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  • 1.
    標題：
    宏錦光股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    宏璟年報
    內容：
    宏錦光股份有限公司，係由日月光集團下之宏璟建設與日月光半導體兩家上市公司，所合資成立之專業商業不動產開發經營之公司。
  • 2.
    標題：
    無錫通芝微電子有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    無錫通芝微電子有限公司是日月光半導體製造股份有限公司的子公司，成立於2010年，地址於無錫國家高新技術產業開發區，成立日月光無錫廠，強化日月光在大陸半導體封裝測試業務。
  • 3.
    標題：
    日月光封裝測試(上海)有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    日月光封裝測試(上海)有限公司是日月光半導體製造股份有限公司的子公司，成立於2000年，位於上海張江高科技園區，日月光上海廠為全球半導體產業客戶提供IC設計、封裝與測試、
  • 4.
    標題：
    日月光半導體(上海)有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    日月光半導體(上海)有限公司是日月光半導體製造股份有限公司的子公司，成立於2001年，位於上海張江高科技園區，為全球半導體產業客戶提供IC設計、封裝與測試、晶圓針測、日月光半導體(上海)有限公司
  • 5.
    標題：
    ASE Japan Co., Ltd.
    分類：
    台商佈局館/亞洲-東亞/日本
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    是日月光半導體製造股份有限公司子公司，成立2004年，日月光收購日本NEC電子封裝與測試廠成立日月光日本廠，提供BGA、QFP封裝及IC測試服務。
  • 6.
    標題：
    日月光電子股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光 - 年報
    內容：
    日月光電子股份有限公司是日月光半導體製造股份有限公司的子公司，成立於2006年，地址於高雄市楠梓區，從事電子零組件製造、電腦及其週邊設備製造、其他電機及電子機械器材製造、
  • 7.
    標題：
    日月光半導體(香港)有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光 - 年報
    內容：
    日月光半導體(香港)有限公司
  • 8.
    標題：
    ISE Labs,Inc.
    分類：
    台商佈局館/美洲-北美/美國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    是日月光半導體製造股份有限公司子公司，成立1983年，ISE Labs是美國加州矽谷最大的積體電路測試實驗室，提供一元化測試服務。
  • 9.
    標題：
    日月光半導體製造股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    日月光半導體製造股份有限公司
  • 10.
    標題：
    ASE Electronics (M) Sdn. Bhd.
    分類：
    台商佈局館/亞洲-東南亞/馬來西亞
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    是日月光半導體製造股份有限公司子公司，成立1991年，日月光馬來西亞廠以服務通訊、電腦、工業及汽車電子市場廣大客戶群，透過高度自動化製程與先進設備，
  • 11.
    標題：
    日月光砸3.28億元增資鯨鏈科技 攻人工智慧3D IC
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/01/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    日月光半導體表示，從2020年起全面導入TIPS制度，2021年和2022年兩度取得TIPS A級驗證，持續延伸架構健全、意識凝聚、保護完整、
  • 12.
    標題：
    台積電CoWoS加速擴產委外 2025年封測廠搭順風車
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/12/15
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    法人評估，台積電已將CoWoS後段WoS製程，逐步外包給專業封測廠，日月光投控旗下日月光半導體與矽品精密均積極布局CoWoS產線。
  • 13.
    標題：
    日月光半導體 砸4億墨西哥設廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/11/09
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    日月光投控是川普當選後台廠第一家率先在8日宣布，集團旗下日月光半導體ISE Labs，將在墨西哥瓜達拉哈拉大都市區的Tonala日月光半導體（ISE Labs）專注於半導體工程、設計以及先進半導體元件在北美製造量產，日月光半導體 砸4億墨西哥設廠日月光半導體在墨西哥投資重點。資料來源: 採訪整理 製表:張瑞益
  • 14.
    標題：
    日月光7月營收攀八個月高點 砸52億擴充先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/08/10
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    日月光投控規劃，K18新建廠房主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程之生產線，除擴充先進封裝之生產量能外，期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能，繼續壯大公司整體的發展。
  • 15.
    標題：
    日月光半導體 北美擴版圖
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/13
    資料來源：
    工商時報
    內容：

    日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，擴大該公司服務能力，弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過150,日月光半導體 北美擴版圖

  • 16.
    標題：
    《半導體》日月光 收購英飛凌2座封測廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/02/23
    資料來源：
    yahoo!股市/ 時報資訊
    內容：
    Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.日月光投控收購二座廠主要為增加日月光半導體產能，滿足英飛凌後續訂單需求。因車用和電源管理晶片市場是日月光投控布局策略焦點，本次收購，代表雙方延續長期策略夥伴關係決心。
  • 17.
    標題：
    日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/19
    資料來源：
    工商時報/ 中央通訊社
    內容：
    日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，
  • 18.
    標題：
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/31
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。
  • 19.
    標題：
    日月光整合多顆ASIC封裝解決方案 加速人工智能創新
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/06/01
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    日月光半導體宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（日月光半導體表示，FOCoS-Bridge是日月光VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，日月光半導體指出，FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能（AI）和高效能計算（HPC）應用中，對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求，日月光半導體進一步說，兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges，
  • 20.
    標題：
    日月光馬來西亞擴產，5 年投資近百億搶攻市占率
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/10
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    日月光投控旗下日月光半導體宣布，在馬來西亞檳城舉行新廠（四廠及五廠）動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為982,000平方英尺，日月光投控旗下日月光半導體今（10）日宣布，在馬來西亞檳城舉行新廠 (四廠及五廠) 動土典禮。
  • 21.
    標題：
    日月光馬來西亞擴廠 估2025年完工
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/10
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    封測大廠日月光投控旗下封測廠日月光半導體10日於馬來西亞檳城舉行四廠及五廠的新廠動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為98.
  • 22.
    標題：
    日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/07/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央社
    內容：
    日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮，日月光半導體中壢廠總經理陳天賜指出，第二園區占地3000坪地基，規劃建造9樓高階封裝生產基地，採用自動化和智慧化製程，投資金額超過新台幣300億元，日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，預估產值每月可達6000萬美元，
  • 23.
    標題：
    日月光投資台灣 擴產IC封測
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/04/21
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    日月光投控昨（20）日宣布，子公司日月光半導體董事會決議，斥資13.25億元與同集團關係人宏璟建設合作日月光投控財務長董宏思指出，該建案由日月光半導體提供近期取得中壢工業區土地，並由宏璟建設提供資金，方式興建中壢廠第二園區廠房，以因應日月光半導體營運成長需求，衝刺IC封裝測試生產線。日月光半導體與宏璟建設將合建地上九層、地下三層的廠房，該樓地板面積約1萬9,343坪，雙方協議的合建權利價值分配比例，為日月光半導體30.8%、宏璟建設69.2%，興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，
  • 24.
    標題：
    日月光賣陸4廠 布局台灣
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/12/02
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    約定將出售由日月光集團旗下控股公司GAPT Holding Limited所直接或間接持有的大陸四個子公司所擁有的工廠，包括日月光半導體（威海）公司、蘇州日月新半導體及日榮半導體（上海）股權，及日月光半導體（昆山）股權予智路資本或其指定的從屬公司。
  • 25.
    標題：
    封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/01
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    日月光半導體資深副總陳光雄說，如何跳脫過往技術，滿足現階段客戶對於晶片效能的需求，尤其是電子設備力求輕薄短小，更成了日月光的挑戰。日月光半導體資深副總陳光雄。
  • 26.
    標題：
    《半導體》道瓊永續領導者，日月光首創4連霸紀錄
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/09/16
    資料來源：
    中時電子報
    內容：
    日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，公司今年連4年蟬聯道瓊永續指數（DJSI）「半導體及半導體設備產業組」產業領導者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業者，
  • 27.
    標題：
    日月光5G毫米波天線封裝　下半年領先量產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/03/21
    資料來源：
    DIGITIMES 科技網
    內容：
    熟悉日月光半導體人士指出，估計最快2019年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產階段，鎖定國際一線客戶。熟悉日月光半導體業者透露，天線封裝分為傳統與新型態。初期的天線為了避免訊號干擾，一般會與其他主動元件、金屬保持一定的距離，不過，隨著半導體製程進步，新型態的5G毫米波天線封測，日月光半導體則走向兩大方向，其一為縮距場(Compact Range)天線量測 ，另一則為360度球面遠場天線架構量測等。
  • 28.
    標題：
    〈日月光美國布局〉美中貿易延燒 吳田玉重申：尚無任何客戶要求更改生產基地
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2018/10/11
    資料來源：
    LINE TODAY
    內容：
    日月光半導體總經理暨執行長吳田玉
  • 29.
    標題：
    日月光攜手中國大陸紫光 吳田玉這麼看
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2018/09/11
    資料來源：
    CNA 中央通訊社
    內容：
    日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，日月光在歐洲、美國、日本、韓國都有合資公司，採取長線經營方針，日月光的思維是配合全世界的潮流，透過讓紫光集團投資蘇州日月新，日月光半導體可更深化在中國大陸半導體封裝測試布局。日月光投控旗下日月光半導體已在中國大陸建立包括半導體封裝測試服務、房地產開發建設及房屋銷售物業管理，以及其他電子零件、運算軟硬體、通訊設備及配件銷售業務。
  • 30.
    標題：
    矽品精密工業公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2013/07/02
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    國內外競爭廠商：全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，
第1頁，共2頁
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