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1.

標題：

台達電搶進輝達下世代AI鏈開發Rubin平台專用電源

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2025/03/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

以獨門技術完成Rubin平台專用電源開發，打造出整合碳化矽及周邊半導體元件、散熱材質等成單一模組的「黑盒子」，腳步為同業最快，有望成為全球首批打入輝達新世代AI伺服器電源台達電源及零組件執行副總裁史文景透露，台達電領先業界以獨家技術，將碳化矽及半導體周邊元件、散熱材質封裝成為單一模組，開發出符合輝達下世代AI晶片所需電源，原來的半導體技術採分散式元件，功率元件為MOSFET，變成三相輸入後就要變成碳化矽，因為電壓不一樣，零件改變，且因為同樣的空間，效率及功率密度提高，零件工作的控制方式及原理也要調整。
2.

標題：

大園汽電共生股份有限公司

分類：

台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國

刊登日期：

2025/03/24

資料來源：

大汽電官網　

內容：

近年加入新的綠能事業，位於桃園環保科技園區的處理廠，打造全新的高品質及高專業度廠房與設備，讓廢棄物能源再利用，用以生產碳化矽及醇化物，期望以新再生能源為台灣
3.

標題：

微矽電子股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/02/11

資料來源：

內容：

微矽電子以功率半導體做為測試服務的核心產品，包含第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、二極體(
4.

標題：

漢磊科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/02/06

資料來源：

內容：

Linear Bipolar IC) 專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 (SiC )專業代工廠。推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。
5.

標題：

中碳將加入碳化矽半導體供應鏈強化競爭力

分類：

企業故事館/民生化工業/化學

刊登日期：

2024/11/21

資料來源：

工商時報

內容：

中碳將加入碳化矽半導體供應鏈強化競爭力中碳將加入碳化矽半導體供應鏈，強化競爭力。（圖取自官網）
6.

標題：

鴻海：2025年電動車目標推遲合作日本車廠近期明朗

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/11/14

資料來源：

中央通訊社

內容：

在車用功率和類比晶片，鴻海新竹碳化矽模組廠試產，送樣給鴻華先進，以及中國和歐洲的電動車電驅系統客戶，車用半導體模組已取得中國和台灣電子次系統設計案，自有設計電源晶片和功率半導體導入AI伺服器產品。
7.

標題：

砸25億！世界先進將取得漢磊13％股權攻碳化矽8吋晶圓製造

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/09/10

資料來源：

工商時報

內容：

8億元，二家公司將進行策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽（SiC）8吋晶圓技術研發與生產製造；世界先進將斥資新台幣24.二家公司策略合作將使世界先進在現有的電源管理IC，分離式元件以及氮化鎵外，再導入碳化矽後，更能成為具備完整第三類化合物半導體的8吋晶圓廠，提供從低功耗到高功率、低頻到高頻的完整電源管理技術平台，世界先進將取得漢磊13％股權攻碳化矽8吋晶圓製造
8.

標題：

台亞子公司掀掛牌潮

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/05/16

資料來源：

工商時報

內容：

冠亞半導體則預計於2025年下半年、2027年送件，積亞資本額達30億元，營運主力為碳化矽（SiC），相關產品送樣、認證的進度超前，且客戶的測試結果均超標，台亞預期，積亞的碳化矽下半年可望正式出貨，進度優於預期。
9.

標題：

東元電動車訂單業績看增3倍攻印度電動巴士

分類：

企業故事館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2024/04/17

資料來源：

聯合新聞網/ 中央通訊社

內容：

針對電巴動力系統，東元今年持續透過模組化馬達設計模式，推出直驅動力系統新產品，布局碳化矽（SiC）模組應用，提供200kW、250kW、300kW、350kW四款功率輸出，鎖定7公尺至12公尺電動巴士車型，因應北美校車市場需求。
10.

標題：

東台攜光洋科攻半導體

分類：

企業故事館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2024/03/29

資料來源：

工商時報

內容：

嚴瑞雄強調，東台已布局第三代半導體碳化矽（SiC）研磨切割設備，再加上與光洋科、通業技研、Optomec強強聯手。
11.

標題：

越峰啟動大擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2024/03/27

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

越峰為錳鋅／鎳鋅軟性鐵氧磁鐵芯及碳化矽粉體廠。總經理吳文豪指出，隨著大數據需求攀升，加上多項AI新興應用發展，越峰2023年碳化矽粉體共生產約70噸，吳文豪強調，2024年產量會明顯高於去年，現階段可以看到碳化矽相關產品陸續都有新訂單，隨著相關業務增長態勢確立，越峰配合市場方向擴大產銷規模。吳文豪指出，碳化矽在長單晶部分，分為N型與半絕緣型，N型主要用於電動車、再生能源以及各種高功率高電流或高電壓，需求非常大；絕緣型則可應用在5G，
12.

標題：

碳化硅產業前景廣闊電動汽車引擎啟動

分類：

大陸產業/金屬機械業/車輛

刊登日期：

2024/03/25

資料來源：

中國經濟網

內容：

碳化硅產業前景廣闊電動汽車引擎啟動
13.

標題：

雷射輔助切割研磨碳化矽效率

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/22

資料來源：

聯合新聞網

內容：

雷射輔助切割研磨碳化矽效率
14.

標題：

強茂全球布局備戰2024年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/12/29

資料來源：

工商時報

內容：

印度則進行人員擴編，李學寒分析，印度太陽能Inverter蓬勃發展，包含IGBT、SiC（碳化矽）二極體都將放量，涵蓋1200伏高速產品或600伏家用IGBT產品。
15.

標題：

順德70周年慶董座：將強化能源轉型相關新產品布局

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/10

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

順德與國際IDM大廠緊密合作，在大電流／高壓的產品中多為獨家供應，加上新產品碳化矽(SiC)逆變器、irectFET、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)等，今年出貨量保持成長態勢。而碳化矽相關產品今年占電子產品的營收比重約8%，明年預估可成長四成以上，營收占比將倍增至15%以上。
16.

標題：

日本實施的出口管制措施對中國大陸及臺灣半導體產業的影響

分類：

台商張老師月刊/第290期/焦點主題

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

內容：

此外，2022年12月6日生效的出口管制條例，部分碳化矽、金剛石、光刻膠等相關半導體材料，高品質的12吋半導體矽片製造、EUV、GAAFET相關EDA軟體、32位元及以上處理器等相關半導體技術，
17.

標題：

臺日半導體科技合作開啟新頁　工研院攜手德山串起臺灣半導體碳化矽產業鏈

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/18

資料來源：

蕃薯藤

內容：

臺日半導體科技合作開啟新頁工研院攜手德山串起臺灣半導體碳化矽產業鏈
18.

標題：

《半導體》積亞半導體登場台亞營運拚逐季揚

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/26

資料來源：

工商時報

內容：

台亞積極布局化合物半導體的決心，積亞半導體為專職製造碳化矽(SiC)晶圓，未來將根據客戶不同需求，以自製磊晶晶圓，協助製造SiC積體電路晶圓，為客戶帶來良好服務及產品品質。
19.

標題：

三安光電攜手意法半導體在重慶設廠生產8英吋碳化硅晶圓

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/09

資料來源：

中國經濟網

內容：

三安光電攜手意法半導體在重慶設廠生產8英吋碳化硅晶圓
20.

標題：

鴻海攜手英飛凌設立車用系統應用中心開發碳化矽技術

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/05/09

資料來源：

經濟日報

內容：

根據此次協議，雙方將聚焦於碳化矽(silicon carbide, SiC )技術在電動車大功率應用的導入，例如：牽引逆變器(英飛凌運用對於車用系統專業知識、車用技術以及碳化矽產品資源，結合鴻海在電子設計及製造領域的專業優勢以及在系統層級整合的能力，共同打造性能更出色、效率更高的解決方案。鴻海攜手英飛凌設立車用系統應用中心開發碳化矽技術
21.

標題：

鴻海攻新事業擴大印度布局

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/04/30

資料來源：

經濟日報

內容：

劉揚偉指出，購自旺宏6吋廠的鴻揚半導體已完成製程轉換，稼動、試產電動車最關鍵的碳化矽（SiC）晶圓，用於電動車逆變器的1200V／800A碳化矽功率模組也開發完成，正進行整車驗證測試。
22.

標題：

劉揚偉：產業能見度保守拚伺服器、電動車等產品

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/04/28

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

在半導體布局，劉揚偉指出，用於電動車逆變器的自有設計碳化矽（SiC）功率模組已開發完成，正進行整車驗證測試；在車用微處理器、功率半導體、電源管理、類比晶片的開發如預期進展；在印度，
23.

標題：

長科成功逆勢開發出Mini LED金屬導線架獲歐美車廠導入

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2023/03/23

資料來源：

經濟日報/ 聯合報

內容：

並以QFN的技術，延伸開發應用於氮化鎵（Gan）及碳化矽（Sic）為基板的導線架，供生產電源管理IC等功率元件。
24.

標題：

富鼎製程技術鴻海電動車搶單關鍵

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/01/30

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

擁有上千個規格產品，成為延伸至碳化矽（SiC）相關領域的後盾，正全力進攻碳化矽產品線。業界人士指出，碳化矽的能隙為傳統矽的三倍，可承受電壓為矽的十倍，可承受溫度為三倍，是電動車、5G等要求高壓、大電流且須高溫運行的終端應用必備元件。其車用產品除了已有可量產1,200V高壓絕緣閘雙極電晶片（IGBT）模組之外，碳化矽應用亦完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1,200V高壓MOSFET開發及投產，是鴻海集團碳化矽相關布局的一大尖兵。
25.

標題：

強茂一條龍服務帶旺營運

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/01/13

資料來源：

經濟日報

內容：

除矽基產品外，強茂也投入研發能量於碳化矽第三代半導體材料，不僅推出第一代碳化矽蕭特基二極體等產品，今年將推出第二代碳化矽二極體及碳化矽MOSFET產品，瞄準高階的車用及工業電源等應用領域。強茂去年底參加德國慕尼黑電子展，展出如FS Trench IGBT、SJ MOSFET、SGT MV MOSFET、碳化矽（SiC）二極體等，應用於汽車、電動車充電樁、太陽能、綠色能源，展現擴大歐洲市場企圖心。
26.

標題：

強茂卡位新能源、車用戰力UP

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/01/13

資料來源：

經濟日報

內容：

整體來說，在車用版圖不缺席的態勢下，今年推出Gen2碳化矽二極體，會在年底前推出車規等級，另外，SiC MOSFET將在2023年底量產，2024年下半年也會供應車規等級的產品。
27.

標題：

鴻海強化3+3策略 2023年電動車和半導體成主旋律

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2022/12/31

資料來源：

yahoo!股市/ 中央通訊社

內容：

鴻海轉投資的鴻揚半導體，預計明年下半年取得IATF16949車規認證，明年下半年將提供第三代半導體碳化矽（SiC）量產服務。
28.

標題：

廣運：傳承接班、ESG是明年重點盼走向國際化

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2022/12/25

資料來源：

中央通訊社

內容：

盛新方面，謝明凱說，碳化矽（SiC）應用較原預期廣泛，除電動車、功率元件外，還可應用於半導體封裝、光學材料，並取代陶瓷散熱基板，已有國際級整合元件製造（
29.

標題：

碳化矽量產難第三類半導體打造高門檻

分類：

焦點/焦點話題/第三代半導體

刊登日期：

2022/11/11

資料來源：

經濟日報

內容：

碳化矽量產難第三類半導體打造高門檻
30.

標題：

鴻海部署碳化矽供應鏈富鼎扮要角

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/10/19

資料來源：

經濟日報

內容：

鴻海今年5月轉投資的IC設計廠富鼎扮演成就集團碳化矽量產要角，短短半年內就完成「不可能的任務」鴻海發展碳化矽元件，轉投資富鼎助力大。富鼎是金氧半場效電晶體（MOSFET）在車用重要的MOSFET產品線上，擁有上千個規格產品，成為延伸至碳化矽相關領域的後盾，正全力進攻碳化矽產品線。富鼎總經理黃林鍾曾說，富鼎碳化矽產品以分離式元件為主，由於晶片本身價格仍高、競爭力不足，未來仍以模組為主要業務模式，相信鴻海往電動車發展的同時，對雙方而言，

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：