欣興強攻智動化 拚高階應用
刊登日期:2023/2/10 下午 11:41:38 資料來源:經濟日報
欣興董事長曾子章受訪時指出,預計2023年底有望轉佳,否則後年中經濟才會復甦,不過,在大環境考驗下,有些產業仍是例外,欣興因應載板PCB技術升級,目標持續成長。中長期來看,5G相關基地台雲端、網路仍看好,其次在5G建構下的AI、HPC(高速運算)更成熟,對更多產業如汽車自動駕駛有幫助,網路建置升級也有望帶動更多智慧應用,讓業界脫離景氣挑戰。全球載板產業由於仰賴半導體技術突破障礙,未來三年預料高階需求供給仍吃緊,同時更可區分ABF載板的中階成熟製程、高階製程產品,欣興已和客戶緊密合作,展開多項先期投資,目標維持全球載板領先地位。PCB與載板同業經歷過大風大浪,雖然美國出口管制相關半導體政策對產業無直接影響,但難免對客戶端產生影響,客戶也希望有更多大陸以外的海外產能才會安心,台灣會持續投資,中期計畫海外布局也將增加第三地。2023年ABF載板仍樂觀看待,欣興占據有利地位,資本支出有增有減,會因應景氣變化動態檢討,客戶樂觀一點,可能提前今年第2季拉貨,甚至新創公司有新增需求;悲觀的客戶可能遞延到2024年出貨,大家情況不一樣,有增有減。產業界認為,過去25年在歐洲、美國與日本客戶要求下到大陸設廠,導致大陸區域相關產值總規模變大,隨著全球產業鏈重塑,台廠除台灣投資,也需要配合客人期望有更靈活的策略應對,不過,目前看來,三年內台灣生產高階產品情況並無其他可替代的方案。