:::
清除
:::
共有1筆搜尋結果,共花費0.244
  • 1.
    題:
    欣興強攻智動化 拚高階應用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期:
    2023/02/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    全球載板產業由於仰賴半導體技術突破障礙,未來三年預料高階需求供給仍吃緊,同時更可區分ABF載板的中階成熟製程、高階製程產品,欣興已和客戶緊密合作,展開多項先期投資,目標維持全球載板領先地位。
:::
熱門關鍵字
主題分類