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穎崴多元布局報喜 營運戰高
穎崴科技股份有限公司
刊登日期：2024/6/28 下午 07:25:56 資料來源：工商時報
穎崴科技董事長王嘉煌指出，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（ＷaferLevel Chip Scale CPO Package）測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。因應AI Server高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W，較前一代產品效能有100％的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket，則進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。
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