英業達硬體 OCP 吸睛!外媒籲「最酷」伺服器設計

刊登日期:2024/10/18 下午 02:28:29 資料來源:經濟日報
英業達近日帶著旗下最新的硬體設計產品,登上在美國矽谷召開的「OCP2024秋季峰會(開放運算計畫全球峰會)」展示全系列尖端AI伺服器、機架和散熱技術。英業達在現場展示與三巨頭包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)以及英特爾(Intel)之間合作的新品,大搶AI商機,吸引市場目光關注。在展出的眾多創新產品中,英業達將展示基於 NVIDIA MGX模組化平台建構的最新AI機架解決方案Artemis,旨在支援大規模生成式 AI 訓練和推理工作負載。其他亮點包括基於 NVIDIA MGX 架構的 2U AI 伺服器和基於 NVIDIA HGX™ 平台的 8U AI 伺服器 P8000IG6。除了基於 NVIDIA的系統外,英業達還將重點介紹其與 AMD 和英特爾的合作。特色產品包括8U人工智慧伺服器P8500IG6,它支援第四代和第五代英特爾至強可擴充處理器以及AMD Instinct MI300X GPU。英業達也將展示兩款AI伺服器P90G6和P95G6,分別採用第四代和第五代Intel Xeon可擴充處理器和AMD Genoa CPU建構。6U AI 伺服器 Sangria 也將亮相,該伺服器基於英特爾平台,配備英特爾至強 6 CPU 和英特爾 Gaudi3 GPU。這些突破性平台旨在滿足現代工作負載的多樣化需求此外,英業達也將在峰會上推出其專有的浸沒式冷卻解決方案。將展示「蘭伯特機架(Lambert Rack)」,這是一個單節點、單相浸沒式冷卻系統。該系統的總機架熱設計功率(TDP)高達120KW,並且相容於矽油和碳氫化合物,也代表著浸入式冷卻技術的重大飛躍。