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併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標？
鴻海精密工業股份有限公司
刊登日期：2022/6/9 上午 12:41:51 資料來源：yahoo!股市/ 財訊
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨認為，鴻海往半導體布局是正確的方向，也不只是喊喊而已，是玩真的！盤點目前三座晶圓廠的情況來看，以馬來西亞SilTerra8吋廠的貢獻最值得期待，而接下來，鴻海將借助馬來西亞政府，以及DNeX集團的力量，進一步跨入12吋晶圓廠的領域。《財訊》報導指出，除了晶圓製造之外，鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資，甚至是入股的方式加速腳步。鴻海去年8月與國巨合資成立了國創半導體，時隔9個月後，就在今年5月，鴻海與國巨共同增資國創半導體，再由國創半導體認購富鼎私募案，砸下近29億元取得富鼎30%股權，一躍成為最大股東，完備了低中高壓MOSFET產品陣容。《財訊》報導指出，鴻海為全球3C產品製造代工龍頭大廠，市占率高達40%，其最大的競爭優勢即是從關鍵零組件到模組化的垂直整合能力，現在要把這樣的模式複製到電動車的布局，除了掌握電池、電機與電控三電系統之外，半導體也是不可或缺的關鍵元件。「希望未來電動車的客戶不需要擔心現在擔心的事，要成為首家提供不缺料供應能力的EMS廠，與車用次系統廠。」不只車用IC自製，更要涵蓋90%規格，力拚2025年達到目標，這也代表接下來這3年，不僅要完成產品的開發，還要通過車用客戶驗證的考驗。鴻華先進先前僅花一年的時間，打造了電動休旅Model C、電動轎跑Model E以及電動巴士Model T的原型車。劉揚偉直言，這就是鴻海的速度。他也重申2025年達毛利率10%、電動車年出貨50萬到75萬輛的目標不變。
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