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1.

標題：

SEMI矽光子產業聯盟啟動3大SIGs擘畫技術藍圖

分類：

台商產業/電子資訊業/光電

刊登日期：

2025/04/14

資料來源：

工商時報

內容：

SEMI矽光子產業聯盟啟動3大SIGs擘畫技術藍圖
2.

標題：

汎銓取得矽光子關鍵分析專利掌握矽光子MA&FA先機

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2025/01/11

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

汎銓近日獲得台灣及日本矽光子 「光損偵測裝置」發明專利，有利藉此取得矽光子材料分析（MA）及故障分析（FA）市場先機，並築高競爭門檻。這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體電路（PIC）中常見的問題。此發明的工法能夠準確地識別導光通道中的異常現象，從而幫助改進矽光子積體電路的性能，並為未來的光電子技術提供有力支持。矽光子技術的核心在於將各種光學元件整合到矽基晶圓上，這些元件可以包括光波導、光濾波器、光耦合器等。
3.

標題：

矽光子成顯學輝達、台積電兩巨頭將攜手改寫歷史

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/01/06

資料來源：

聯合報

內容：

矽光子成顯學輝達、台積電兩巨頭將攜手改寫歷史
4.

標題：

合晶成立子公司衝刺SOI矽晶圓

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/12/21

資料來源：

工商時報

內容：

合晶指出，SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件及通訊半導體相關應用，有機會搭上矽光子CPO成長，成為光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。
5.

標題：

海外營運挹注＋AI帶動需求汎銓 2025年營運有看頭

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/12/20

資料來源：

工商時報

內容：

AI相關需求推動下，汎銓看好半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，對先進製程、先進封裝技術及新材料導入，汎銓多項關鍵檢測分析技術具領先優勢，預期未來AI及矽光子將是驅動汎銓營運成長二大動能，將在2025年及2026年發酵。該公司並透露，由於AI浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件成為突破摩爾定律瓶頸的關鍵，由於汎銓在矽光子、AI晶片分析技術超前部署，已取得長期穩定AI IC驗證分析服務合作案。
6.

標題：

汎銓打造埃米世代製程、矽光子、AI 三大專區迎半導體「黃金10年」

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/11/26

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

多年前半導體大廠投入矽光子研發初期，汎銓就依據此半導體大廠客戶需求，發展矽光偵測定位、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，9月初成為矽光子產業聯盟創始會員，直接協助提供矽光子產業聯盟成員檢測分析，助力矽光子產業鏈發展。隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為突破摩爾定律瓶頸之關鍵，由於汎銓在矽光子、
7.

標題：

閎康迎新架構檢測商機唱旺

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/11/11

資料來源：

工商時報

內容：

隨傳統矽製程逐漸接近物理極限，矽光子技術（Silicon Photonics）逐步成為突破摩爾定律瓶頸的重要技術。矽光子技術將光學元件整合進矽晶片，透過光波導（waveguide）代替銅線來傳輸訊號，從而顯著解決訊號衰減和散熱問題，並提高傳輸速度和能效。閎康於先進製程及矽光子技術早已布局，並通過與業界主要廠商合作，不斷擴展其MA和FA能力。
8.

標題：

越南媒體：訊芯擬投資8千萬美元擴充北江廠產能

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/11/04

資料來源：

聯合新聞網/ 中央通訊社

內容：

訊芯-KY也積極布局矽光子和共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）相關技術，訊芯-KY先前表示，矽光子CPO產品7月小量生產，今年底可小量投產交貨。
9.

標題：

大陸矽光子集成領域取得里程碑式突破成功點亮晶片內雷射

分類：

新聞/每日財經新聞/大陸新聞

刊登日期：

2024/10/08

資料來源：

中時新聞網

內容：

大陸矽光子集成領域取得里程碑式突破成功點亮晶片內雷射
10.

標題：

台積揪伴推進矽光子戰力將加速導入AI應用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/09/27

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電矽光子技術大躍進，昨（26）日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布，攜手微軟、輝達等夥伴，將矽光子元件模擬與分析速度大幅提升逾十倍。微軟以輝達AI晶片打造的AI雲端運算串聯助攻，不僅大幅推進台積電矽光子技術，擴大領先優勢，在台積電帶領下，AI應用導入矽光子也可望邁大步，助力全球AI產業寫新頁。為了緩解矽光子面臨的挑戰，加速推進高速光學資料傳輸技術，台積電攜手Ansys共同透過微軟Azure的NC A100v4系列高效率虛擬機器，
11.

標題：

友達布局矽光子浮上檯面獲邀入列台積籌組聯盟成員

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/08/26

資料來源：

聯合新聞網

內容：

友達布局矽光子浮上檯面獲邀入列台積籌組聯盟成員
12.

標題：

訊芯-KY 強攻矽光子商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/06/28

資料來源：

工商時報

內容：

場高度關注這二大領域發展，而過去長期耕耘CPO與矽光子技術方向是正確的，也預期在不久的未來都有很好的發下一世代產品趨勢並走向研發，未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展，蔣尚義強調，先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，訊芯-KY 強攻矽光子商機
13.

標題：

日月光先進封裝日美墨擴產有望超越2.5億美元目標

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/06/27

資料來源：

經濟日報

內容：

日月光投控營運長吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心在先進封裝技術持續占一席之地。
14.

標題：

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/06/27

資料來源：

TechNews 科技新報/ 中央通訊社

內容：

在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（蔣尚義透露，在矽光子領域，鴻海的原則是把核心技術留在本身子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局CoWoS技術有點「不太適合」，難度有點高。他認為，系統級封裝的下一步是更微型化的先進封裝，光通訊模組的下一步會是矽光子技術。
15.

標題：

致茂攻先進封裝獲大廠認證

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/06/24

資料來源：

工商時報

內容：

自動化設備等，從2023年開始則是AI及HPC（高效能運算）產業興起，帶動半導體及矽光子（Silicon Photonics）相關業務，明顯增溫，2024年第一季，該公司半導體及矽光子相關測試設備營收貢獻占比達35％，較去年同期大幅成長2倍（207％），第一季半導體相關測試設備主要成長力道來自中國大陸半導體成熟製程需求成長。
16.

標題：

精測本季攜美系客戶切入CPO測試

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/05/03

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

精測除布局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自製MEMS探針卡解決方案，為迎接 2026 年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化 2.
17.

標題：

半導體是 AI 關鍵推動力，矽光子將成重要技術

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/04/03

資料來源：

yahoo新聞網

內容：

半導體是 AI 關鍵推動力，矽光子將成重要技術
18.

標題：

強強聯手鴻騰攜手聯發科ASIC開發CPO、高速連接解決方案

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/03/25

資料來源：

工商時報

內容：

獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科技共同合作，聯發科技透過其ASIC 平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。
19.

標題：

日月光攜手成大啟動聯合研發中心三年5000萬驅動半導體前瞻技術研發

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/12

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心，今日舉行啟動儀式，由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。
20.

標題：

中山大學簽約澳洲AA公司技轉矽光子積體電路與光纖陀螺儀

分類：

台商產業/金屬機械業/電機

刊登日期：

2024/01/05

資料來源：

永豐金證券網

內容：

中山大學簽約澳洲AA公司技轉矽光子積體電路與光纖陀螺儀
21.

標題：

蔚華以漢微科為師拚自製！推 SiC 基板、矽光子檢測

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2023/11/29

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

推 SiC 基板、矽光子檢測
22.

標題：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/07

資料來源：

聯合報

內容：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業
23.

標題：

日月光攜台積強攻矽光子全球最大生產基地在台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/04

資料來源：

經濟日報

內容：

全球封測龍頭日月光投控吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，美國投入很多資金，但晶圓代工和封測的龍頭都在台灣，有製造優勢，若矽光子通訊技術在台灣落地，將加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。吳田玉指出，隨著矽光子技術問世，封測廠（OSAT）與EMS業者的界限趨向模糊，也帶來產業結構的變化，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。不僅要攜手客戶，也要與IP、光學、製造等一同創造未來，矽光子將帶來產業很大的變化，甚至是下一時代的突破點，就跟五年、
24.

標題：

穎崴打進矽光子、CPO 供應鏈獲美系客戶驗證通過

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

穎崴衝刺矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，供應鏈，並獲得美系客戶驗證通過，未來將可望大啖矽光子、CPO 商機。穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端穎崴打進矽光子、CPO 供應鏈獲美系客戶驗證通過
25.

標題：

台積攻矽光子傳攜手博通、輝達等共同開發…明年迎大單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/11

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電正與博通、輝達等大客戶聯手開發矽光子及共同封裝光學元件等新產品，製程技術一路從45奈米延伸到7奈台積電已籌組約200名先遣研發部隊，未來將可望將矽光子導入CPU、GPU等運算製程當中，熱管理問題將會是最大難題，半導體業界推出的解決方案，是將矽光子光學元件及交換器特殊應用晶片（ASIC）目前台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（台積攻矽光子 傳攜手博通、輝達等共同開發…明年迎大單
26.

標題：

日月光：半導體新增區域政治變數，需做好計畫性準備

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/09/13

資料來源：

財經新報/ 中央通訊社

內容：

他建議，台灣半導體產業未來可選擇適合台灣生態和具有潛力的市場，包括第三代半導體、矽光子、智慧製造；以及綠能零碳排材料、設備、軟體等配套產業鏈。

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：