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  • 1.
    標題：
    M31攜手台積電突破2奈米eUSB2 IP技術 加速AI邊緣運算應用落
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/04/24
    資料來源：
    yahoo!股市/ 中時新聞網/ 工商時報
    內容：
    M31總經理張原熏（左）與台積公司北美生態系暨聯盟管理部資深處長Lluis Paris（右）。
  • 2.
    標題：
    創意電子股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    創意官網
    內容：
    GUC獨特地結合先進技術、低功耗與內嵌式CPU設計能力，且搭配與台積公司(TSMC)以及各大封測公司密切合作的生產關鍵技術，最適合應用於先進通訊、運算與消費性電子的ASIC設計；GUC為眾所公認能夠發揮功耗/效能槓桿於極致，
  • 3.
    標題：
    世界先進積體電路股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    世界官網
    內容：
    公司成功導入邏輯產品代工技術，並成為台積公司之代工伙伴，2000年已由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，其後各種代工製程，包括高壓元件製程及0.
  • 4.
    標題：
    聯發科與台積電合作開發業界首款採用N6RF+製程的無線通訊晶片
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/03/12
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，在聯發科與台積電DTCO的緊密合作成果中，聯發科挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，而台積公司則以其優化技術賦能產品之差異化。
  • 5.
    標題：
    台積電 A16先進製程 2028台美連線
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/03/01
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積公司業務開發及全球業務的資深副總暨副共同營運長張曉強2024年表示台積電最先進的A16製程預定2026下半年先在台灣投產。
  • 6.
    標題：
    台積電精進ESG 深耕全球價值鏈
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/01/14
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電在官網提到，秉持對永續發展的堅定承諾，台積公司每年發行永續報告書回應國際趨勢、為強化與利害關係人的溝通效率，台積公司亦推出《2023年度永續報告書精華摘要》與精華摘要影音，2023年度永續報告書精華摘要》展現台積公司ESG執行成果及歷年完整數據，除說明技術發展重點與創新優勢、以及來自國內外ESG評比相關單位的肯定，透明揭示台積公司的永續歷程。依據精華摘要影音，台積電官網強調呼應年度設計主題，晶圓、漣漪、影響力」為視覺元素，彰顯台積公司於治理／經濟、環境、社會三大面向的努力，透過持續深耕全球價值鏈，
  • 7.
    標題：
    Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/10/04
    資料來源：
    台積電官網
    內容：
    台積公司將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。Amkor與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。
  • 8.
    標題：
    台積電：先進封測六廠啟用 創 3DFabric 擴產里程碑
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/08
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    台積電宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，台積電說明，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋 晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,
  • 9.
    標題：
    力旺強化型OTP 完成台積電N5製程驗證並續攻車用商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/04/18
    資料來源：
    經濟日報/ 聯合報
    內容：
    台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin 表示，期待與力旺繼續合作，幫助雙方的客戶加速其晶片創新，以拓展終端應用市場，
  • 10.
    標題：
    劉德音、魏哲家、拜登世紀同框！台積電美國廠2026導入3奈米，6大供應商助力
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/12/07
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    台積公司董事長劉德音表示：「台積電於亞利桑那州晶圓廠，目標是完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。
  • 11.
    標題：
    中鼎助攻台積電循環經濟 南科工業再生水廠通水啟用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/19
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積公司營運／廠務副總經理莊子壽表示，台積公司實踐綠色製造，深耕水資源風險管理，致力拓展多元水資源；台積電南科工業再生水廠是全球綠色技術創新的重要里程碑，攜手中鼎集團開發技術，藉此，台積公司期待拋磚引玉，吸引各產業共同支持使用再生水，加速相關產業及技術發展，落實永續未來。
  • 12.
    標題：
    台積電傳在大阪設日本第2個研發基地
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/05
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台積電日本建廠案去年已拍板，台積公司與日本索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation，SSS）去年11月共同宣布，
  • 13.
    標題：
    EUV超耗能 台積遭點名吃電怪獸
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/08/27
    資料來源：
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    內容：
    台積電持續推進半導體高階製程技術，生產更先進、更具能源效率及更環保的產品，為地球永續發展盡一份心力，並引用工研院模型推導分析結果，台積公司每使用一度生產用電，能為全球減省四度電。
  • 14.
    標題：
    美國晶片法案生效了，它將如何影響台積電？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/08/11
    資料來源：
    風傳媒
    內容：
    台積公司劉德音董事長。（圖片來源：台積電提供）
  • 15.
    標題：
    《產業分析》台積電看旺今年 法說8大亮點一次看
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/01/13
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    台積公司提升長期毛利率目標。台積電先前表示將維持毛利率在50%以上，台積公司並預估本季毛利率續揚，將達53~55%。五.今年資本支出持續大增並再創新高。台積公司繼去年資本支出達約300億美元新高，今年資本支出預估大舉提升至400億美元至440億美元，年增幅達33.台積電預計今年晶圓代工都將吃緊，台積公司總裁魏哲家表示，供應鏈為確保供應穩定，預期將維持較高的庫存水位，且將持續較長一段時間，台積公司仍優於平均，2022年美元營收估年增25~29%並再創新高。七.
  • 16.
    標題：
    台積電南科 3 奈米廠上樑，量產當年將達全年 60 萬片 12 吋晶圓
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/11/24
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    2019 年產值高達新台幣 3,800 億元，占台積公司營業額的 37%。根據統計，這兩年台積公司在南科新招募的員工，約帶來 8.5 倍的就業創造效果。3 奈米又將成為全球最先進的邏輯製程技術，使得台積公司將持續保持技術領先的地位。台積公司為推動國內再生能源產業發展，於今年 7 月加入全球再生能源倡議組織（RE100），成為全球第一家參加的半導體企業，承諾於 2050 年前全球營運 100% 使用再生能源。
  • 17.
    標題：
    世界先進積體電路股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/03
    資料來源：
    台積電集團
    內容：
    1999年，公司在台積公司協助下，成功導入邏輯產品代工技術，並成為台積公司之代工伙伴。2000年，世界先進正式宣佈由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，其後各種代工製程，包括高壓元件（High Voltage Device）
  • 18.
    標題：
    創意電子股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2013/12/10
    資料來源：
    台積電集團
    內容：

    創意電子成立於1998年，為半導體大廠台積公司轉投資企業，提供晶片驗證IP、可快速上市的SoC全包式服務，以先進技術、專業團隊與集團實力，致力為客戶提供「一次就成功」的矽晶設計。原廠維護穩健營運，發揮 IT價值，GUC獨特地結合先進技術、低功耗與內嵌式CPU設計能力，且搭配與台積公司(TSMC)以及各大封測公司密切合作的生產關鍵技術，最適合應用於先進通訊、運算與消費性電子的ASIC設計；GUC為眾所公認能夠發揮功耗/效能槓桿於極致，

  • 19.
    標題：
    台灣積體電路製造股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2012/04/29
    資料來源：
    台積電集團
    內容：
    台積公司的全球總部位於新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，台積公司股票在台灣證券交易所上市，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易。2016年，台積公司所擁有及管理的產能超過1,000萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠 (Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圓廠 (Fab 3, 5, 6 &
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