搶攻半導體設備商機 友達聯手ABB推AMR新品
刊登日期:2021/12/20 上午 11:40:31 資料來源:DIGITIMES 智慧應用
面板大廠友達跨界智慧製造,與全球機器人指標大廠ABB雙強結盟,於台北自動化展發表AMR新品,搶攻半導體設備商機。友達光電商用解決方案研發處處長陳文杰指出,半導體產能供不應求,業者無所不用其極把產能拉到極致,而提升設備稼動率、降低產線停機時間是兩大關鍵。透過自動化移載取代過去人力搬運造成溝通不調、製程銜接不順的問題,在提升半導體製程順暢度之餘,亦同時舒緩缺工瓶頸。友達此次搭載的是ABB的GoFa系列協作型機器人,重複精度與速度都比一般協作型機器人更高。搭配友達團隊研發的移動平台,可具備前後移動、左右橫移甚至45度角的全向移動滿足雙邊工作需求。而搭配ABB機器視覺輔助二次定位,執行精度可達±0.02mm。由於AMR是終端執行,需搭配上位系統串連才能與週邊整合協作,因此與MES系統、WMS系統等的串接也很重要。友達亦自行開發車隊管理系統FMS,已整合半導體產業通用標準協定,因此也可快速與周邊包括生產設備、自動化設備以及生產系統對接,加快現場部署。兩大廠攜手合作,友達與ABB也盼能藉由雙方優勢,將AMR應用從半導體產業一路擴展到更多場域中。半導體產業持續火熱,建廠潮至少持續到2023年,各大廠對於AMR的應用都展現高度興趣,惟AMR仍有許多技術挑戰,像是如何在動態情況下,正確感應周邊環境變化並作出反應,業者普遍認為辨識能力將是關鍵,未來軟體才是AMR市場的決勝點。