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  • 1.
    題:
    什麼是“原產地規則”?
    類:
    台商張老師月刊/第313期/諮詢解答
    刊登日期:
    2025/09/15
    資料來源:
    容:
    關鍵工序:將流片工序(即晶圓製造環節發生的氧化、光刻、蝕刻等關鍵工藝)確定為半導體製造的核心工序。
  • 2.
    題:
    崇越布局歐洲 預計2026年中德國設點
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2025/09/11
    資料來源:
    工商時報
    容:
    崇越以先進製程與CoWos封裝材料,以及矽光子技術為主軸,展出從晶圓製造到封裝測試,提供材料、部品到設備的完整供應鏈解決方案。
  • 3.
    題:
    川普2.0對臺灣影響總整理
    類:
    台商張老師月刊/第311期/財稅會審實務
    刊登日期:
    2025/07/15
    資料來源:
    容:
    鋼鐵及汽車產業赴美投資;覬覦臺灣的,肯定是臺灣最引以為傲的晶圓製造、封測及手機、筆電與AI伺服器組裝產業;至於東南亞及印墨等,川普當然是想強逼他們,即便川普上任以來,台積電已承諾投資五座先進晶圓製造廠,臺電子五哥更不等川普開口,主動宣布赴美投資筆電及AI伺服器製造;但迄今為止,川普仍不鬆口、但而今的美對等關税、製造回流及弱勢美元政策,已無疑成為,川普強逼臺灣加速將晶圓製造、AI伺服器生產及其上下游供應鏈全數移往美國的主要政策工具;也就是說,相較於四十年前,
  • 4.
    題:
    聯電:布局先進封裝及客製化產能
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2025/07/05
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯電也指出,未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造,也將涵蓋其他新業務,包括先進封裝(Advanced Packaging)等高附加價值領域。
  • 5.
    題:
    重視應對中國大陸產業轉型升級的衝擊
    類:
    台商張老師月刊/第308期/經營管理實務
    刊登日期:
    2025/04/15
    資料來源:
    容:
    以半導體產業為例,在中國大陸政府大力發展之下,無論是IC設計、晶圓製造,或是封裝測試,都呈現快速成長之勢。
  • 6.
    題:
    環宇通訊半導體控股股份有限公司
    類:
    台商佈局館/美洲-加勒比海/開曼群島
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    環宇-KY官網
    容:
    環宇通訊半導體控股股份有限公司1997年成立,是化合物半導體(砷化鎵、磷化銦、氮化鎵)純專業晶圓製造服務,以製造技術領先,高性能、高品質的半導體元件的廠商。除了提供晶圓製造服務外,GCS也開發、生產及銷售自己的專有光晶圓和晶片,包括GaAs及InGaAs探測器晶片與探測器陣列晶片、雪崩光電二極管晶片,
  • 7.
    題:
    揚博科技股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    揚博官網
    容:
    揚博科技股份有限公司1980年成立,揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑,服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理等多元領域,為台灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料供應商,
  • 8.
    題:
    統懋半導體股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    統懋官網
    容:
    為了服務其不同的客戶,統懋除了可提供客戶全系列產品晶片或晶圓外,更可提供客戶在各種不同封裝類型產品,除此之外,統懋還提供磊晶圓和晶圓製造代工服務,以及封裝服務。
  • 9.
    題:
    強茂股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    強茂官網
    容:
    強茂集團致力於半導體產業,所屬企業涵蓋:前段晶圓製造/璟茂科技,後段晶圓封裝與檢測/強茂公司,乃至系統應用/至極動能與熒茂光學。
  • 10.
    題:
    凌陽科技股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    凌陽官網
    容:
    凌陽科技強調專業分工,在生產流程中掌握品質管制及晶圓測試,晶圓製造、切割
  • 11.
    題:
    凌陽科技股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    凌陽官網
    容:
    凌陽科技強調專業分工,在生產流程中掌握品質管制及晶圓測試,晶圓製造、切割
  • 12.
    題:
    佑華微電子股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    佑華微官網
    容:
    佑華微電子為專業IC設計公司,產品之生產自光罩製作、晶圓製造、IC封裝等,均委託專業廠商代工。
  • 13.
    題:
    元隆電子股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    元隆電子官網
    容:
    元隆電子股份有限公司成立於1987年,為6吋晶圓製造廠,公司長期耕耘於分離式功率半導體製程技術及產品市場,具備自行研發生產能力,擁有多元應用領域,分別應用在(1)智能手機/平板電腦之電源充電器、
  • 14.
    題:
    天虹科技股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    天虹科技官網
    容:
    致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證。
  • 15.
    題:
    元隆電子股份有限公司
    類:
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期:
    2025/03/24
    資料來源:
    元隆電子官網
    容:
    元隆電子股份有限公司成立於1987年,為6吋晶圓製造廠,公司長期耕耘於分離式功率半導體製程技術及產品市場,具備自行研發生產能力,擁有多元應用領域,分別應用在(1)智能手機/平板電腦之電源充電器、
  • 16.
    題:
    川普2.0帶給我們的啓示
    類:
    台商張老師月刊/第307期/產業服務實務
    刊登日期:
    2025/03/19
    資料來源:
    容:
    而為全球供應鏈管理思維新主流;美國從原本不想投資晶圓製造,到競相想要擁有自己的晶圓製造;因此倒逼台積電,從經濟學視角下的全球第一,轉身成為政治學視角下的全球第一。0加徵關税衝擊與台積電將晶圓製造大量移出壓力,臺灣可已準備好了下一個備胎?美已反超中國大陸成全球最大半導體市場;但因Apple及Nvidia等科技巨擘的晶圓製造悉數仰賴臺灣地區台積電的單一供應來源依賴,因此成為近年,川普最想為美IC產業儘速移除的達摩克全球晶圓廠預測報告顯示,2025年,全球晶圓製造雖將由中臺韓以29.97%、17.
  • 17.
    題:
    布局人形機器人 上銀攻CoWoS切入面板級封裝
    類:
    企業故事館/金屬機械業/電機
    刊登日期:
    2025/03/09
    資料來源:
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    容:
    上銀和大銀微系統在半導體設備用晶圓移載系統、晶圓機器人、線性滑軌、滾珠螺桿等關鍵元件布局多年,客戶涵蓋晶圓製造和封裝等大廠以及高階設備供應商。
  • 18.
    題:
    天虹科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2025/02/21
    資料來源:
    天虹集團
    容:
    成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證,並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。 直到2017年設計出第一套完整的半導體晶圓製造設備機台 – Nexda PVD!
  • 19.
    題:
    瑞祺電 打入美CSP供應鏈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期:
    2024/11/20
    資料來源:
    工商時報
    容:
    在網安部分,新世代ADC高接高單價產品陸續量產,預計下半年放量出貨,OT產品線也由半導體晶圓製造拓展至封裝製程,目前已有在手訂單。
  • 20.
    題:
    地緣政治下,美中臺半導體產業競合態勢剖析
    類:
    台商張老師月刊/第303期/特定議題
    刊登日期:
    2024/11/14
    資料來源:
    容:
    圖ㄧ、中國晶圓製造產能大幅成長且超越臺韓 註: 產能為22Q1估算,以每月等效生產之8吋晶圓片數計量資料來源: 綜言之,比較兩岸IC製造業,中國大陸是全球晶圓製造產能增長最快的地區,在提高晶片自製率的目標下,擴建IDM廠與記憶體廠產能,由於中國大陸大力擴增晶圓製造的產能,已經壓縮臺灣晶圓製造產能由2019年的20%下降至2021年的18.
  • 21.
    題:
    Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/10/04
    資料來源:
    台積電官網
    容:
    Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶,特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。
  • 22.
    題:
    砸25億!世界先進將取得漢磊13%股權 攻碳化矽8吋晶圓製造
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/09/10
    資料來源:
    工商時報
    容:
    世界先進將取得漢磊13%股權 攻碳化矽8吋晶圓製造
  • 23.
    題:
    訊芯-KY 強攻矽光子商機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/06/28
    資料來源:
    工商時報
    容:
    蔣尚義說,集團目前產業鏈完整,包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整,上下游關係緊密,開發產品與客戶共同開發,可將產品制定標準,合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發,
  • 24.
    題:
    聯電 星Fab 12i新廠上機
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2024/05/22
    資料來源:
    工商時報
    容:
    聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年,新加坡Fab 12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心,新廠Fab 12i第三期擴建新廠是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,
  • 25.
    題:
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/10/31
    資料來源:
    聯合新聞網/ 聯合報
    容:
    聯電強調此合作專案是結合各家專長,結合聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術和華邦電的客製化超高頻寬元件(CUBE)架構,用於強大的邊緣運算AI設備,實現在各種平台和介面上的無縫部署;
  • 26.
    題:
    美國對中國大陸實施的出口管制措施,對臺商高科技企業的影響分析
    類:
    台商張老師月刊/第290期/焦點主題
    刊登日期:
    2023/10/20
    資料來源:
    容:
    2022年於日本筑波及熊本縣設立研發中心及晶圓製造廠,服務Sony及車用電子大廠DENSO等客戶。
  • 27.
    題:
    荷蘭對中國大陸實施出口管制對臺灣半導體產業之影響
    類:
    台商張老師月刊/第290期/焦點主題
    刊登日期:
    2023/10/20
    資料來源:
    容:
    美日歐等先進經濟體都想擁有自己的晶圓製造產能,肯定分食臺灣晶圓代工產業的既有競爭優勢。1976年臺灣工研院引進RCA半導體製程技術,開啓晶圓製造之先河,依託晶圓代工模式與韓記憶體IC產業, 擺脫對臺晶圓製造依賴也是美智庫的政府政策建議 美半導體協會報告指出,臺灣半導體消費全球占比微不足道,卻寡占六成以上全球晶圓代工市占;晶圓製造產能稀缺、對臺晶圓代工依賴已成國安問題;因此,大家都想要有自己備胎、 半導體出口占臺出口比重四成,拜晶圓製造在地化之賜,台積電成大家爭相邀請設廠對象;未來,美日歐晶圓製造廠一旦量產,
  • 28.
    題:
    1/5根頭髮細的小元件,輝達超級電腦也需要它 藏在桃園平鎮的世界第一
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2023/08/22
    資料來源:
    天下雜誌780期
    容:
    在晶技平鎮廠區的晶圓製造廠內,用的是4吋石英棒,由於石英硬度是鑽石等級,比矽晶圓來得硬,加工難度很高。
  • 29.
    題:
    英特爾曾拒絕投資 為何張忠謀堅持做「晶圓代工」?一文看台積電致勝關鍵
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/07/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    晶片製造已轉向分工模式,每個主要步驟都由不同公司處理,且無晶圓製造業務的晶片設計公司愈來愈多,台積電也代工更多晶片。
  • 30.
    題:
    德微攻車電 擬併達爾晶圓廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2023/07/06
    資料來源:
    工商時報
    容:
    達爾國際基隆分公司(原敦南科技基隆廠)為集團中之專業晶圓製造工廠,產品已有世界Tire 1大廠認證與採用,在汽車電子與AI伺服器運算領域耕耘許久。德微能與既有之亞昕晶圓廠統一管理,減少生產成本,達到集團合併綜效,並逐步將德微晶圓製造推進至6吋,並且車用客戶也不需再重新認證。將來德微在達爾集團中扮演角色也更臻多元,以往外界既定的封裝形象,將成為擁有晶圓製造能力之IDM腳色。
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「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中,本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度,依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫,而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後,智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋,利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字,可精確找到所需文章,Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢,可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍,且可計算每類別的文章篇數,並點選某類文章來顯示,但Google則無此功能,無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章,且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序,且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能,而這是Google所沒有的功能。

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  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*",表示查詢所有文件。非精確查詢時無效,視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效,系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算;相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關,但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss"格式,省略時分秒時,自動視為 0 時 0 分 0 秒。
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