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半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴也由全球營運中心資深副總經理陳紹焜領軍參與此次盛會，展出包括各類測試座 （Test Socket）、溫控產品 （Thermal ...
台積電強調看好車用與無線通訊相關應用，重申將推出鎖定車用電子生產的N3AE和N3A製程，以及用於射頻晶片的N4PRF製程。芯智訊分析，對台積電來說，在半導...
輝達、博通、邁威爾等國際大廠紛紛採用先進封裝製程，使得台積電CoWoS先進封裝產能供不應求。摩根士丹利證券最新報告指出，台積電掌握先進封裝優勢，成...
在客戶拓展方面，根據路透報導，亞馬遜雲端事業AWS雖然還未公開承諾將使用超微的MI300晶片，但其彈性運算雲副總裁布朗提到，正在考慮採用這些晶片，還...
威盛宣布推出適用於威盛 Mobile360 堆高機安全系統（FSS）的全新 RAM Mounts系列支架，可藉由減少撞擊與振動來提升系統運作時的穩定度及性能。威盛表示...
專業矽智財(IP)供應商円星科技(M31)宣布，公司的MIPI C/D-PHY Combo IP，已完成7奈米矽驗證，並且已下線於5奈米製程。這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP符合...
聯發科董事長蔡明介表示，非手機業務現在已與手機業務已不相上下，是相當好的平衡。聯發科的核心技術是運算 、通訊連網與多媒體，包括手機、非手機、電...
台積電宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。同時，...
台積電董事長劉德音指出，台積電經歷許多挑戰，包括美中貿易衝突、新冠疫情、俄烏戰爭、氣候變遷，仍在穩定的道路上持續快速發展，前景十分光明，近期看...
公開資訊顯示，台積電未來最先進的2奈米生產基地會先落腳竹科寶山晶圓20廠，該廠區為四期規畫，後續並將擴至中科，共計有六期的工程。台積電2奈米將首度...
中美晶集團響應政府發展再生能源政策，與日立冷氣合作建置太陽能系統，攜手打造台灣空調業界最大太陽能光電場域，由中美晶建置與維運太陽光電系統，提供...
日月光半導體宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（FOCoS-Bridge）實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，透過8個橋接連接（...
這項全球首創展品是使用力積電40奈米邏輯製程和25奈米DRAM製程生產的2片12吋晶圓，以晶圓堆疊技術整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴...
威剛董事長陳立白表示，DRAM現貨價將於本季落底，第3季可望率先反彈；至於NAND方面，陳立白指出，NAND產業供貨比DRAM複雜，上游原廠供應家數多，造成庫...
聯發科的平板晶片產品線其在電子書的相關應用上，更搭載高效能的 CPU處理器且整合 Wi-Fi，使用先進製程打造出超高效能晶片，能支援元太科技旗下多項黑白...
根據台積電官網資料，2020年台積電推出3DFabric技術，鎖定人工智慧（AI）、智慧型手機、雲端運算、自駕車和其他創新應用等3D堆疊和先進封裝技術，2022年...
聯發科研究並提出4大6G NTN關鍵技術研究方向，包括高效率波形設計、可預測的移動性管理、大型衛星天線陣列與波束成型，以及衛星與地面網路頻譜共享技術...
聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，天璣 9200+ 是行動晶片性能的又一里程碑之作，同時擁有出色能效，可助力終端裝置廠商打造強大的行動遊戲...
聯電指出，DENSO 和 USJC 合作投資的產線負責生產 DENSO 開發的新一代 IGBT，與早期元件相比，新一代 IGBT 可減少 20% 的功率耗損。預計到2025年，每月...
經濟部加工處為滿足園區廠商擴廠用地需求，啟動「鑽石場域更新計畫」，華泰電子也將於網球場綠地興建地下三層、地上九層廠房大樓，總樓地板面積逾7萬平...
聯電技術開發部執行處長馬瑞吉（Raj Verma）表示，「5G的發展取決於毫米波的布建，以提供虛擬和擴增實境（VR／AR）、智慧城市、工業自動化和健康醫療應...
聯發科指出，去年除首款毫米波5G單晶片天璣1050量產，拓展至北美市場外，旗艦手機市場跨出重要一步，推出5G旗艦天璣9000系列晶片，獲客戶肯定。聯發科表...
消費性電子產品庫存調整壓力比預期大，台積電積極備戰，擴大衝刺車用等多元市場布局。台積電重申推展先進製程腳步不變之際，首度透露將於2023年推出N3E...
全球專業矽智財供應商円星科技(M31)宣布該公司的高速傳輸介面IP在7奈米製程技術上取得重要進展，其USB3.2 PHY IP獲台積電7奈米製程矽驗證，且MIPI C/D-...
旺宏加速研發以強化國際競爭力，持續拓展相對穩定的高品質應用市場，加速提升車用產品的營收佔比，進一步邁向全球車用NOR Flash 領先地位。旺宏長期布局...
iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶片SOC（System on chip）上，取代原本實體SIM卡或嵌在電路板上的單獨晶片eSIM，在實際使用中能夠提供比現有實體SIM...
台積電宣布，已經與誠新電力（誠新綠能子公司）簽訂總量200億度的再生能源聯合採購合約。台積電會媒合有再生能源購置意向的供應商與子公司，由誠新電力...
據華爾街日報（WSJ）報導，台積電正在向美國政府尋求150億美元的建廠補貼，但反對一些附加條件，如分享超額利潤等。市場分析，該金額占美國晶片法案提供...
力旺業務發展資深副總經理盧俊宏表示，作為台積電長久以來的開放創新平台（OIP）夥伴，很高興看到力旺的技術實力一路從成熟製程跟進到N7、N6、N5等先進...
針對半導體業對環境可能造成的衝擊，聯電的策略就是以「源頭減量」取代「管末處理」。聯電表示，不僅是全球第一家全公司所有廠區同時通過QC 080000 HSP...
聚積不斷拓展LED驅動IC應用場景，現更聯手工研院共同秀出無人機智慧應用，展示以LED顯示螢幕打造的無人機座艙。聚積表示，有鑒於公共建設的維護與檢測，...
力旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源表示，對40奈米、22奈米和高階製程而言，RRAM是不可或缺的多次編程嵌入式記憶體選項。力旺的下一個RRAM開發目標...
聯電宣布，會投入新台幣18億元在南科 Fab12A 廠區成立「循環經濟資源創生中心」，在 17 日上午在南科廠舉行動土典禮。聯電循環經濟資源創生中心以零廢棄...
記憶體廠華邦電與國際IDM大廠意法半導體（STMicroelectronics）宣布達成合作，華邦電利基型記憶體晶片及模組，將導入意法半導體STM32系列微控制器（MCU...
中美晶決議參與並主導盛達電業全數私募現增案普通股，預計持有增資後之股權13.08％，成為盛達電業最大法人股東。藉由此次入股盛達，中美晶將進一步跨足...
台積電指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台...
穩懋董事長陳進財認為，台灣早期半導體人才留學海外，帶回新技術，再加上本身的研發能力，「東西做得好，又勤快，又講誠信、為客戶技術保密，不找台灣，...
穩懋董事長陳進財表示，對於美國Tier1（一線）的設計公司來說，IDM是競爭對手，商品不會交給他們生產，但針對高階產品，因為國家還是希望生產在地化，所...
