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  • 1.
    題:
    東莞聯茂電子科技有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    聯茂官網-年報
    容:
    主要經營的業務為,生產和銷售元器件專用材料(多層電路芯板、銅箔基板、半固化片等)、新型電子元器件等。
  • 2.
    題:
    無錫聯茂電子科技有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    聯茂官網-年報
    容:
    主要經營的業務為,生產元器件專用材料(含多層電路芯板、銅箔基板、半固化片),新型電子元器件(含片式元器件);從事上述產品及銅箔、玻布的批發、傭金代理、進出口業務等。
  • 3.
    題:
    王文洋掌舵 宏和在陸IPO准了
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2019/06/07
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    宏仁電子官網顯示,公司成立於1996年,在廣州設廠,主要產品為銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)、軟性銅箔基板(FCCL)、多層電路芯板(Mass-Lam),可加工印刷電路板製成單、
  • 4.
    題:
    合正科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2014/10/23
    資料來源:
    容:
    為上櫃公司除了原有產能轉型外,合正也積極投資新事業,大陸昆山合正電子科技有限公司成立於2000年,為高新技術企業,主要生產玻璃纖維膠布、半固化片、銅箔積層板、多層線路板壓合及鑽孔加工等。
  • 5.
    題:
    廣州宏仁電子工業有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2012/12/22
    資料來源:
    宏仁企業集團
    容:
    公司主要產品為銅箔基板(CCL)、半固化片(PP)、軟性銅箔基板(FCCL)、多層電路芯板(Mass-Lam),可加工印刷電路板製成單、銅箔基板、半固化片、軟性銅箔基板、多層電路芯板、可加工印刷電路板製成單、雙面印刷電路板和多層板