全局搜索-大陸台商經貿網

:::

共有471筆搜尋結果,共花費0.087秒

241.

標題：

愛普攻進美陸大廠出貨起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/26

資料來源：

工商時報

內容：

愛普表示，異質整合高頻寬記憶體（VHM）已完成開發，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。愛普指出，2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量；而3D封裝因為採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限。
242.

標題：

旺宏董座吳敏求創新研發 30年磨一劍

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/26

資料來源：

經濟日報

內容：

是旺宏30年以來始終不變的品牌精神，不僅成就旺宏在全球非揮發性記憶體領先業界、更成為全球第一個將記憶體整合元件廠商首屈一指的領導地位。在吳敏求帶領下，重視創新研發的旺宏從成立之初，幾乎在20餘年前就以AI（人工智慧）與Big Data（更是全球首家將產品不良率衡量指標從PPM（百萬分之一）提升至PPB（十億分之一）等級的記憶體公司。
243.

標題：

焦佑鈞：DRAM下半年仍供不應求

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/13

資料來源：

工商時報

內容：

其中2Gb DDR3嚴重吃緊且需求強勁，今年內不會有DRAM新產能開出，明年國際大廠新增產能主要生產DDR5，在電子產品記憶體介面改變不會突然發生情況下，DDR3等利基型DRAM需求仍在，對明年仍維持樂觀看法。
244.

標題：

台塑集團狠砸3,600億拚記憶體事業大升級

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/08/07

資料來源：

工商時報

內容：

台塑集團在王文淵力挺下，正啟動3,600億元記憶體事業升級大變身。在南亞科成功達成10奈米級高階製程技術開發後，決定展開新舊廠雙軌升級大投資；台塑集團狠砸3,600億拚記憶體事業大升級台塑集團啟動3600億元記憶體事業升級大變身。圖／報系資料照片
245.

標題：

記憶體Q3仍看漲！海力士、美光投資EUV猛擴廠，南亞科穩紮穩打採守勢

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/07/14

資料來源：

數位時代

內容：

記憶體市場可期，須關注長短料供應影響、資本支出把關問題。記憶體進入改朝換代，DDR3需求將逐漸趨緩，DDR4的成長也不容小覷，可看到PC、筆電、伺服器都採用DDR4，且部分消費型產品也陸續移轉到DDR4，記憶體Q3仍看漲！海力士、美光投資EUV猛擴廠，南亞科穩紮穩打採守勢tw/article/63868/dram-memory-ddr3-ddr4?
246.

標題：

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/25

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

記憶體控制 IC 廠群聯雖然並非聯家軍一員，成為這次參與合作的客戶之一。
247.

標題：

力晶積成電子製造股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/19

資料來源：

力晶集團

內容：

目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、
248.

標題：

先進及特殊製程洪嘉聰：聯電進展順利

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

中時新聞網

內容：

此外，聯電嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的40奈米導入量產，28奈米研發符合預期，將可供應物聯網需求。40奈米電阻式隨機存取記憶體（ReRAM）已經進入量產，22奈米ReRAM技術平台和22奈米嵌入式磁阻隨機存取記憶體（eMRAM）製程平台研發業已如期進行中。
249.

標題：

再生晶圓龍頭昇陽半拚全球第一

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

中時新聞網

內容：

昇陽半去年再生晶圓需求持續成長，因應客戶先進製程需求持續增加產能，積極投入高規格再生晶圓技術開發，同時成功切入記憶體大廠供應鏈，達成先進製程使用的再生晶圓量產及交貨。
250.

標題：

洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

財經新報

內容：

內嵌式快閃記憶體技術（eFlash）部分，55 奈米 MCU 已導入量產，40 奈米 SST 已完成良率與可靠度驗證即將導入量40 奈米電阻式隨機存取記憶體（ReRAM）已進入小量生產階段。22 奈米電阻式記憶體（ReRAM）技術平台和 22 奈米嵌入式磁阻隨機存取記憶體（eMRAM）製程平台，可應用於智慧物聯網（AIoT）等相關產品，研發業已如期進行。
251.

標題：

【台積電致股東報告書】劉德音：4大關鍵使晶圓代工強勁成長！2022年4奈米、3奈米接力量產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/17

資料來源：

數位時代

內容：

Amazon及小米都自製晶片）等，因此自2020～2025年積體電路製造服務領域的成長力道可望較整體半導體產業（不含記憶體）的中個位數百分比年複合成長率更為強勁。
252.

標題：

力積電蓋新廠西部矽帶成形

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/26

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

力積電董事長黃崇仁表示，一台手機所需半導體晶片，扣除三星供應記憶體等，約九成由台灣製造。
253.

標題：

黃崇仁：半導體產能缺到明年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/26

資料來源：

中時新聞網

內容：

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁表示，目前所有的產品的晶圓代工產能都很滿，不管是面板驅動IC、電源管理IC、記憶體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產能全部吃緊。至於DRAM部份，市場已有缺貨情況，記憶體的價格反應很快，一有缺貨客戶多少錢都願意買，近期現貨價格飆漲就是如此，因為產能增加有限，DRAM價格還會持續上漲。
254.

標題：

銅鑼新廠動土將創反摩爾新賽局

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/26

資料來源：

中時新聞網

內容：

力積電是全球唯一同時擁有記憶體和邏輯製程技術的晶圓代工廠，雖然製程不是最尖端，但力積電善用獨特專長，成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，突破晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率都大幅躍進2～3個製程世代，這不僅是力積電的創新成果，
255.

標題：

華邦電加速興建高雄12吋廠資本預算131億

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

記憶體大廠華邦電董事會16日決議，通過高雄12吋晶圓廠資本支出預算案，核准資本預算達131.華邦電台中廠目前產能主要以快閃記憶體為主，去年已將月產能由5.4萬片提升至5.集邦科技表示，華邦電近年重心皆在快閃記憶體業務，DRAM產能在高雄路竹廠完工前都將受到限制，因此華邦電選擇重點支持DDR2及DDR3低容量產品，也因華邦電在該領域擁有相對更高的市占率，
256.

標題：

超微追單台積７奈米新EPYC 3處理器強勢登場

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2021/03/17

資料來源：

中時新聞網

內容：

超微EPYC 3系列伺服器處理器擁有多達64個Zen 3核心，並配備全新層級的每核心快取記憶體，持續提供PCIe Gen 4高速連接及領先同級產品的記憶體頻寬，延續EPYC 2系列處理器樹立的效能標竿。
257.

標題：

華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉竟意外造就記憶體產業榮景

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/06

資料來源：

財訊雙週刊

內容：

中國雖然開始生產DRAM，但還聚焦在一般通用型的記憶體，與華邦電做的特殊型記憶體不同，中國就算會做NOR Flash快閃記憶體，但是中美競爭的格局已經形成，「supplychain（供應鏈）會分成中國跟非中國」，整個形勢對華邦電有利。最關鍵的問題是，記憶體的價格。華邦電總經理陳沛銘透露，「現在客戶議價的時間變得非常短」他直言，「談不下來的客戶，只好bye-bye！半導體全面缺貨，現在連苦撐多年的記憶體產業都傳出好消息，顯示晶片產能緊俏，短期內仍然無解。
258.

標題：

耐能挾兩張王牌　讓鴻海、華邦電看上它

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2021/02/03

資料來源：

今周刊1259期

內容：

華邦電就更不在話下，耐能晶片過去常與華邦電記憶體、新唐MCU（微控制器）搭配。現在，華邦電成為耐能股東後，可謂親上加親，下一步雙方將會針對記憶體內運算等新興應用展開進一步研究，也難怪劉峻誠說，「華邦跟鴻海，都是耐能很重要的戰略合作夥伴。
259.

標題：

矽格斥資46.2億收購聯測

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/26

資料來源：

中時新聞網

內容：

黃興陽表示，聯測科技經營台灣封測市場有將近20年的時間，在DRAM等動態記憶體元件的封裝測試領域有很好的口碑，這剛好是矽格缺乏的一塊。
260.

標題：

華邦電加入鴻海MIH車用平台大搶車用商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

鉅亨網

內容：

鴻海陸續公布 MIH 平台成員名單，其中記憶體大廠華邦電也名列其中，吸引市場目光，華邦電耕耘車用市場多年，2019 年上半年取得全球車用電子最高安全標準更是台灣第一家獲得 ISO 26262 道路車輛功能安全流程證書的車用記憶體製造商，旗下產品線包括 DRAM、NOR Flash、NAND Flash 均佈局車用領域，及汽車智慧化趨勢持續帶動，車用營收占比可望成長，但華邦電也坦言，近來記憶體需求暢旺，現有產能吃緊，待明年高雄廠量產後，車用營收占比可望進一步攀升。
261.

標題：

魏哲家：台積今年營收看增15％

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/15

資料來源：

中時新聞網

內容：

台積電總裁魏哲家預估，2021年不包括記憶體的半導體產業年成長率將達8％，晶圓代工市場規模年成長率達10％，受惠於客戶對於台積電領先業界的先進製程及特殊製程技術的需求，
262.

標題：

潘健成：反映成本部分產品調幅上看50％

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2021/01/10

資料來源：

工商時報

內容：

NAND Flash控制IC訂單相當強勁，部分產品甚至缺貨，各式終端應用對於記憶體容量仍穩健成長，不排除第三季又會出現供給緊張狀況，雖然說，確切狀況必須觀察疫情發展、是否會出現庫存調整而定，因此才成功卡位進入超微供應鏈，並獲得一線筆電品牌、資料中心及車用等國際級大客戶青睞，看好未來NAND Flash控制IC及記憶體模組出貨量，有望成為點燃群聯成長的新動能。
263.

標題：

5年還債1200億！黃崇仁：我真命大　還跟賈伯斯、比爾蓋茲吵過架！

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/03

資料來源：

ETtoday新聞雲

內容：

黃崇仁花了5年時間，還完銀行欠款，更帶領力晶集團轉型，做起記憶體、晶片代工，從力晶切割成立的力積電，還登錄興櫃。黃崇仁在記憶體市場跌跤跌得深，但也並非沒有嘗過勝利滋味，隨著公司營運坐雲霄飛車，多次與高手過招。
264.

標題：

系微助開發Intel Evo超輕筆電

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2020/12/31

資料來源：

中時新聞網

內容：

統一可延伸韌體介面（UEFI）BIOS供應商系微繼日前宣布與英特爾合作提供記憶體故障預測軟體方案，為資料中心與雲端服務供應商減少伺服器停機時間，近日再宣布協助開發新世代Intel Evo超輕薄個人電腦，
265.

標題：

「全球IC圈瘋搶台灣晶圓產能，已進入恐怖階段！」為何這位71歲半導體大老認為晶圓代工業至少再旺5年？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

今周刊

內容：

我們公司不論是邏輯（晶片）部門或記憶體部門的總經理，每天都被客戶追著跑（要產能）。
266.

標題：

封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

」「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，利用2.
267.

標題：

力積電：被客戶追著跑

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

經濟日報

內容：

5G、AI等需求大幅提升，晶圓代工及記憶體需求都很強，明年換成記憶體會被客戶追產能。力積電總經理謝再居說，因應客戶強勁需求，明年將進行產能去瓶頸化，並有調漲8吋晶圓代工價格計畫。黃崇仁強調，力積電有12吋廠及記憶體，具競爭優勢，與傳晶圓代工廠不同。緊到不可思議的地步」，力積電「被客戶追著跑」，看好半導體晶圓製造產能不足的情勢，明年將由記憶體業接棒。
268.

標題：

3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/12/01

資料來源：

數位時代

內容：

總裁魏哲家在今年台積線上技術論壇，首度端出整合InFO、CoWoS等3D 矽堆疊IC技術平台「3D Fabric」，能串連多個邏輯IC、高寬頻記憶體（HBM）以及小晶片（chiplet），隨著運算需求不同改變組合，縮短開發時間，讓客戶的晶片達到更好的效能表現。
269.

標題：

威剛跨足綠能物流市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/28

資料來源：

中時新聞網

內容：

記憶體模組大廠威剛董事長陳立白27日宣布跨足綠能物流市場。威剛旗下「威速登」推出首款專為物流業者設計的商用電動三輪車，最大載重200公斤、
270.

標題：

轉型有成愛普獲利動能喊衝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2020/11/23

資料來源：

中時新聞網

內容：

其中IoT事業部目標為全球最大的IoT邊緣終端記憶體的供應商，IoT事業部商業模式是銷售客製化記憶體實體產品，包含獨有IP的記憶體銷售業務。愛普成功自功能性手機應用市場擴展，在IoT邊緣終端記憶體的多樣化應用市場中取得過半以上的市占率，在可穿戴式市場市占率更高。愛普正式將此技術命名為VHM（Versatile Heterogeneous Memory）並著手申請商標中，此技術產品的重點在於為3D堆疊客製化，也提供相應的邏輯介面IP，此產品亦已開始貢獻權利金收入。

第9頁，共16頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：