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    題:
    日月光攻小晶片先進封裝 鎖定人工智慧和車用
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/11/04
    資料來源:
    中央通訊社
    容:
    這種架構需要變革性的封裝技術創新,因應關鍵的功率和性能要求,日月光的FOCoS封裝技術,藉由扇出技術擴展電性連接,強化多晶片互連整合,同時實現異質和同質整合,日月光表示,FOCoS封裝技術主要分為Chip First(FOCoS-CF)以及Chip Last(FOCoS-CL)兩種工藝流程解決方案,日月光說明,FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片(SoC)組裝在基板上的侷限性,將兩個或多個晶片重組為扇出模組(fan out module)
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