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共有10筆搜尋結果,共花費0.122秒
  • 1.
    標題：
    力成科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    力成官網
    內容：
    2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。
  • 2.
    標題：
    力成科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    力成官網
    內容：
    2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。
  • 3.
    標題：
    力成科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    力成官網
    內容：
    2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。
  • 4.
    標題：
    力成科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    力成官網
    內容：
    2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板級扇出型封裝佈局，於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。
  • 5.
    標題：
    CoWoS擴產熱 由田大進補
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/10/10
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    除了CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝）、Bumping廠RDL（重布線）、COF AVI等多項設備均有訂單之外，另與一線先進封裝廠持續多項驗證，將挹注2025年成長動能。
  • 6.
    標題：
    力致攜手盟立 明年效益有看頭
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2024/09/05
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    力致攜手盟立集團連袂出擊，在半導體展現場展出五大主題含AI技術智慧決策、半導體AMHS解決方案、Glass Core FOPLP（扇出型封裝）、資料中心浸沒式散熱系統、人形機器人關鍵零件，雙方除會有系統整合案的合作外，主力合作重心還是在資料中心浸沒式散熱系統。
  • 7.
    標題：
    日月光整合多顆ASIC封裝解決方案 加速人工智能創新
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/01
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、4顆HBM和4顆橋接的Bridges，有效地將9個元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封裝體中，幾乎兩倍的光罩尺寸（Reticle Size），另外，FOCoS-Bridge在扇出型封裝結構的基礎中，允許嵌入被動和主動元件的技術的選項，可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性，如記憶體、
  • 8.
    標題：
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/04
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    日月光的FOCoS封裝技術，藉由扇出技術擴展電性連接，強化多晶片互連整合，同時實現異質和同質整合，將多個獨立晶片整合在一個扇出型封裝中。
  • 9.
    標題：
    群創跨半導體領域 起步走
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2022/06/20
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    工研院指出，傳統扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、晶圓使用率僅85%，相關應用若要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。「面板級扇出型封裝」因面板的基板面積較大且是方形，晶片也是方形，生產面積利用率可達95%，凸顯在面積使用率上的優勢。
  • 10.
    標題：
    3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/01
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    從技術面來看，台積電目前已有整合扇出型封裝（InFO）、CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等技術，其中InFO更是台積電抓緊大客戶蘋果訂單的法寶之一。
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熱門關鍵字
台商佈局館
台塑
主題分類
企業故事館(6)
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亞洲-海峽兩岸(4)

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字，快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章，本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大，但它是利用現有Google搜尋功能，而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下：

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中，本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度，依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫，而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後，智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋，利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字，可精確找到所需文章，Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢，可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍，且可計算每類別的文章篇數，並點選某類文章來顯示，但Google則無此功能，無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章，且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序，且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能，而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容，若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字，例如空白字元或運算元的字串（如 and 等），必須用單引號括起來。若內容含有單引號，則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者，視為原形字查詢。原形字查詢時，中文字區分繁簡字，英文字區分大小寫，且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字；go、goes、going 亦視為不同的字；門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號，則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢，或有容錯查詢、同義查詢時無效，視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*＂者，視為後切截查詢，即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*＂，表示查詢所有文件。非精確查詢時無效，視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效，系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算；相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關，但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss＂格式，省略時分秒時，自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位，若未設定為篩選用途時，一律視為錯誤返回，不進行檢索。若指定欄位是內定欄位，且形態為文字串時，只能用在等於或不等於的運算，若用在有小於或大於的運算時，其結果將不固定（採用浮動 ID 比對）。
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