:::
清除
功能說明
查詢單元：
選擇查詢的單元主題
查詢模式：
查詢模式
每筆頁數：
時間查詢：
~

智慧關聯提示詞：

:::
共有22筆搜尋結果,共花費0.065秒
  • 1.
    標題：
    鈺心半導體異質整合股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    鈺創官網
    內容：
    鈺心半導體異質整合股份有限公司
  • 2.
    標題：
    環球晶徐秀蘭談跨國併購：像封裝異質整合、複雜度高
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/09/06
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    不到20％來自有機成長，環球晶圓的併購很特殊，來自全球，她最大的感覺，併購就像是先進封裝的異質整合，不一樣的國家文化碰撞更多火花，難度更高，整個團隊又合在一起，複雜度多很多。環球晶徐秀蘭談跨國併購：像封裝異質整合、複雜度高
  • 3.
    標題：
    志聖帶頭 G2C 聯盟市值衝逾700億元 搶吃 AI 先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2024/08/29
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2,500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore's law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，
  • 4.
    標題：
    華邦聯手力成攻 AI 營運點火
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/07/03
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    華邦表示，AI蓬勃發展使得市場對寬頻及高速運算的需求急遽上升，帶動對先進封裝及異質整合強烈需求，與力成合作模式將由力成提供所需2.
  • 5.
    標題：
    神盾集團轉型 邁向純IP公司
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/26
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    乾瞻7月換股完成，8月即併入集團加入營運，羅森洲直指，小晶片堆疊將會是未來的趨勢，以異質整合取得最具價格競爭力的AI晶片。
  • 6.
    標題：
    鈺創盧超群：DRAM價格 2025重返疫前
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/17
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    鈺創也將透過記憶體、邏輯IC的異質整合技術切入AI市場。
  • 7.
    標題：
    日月光攜手成大啟動聯合研發中心 三年5000萬驅動半導體前瞻技術研發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/12
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心，今日舉行啟動儀式，由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
  • 8.
    標題：
    力成、華邦電結盟 攻先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/12/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    及快閃記憶體（Flash）等以完成前述之先進封裝服務，達成異質整合以滿足市場對高寬頻及高效能運算的服務需求。5D和3D的異質整合封裝技術。這不僅強化了產品之高寬頻性能，還降低了資料傳輸所需的電力，從而迎合AI時代對高速運算及低耗能的期望和需求。力成也指出，此次和華邦電進行上下游整合服務，將能夠為客戶提供更多異質整合方案，以促進AI技術的發展，進而引領AI邊緣運算領域的迅速蓬勃發展。
  • 9.
    標題：
    聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/10/31
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
  • 10.
    標題：
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/11/04
    資料來源：
    中央通訊社
    內容：
    日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；日月光的FOCoS兩種解決方案，都可將不同的晶片和覆晶元件封裝在高腳數BGA基板上，
  • 11.
    標題：
    談半導體未來 日月光吳田玉：聚焦區域政治與跨域合作
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/21
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    針對封裝功能的介紹、從簡單的打線，導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片（chiplet）。
  • 12.
    標題：
    晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/01
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    成為台積電在3D IC布局最強夥伴，三家公司攜手打造出異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術。愛普認為，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真3D IC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，以及投入開發CoW uBump（Chip-On-Wafer microBump）技術，看好未來客戶需求將大幅湧現。
  • 13.
    標題：
    聯電美光和解 有望開啟合作
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/27
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。
  • 14.
    標題：
    愛普攻進美陸大廠 出貨起飛
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/08/26
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    愛普表示，異質整合高頻寬記憶體（VHM）已完成開發，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，法人指出，愛普已經成功以異質整合高頻寬記憶體打入Google的TPU及美國CPU大廠的伺服器平台供應鏈，其中Google專案可望在第四季進入量產，至於芯盟的合作案最快將於下半年量產出貨，出貨量可望上看一萬片，隨著異質整合高頻寬記憶體需求持續成長，愛普2022年出貨動能可望更上一層樓。
  • 15.
    標題：
    台積3DIC研發中心 獲日注資
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/06/01
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。
  • 16.
    標題：
    英特爾擴大晶圓代工布局 台積三優勢築競爭高牆
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/03/25
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    另一方面，英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術，可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊，再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產，透過封裝技術加以結合，這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。
  • 17.
    標題：
    5G＋AI助拳 穎崴2021營運續衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/01/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
  • 18.
    標題：
    封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/01
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    更考驗封測解決方案的彈性，及技術上的廣度，「勢必要走向異質整合的路。」「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，陳光雄說，每年將投入營收4～5％，挹注廠房建設和技術研發，「異質整合下，先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
  • 19.
    標題：
    台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/27
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    2020 台積電技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電發展先進製程後發現，當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。
  • 20.
    標題：
    〈玉山科技年會〉魏哲家：全台灣都是台積電的基地 將持續在台深耕發展
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/09/17
    資料來源：
    鉅亨網
    內容：
    謝金河也問及，台積電在先進封裝與異質整合技術持續推進，未來對日月光等國內封測廠，會不會帶來很大的影響。
  • 21.
    標題：
    日月光5G毫米波天線封裝　下半年領先量產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/03/21
    資料來源：
    DIGITIMES 科技網
    內容：
    由於5G大規模多重輸入輸出(Massive MIMO)特性，天線數量勢必大增，不過，考量到新款消費電子產品輕薄短小的設計趨勢，如何與RF元件異質整合成為封裝廠最大挑戰之一。
  • 22.
    標題：
    鈺創科技董事長盧超群 異質整合 做大AI商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/01/27
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    針對「前瞻2019趨勢未來」進行專題演講時指出，異質整合將讓摩爾定律再獲延伸，並帶領半導體產業大爆發，但台廠要勇於創新，並且結盟系統廠商，而且與可編輯邏輯元件 （FPGA）廠合作，將產品用微型攝影機，就是透過異質整合，進一步搶食即將大爆發的AI商機。鈺創科技董事長盧超群 異質整合 做大AI商機
:::
熱門關鍵字
台塑
台商佈局館
主題分類
台商人物館(2)
電子資訊業(2)
企業故事館(19)
台商佈局館(1)
亞洲-海峽兩岸(1)

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字，快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章，本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大，但它是利用現有Google搜尋功能，而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下：

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中，本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度，依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫，而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後，智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋，利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字，可精確找到所需文章，Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢，可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍，且可計算每類別的文章篇數，並點選某類文章來顯示，但Google則無此功能，無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章，且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序，且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能，而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容，若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字，例如空白字元或運算元的字串（如 and 等），必須用單引號括起來。若內容含有單引號，則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者，視為原形字查詢。原形字查詢時，中文字區分繁簡字，英文字區分大小寫，且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字；go、goes、going 亦視為不同的字；門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號，則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢，或有容錯查詢、同義查詢時無效，視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*＂者，視為後切截查詢，即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*＂，表示查詢所有文件。非精確查詢時無效，視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效，系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算；相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關，但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss＂格式，省略時分秒時，自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位，若未設定為篩選用途時，一律視為錯誤返回，不進行檢索。若指定欄位是內定欄位，且形態為文字串時，只能用在等於或不等於的運算，若用在有小於或大於的運算時，其結果將不固定（採用浮動 ID 比對）。
回頂端