:::
清除
功能說明
查詢單元：
選擇查詢的單元主題
查詢模式：
查詢模式
每筆頁數：
時間查詢：
~

智慧關聯提示詞：

:::
共有20筆搜尋結果,共花費0.145秒
  • 1.
    標題：
    毅嘉科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    毅嘉官網
    內容：
    為更近一步延伸零組件產品製造核心專長，毅嘉科技於1999年成立軟性印刷電路板事業部門，投入高階技術細線路軟板生產。
  • 2.
    標題：
    景碩科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    景碩官網
    內容：
    甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，另外結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成領先同業的優勢能力，景碩科技期許能夠成為領先全球的世
  • 3.
    標題：
    景碩科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    景碩官網
    內容：
    甚至是Flip-Chip所取代，成為封裝主流的趨勢下，景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注，已成為技術領先的優勢，其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術，結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸形成整體領先同業的優勢能力。
  • 4.
    標題：
    志超科技(遂寧)有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中國大陸
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    志超官網—年報
    內容：
    主要經營的業務為，研發、生產和加工TFT-LCD、LED及其他高密度多層細線路印刷電路板，銷售自產產品並提供相關服務等。
  • 5.
    標題：
    台虹泰國廠 量產表現優預期
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2024/12/25
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台虹看好細線路材料、高頻材料與半導體材料等三大應用將是未來機會，其中，薄膜形式技術（Film Type）是台虹的優勢，目前已與多家半導體客戶送樣及測試，
  • 6.
    標題：
    台光電 獨供AWS晶片銅箔基板
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2024/12/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台光電為全球HDI細線路先進製程材料領導廠商，5G手機市占率高達90％以上，另亦為AI伺服器CCL材料領先者，全球市占率超過6成，另於800G交換器、
  • 7.
    標題：
    由田攜日本載板與半導體3D量測龍頭TKTK 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/12/18
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    由田新技在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全國極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、Display檢測都有深厚技術積累、客戶遍布兩岸的公司。
  • 8.
    標題：
    半導體景氣將反彈 崇越董座樂觀全年營運
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2024/05/16
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    封測大廠也卡位擴充先進封裝產能，崇越科技亦積極切入並開發新材料，引進底部填充劑（Underfill）、離形膜、3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術、高頻寬記憶體（HBM）封裝應用的膠材等，切入CoWoS材料市場，將帶來新的成長動能。
  • 9.
    標題：
    崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    於 TechXPOT 舞台發表「複合襯底拓展了氮化鎵器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的 GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。崇越科技針對半導體先進封裝發展，發表「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」。
  • 10.
    標題：
    崇越組國際供應鏈平台 搶攻先進封裝和高性能基板商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2023/09/04
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    為分享最新的創新技術與產品，崇越科技9月7日於TechXPOT舞台，將發表「複合襯底拓展了氮化镓器件的世界」及「3D IC晶片堆疊金屬細線路接合技術」，為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，
  • 11.
    標題：
    南電明年續攻高階ABF載板 擬量產車用ADAS電路板
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2022/11/10
    資料來源：
    經濟日報/ 中央通訊社
    內容：
    在產能布局，南電表示，因應美中半導體不同陣營發展，依計畫擴建兩岸高階IC載板產能，台灣廠持續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；中國大陸昆山廠也將生產高階產品，因應當地客戶需求。
  • 12.
    標題：
    倉和太陽能PI網版系列 獨步全球
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2019/10/16
    資料來源：
    中時電子報
    內容：
    推出革命性-F9900系列產品，突破日本業者在傳統乳膠製程產品的競爭壓力，開啟太陽能網版印刷的新時代，獨占鰲頭特別是在20um以下細線路製程的高端電池片之優勢。
  • 13.
    標題：
    鴻海搶進半導體 群創助攻
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2019/09/09
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    有別於傳統COF，群創以面板製程技術與設備為基礎，來發展自有的COF技術，發揮fine pitch（精細線路） 與不受傳統寬幅限制的優勢，已成功應用在筆電與監視器面板上。
  • 14.
    標題：
    鄭明智專訪（一）／台郡升級 拚領航5G應用
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2019/07/22
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    軟板技術不斷升級，從過往單雙層板未來將走向薄化細線路的雙層板、甚至十層板、多層板，做好準備的台廠將能持續加速提高市占率。
  • 15.
    標題：
    華通暫緩對岸擴廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2018/11/08
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    業界指出，電子產品的電路板設計朝向細間距（fine pitch）發展已是主流趨勢，此部分技術進入門檻高，華通在高階HDI細線路以及類載板（SLP）累積豐富經驗，目前市場盛傳除美系客戶外，並加速在更多智慧機中推廣類載板的設計。
  • 16.
    標題：
    《電子零件》台郡：生產符合陸環保政策未受影響
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2018/07/05
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    公司亦持續佈局如：智慧音箱等智慧裝置新應用、5G及車用等新領域，公司亦積極往細線路、新材料及模組化產品紮根，不僅將既有製程升級，亦逐步向半導體製程整合。為因應5G、軟性印刷電路板(FPC)朝細線路發展需求，台郡計畫今年大手筆投資94億元興建兩座新廠，其中高雄廠約佔70%，大陸昆山廠約佔30%，昆山廠擴產將以不涉污染性製程的FPC後段模組為主。
  • 17.
    標題：
    相互股份有限公司
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2016/03/31
    資料來源：
    證券櫃檯買賣中心
    內容：
    在經過多年技術累積於2004年成功開發軟硬複合板並順利正式量產，相互公司生產之軟硬複合板其可曲饒以及高品質且輕薄之特性，目前已研發出十層、二階HDI軟硬複合板、最細線路50μm、最薄成品厚度0.
  • 18.
    標題：
    台郡科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2015/12/31
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    2015年公司資本支出約10~15億元，主要用來擴充Roll to Roll高階細線路產品產能。2015年預計Roll to Roll高階細線路產品，佔公司營收比重由原先五成提升到八成。
  • 19.
    標題：
    中華精測科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2015/06/06
    資料來源：
    內容：
    IC測試所需介面板之服務，客戶涵蓋半導體產業上中下游，如國內外IC設計公司、晶圓代工廠以及封測廠，主要應用又以高頻、高腳數、細線路、高速等特性的通訊IC、射頻IC、應用處理器為主，以全球智慧型手機當中所需的應用處理器為例，超過八成的應用處理器都是透過中華精測的產品進行測試。
  • 20.
    標題：
    ichia 毅嘉
    分類：
    台商品牌館/電子資訊業/其他
    刊登日期：
    2015/04/19
    資料來源：
    毅嘉科技股份有限公司
    內容：
    為更近一步延伸零組件產品製造核心專長，毅嘉科技於1999年成立軟性印刷電路板事業部門，投入高階技術細線路軟板生產。
:::
熱門關鍵字
台商佈局館
台塑
主題分類
台商品牌館(1)
電子資訊業(1)
台商企業館(1)
電子資訊業(14)
企業故事館(14)
電子資訊業(1)
台商佈局館(4)
亞洲-海峽兩岸(4)

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字，快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章，本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大，但它是利用現有Google搜尋功能，而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下：

  1. 輸入查詢關鍵字在輸入框的選單中，本系統會自動根據本網站所蒐錄文章與查詢關鍵字的關聯程度，依序顯示「延伸詞彙」並挑選之。Google則是根據其自身建構的全部資料庫，而非本網站蒐錄的文章來判斷關聯性
  2. 輸入查詢關鍵字在查詢後，智慧搜尋系統會帶出與此關鍵字相關的關聯字「智慧關聯提示詞」以供點選來直接搜尋。Google則沒提供本功能。
  3. 提供使用者布林邏輯運算搜尋，利用交集(and)、聯集(or)、排斥(not)組合關鍵字，可精確找到所需文章，Google只可用空白來表示and搜尋。
  4. 提供一般查詢及進階查詢，可根據本網站的文章類別來挑選查詢範圍，且可計算每類別的文章篇數，並點選某類文章來顯示，但Google則無此功能，無法控制文章的顯示順序或類別。
  5. 本系統還可根據日期範圍來檢索文章，且可根據「熱門瀏覽」或「最新刊登」來選示排序，且系統管理者也可在後臺設定「熱門關鍵字」以讓USER能快速點選搜尋等功能，而這是Google所沒有的功能。

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：

  1. 可檢索的 ASCII 符號計有共 16 個。
  2. 查詢詞或欄位內容，若含有可能導致查詢語句運算式混淆的字，例如空白字元或運算元的字串（如 and 等），必須用單引號括起來。若內容含有單引號，則必須用連續兩個單引號來表示。
  3. 查詢詞若用雙引號括起來者，視為原形字查詢。原形字查詢時，中文字區分繁簡字，英文字區分大小寫，且不做字根處理。例如 SHE、She、she 視為三個不同的字；go、goes、going 亦視為不同的字；門、门均視為不同的字。原形字查詢的字串裡若含有雙引號，則必須用連續兩個雙引號來表示。非精確查詢，或有容錯查詢、同義查詢時無效，視同一般查詢。
  4. 查詢詞裡若有英文字串後面立即接“*＂者，視為後切截查詢，即找出前面和英文字串相同的所有英文單字替換後再查詢。非精確查詢時無效。
  5. 查詢詞的文字串若只有一個字“*＂，表示查詢所有文件。非精確查詢時無效，視同無文件。
  6. 查詢語句 not、and 邏輯運算在模糊或主題查詢時無效，系統會儘量回傳可能的文件。
  7. 同一層不同類型的指定篩選條件之間為 and 運算；相同類型的指定篩選條件則為 or 運算。
  8. 英文單字的運算元 and 、or、not、in 均大小寫無關，但前後必須有空白字元。
  9. 標準欄位名稱請參見 SetIndexField 的說明。日期欄位內容必須採“yyyy/mm/dd hh:mi:ss＂格式，省略時分秒時，自動視為 0 時 0 分 0 秒。
  10. 篩選條件裡的指定欄位，若未設定為篩選用途時，一律視為錯誤返回，不進行檢索。若指定欄位是內定欄位，且形態為文字串時，只能用在等於或不等於的運算，若用在有小於或大於的運算時，其結果將不固定（採用浮動 ID 比對）。
回頂端