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  • 1.
    題:
    華邦聯手力成攻 AI 營運點火
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/07/03
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    5D及3D先進封裝服務,並優先推薦客戶使用華邦的矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品。
  • 2.
    題:
    力成、華邦電結盟 攻先進封裝
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/12/21
    資料來源:
    工商時報
    容:
    Through Silicon Via)via-reveal封裝等,力成將優先推薦客戶使用華邦電之矽中介層(Silicon-Interposer)及其他產品,包括動態隨機存取記憶體(DRAM)及快閃記憶體(力成表示,華邦電嶄新一代的矽中介層技術,是其在開發CUBE DRAM系列的伴隨產品,不僅實現高效能AI邊緣運算,更結合了力成於2.
  • 3.
    題:
    聯電強打客製化 搶AI商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/12/14
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    雖然聯電並無最先進的晶圓代工製程,但在AI關鍵的中介層(Interposer)領域已闖出名號,後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳,5D/3D先進封裝服務,透過晶片中介層製造服務,以連接小晶片(Chiplets),並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作,確保產能、良率與生產進度等,聯電自家中介層目前月產能為3,000片,市場瘋搶,為此,聯電電已決定在新加坡廠大幅擴產一倍、達月產能6,000片,新產能明年首季起陸續開出,
  • 4.
    題:
    AI晶片需求帶動先進封裝 台積電有優勢、大陸沒缺席
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/08/26
    資料來源:
    經濟日報/ 中央通訊社
    容:
    5D封裝關鍵材料中介層(interposer)之上、中介層之下再放置ABF載板的封裝方式。
  • 5.
    題:
    輝達非台積CoWoS鏈 聯電搶頭香 擴產2倍
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/08/25
    資料來源:
    工商時報
    容:
    目前CoWoS擴產的關鍵中,主要是矽中介層(Silicon Interposer)未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨,而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝,聯電表示,目前該公司的矽中介層產能為3kwpm,但聯電已決定在新加坡廠擴產,由於市場需求持續強勁,預期未來即使聯電將矽中介層產能擴充至6 kwpm,還是不能完全滿足市場需求,因此,近日供應鏈業者傳出,聯電已決定進一步拉高矽中介層產能至10kwpm,以二倍的擴產幅度加速進行,預估聯電新產能完全開出後,
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