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聯發科與台積電合作開發業界首款採用N6RF+製程的無線通訊晶片
聯發科技股份有限公司
刊登日期：2025/3/12 下午 04:16:52 資料來源：經濟日報/ 聯合報
聯發科與台積電今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）的專業知識，雙方經過一年的合作，這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異，為射頻單晶片（RFSoC）專案帶來極具競爭力的技術，並創造領先業界的優勢。」此次合作成功的利用先進射頻 (RF) 製程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片（SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。在聯發科與台積電DTCO的緊密合作成果中，聯發科挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，而台積公司則以其優化技術賦能產品之差異化。
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