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刊登日期：2021/3/2 上午 09:35:15 資料來源：經濟日報

友訊董事長李中旺接受訪問表示，友訊已經成立精英研發團隊，將增加至少30個研發人力，加上台灣、大陸、俄羅斯等全球研發團隊，研發團隊將超過120人。未來要掌握射頻高速訊號、AI人工智慧與雲運算、雲與雲平台介接、核心軟體，以及小型製造業整場管理系統結合5G網路等關鍵技術。核心軟體技術方面，友訊旗下mydlink雲端服務平台擁有來自全球100多萬的用戶，提供網路攝影機、儲存等加值應用，已推出訂閱服務，未來將開放平台，盼吸引其他物聯網硬體及應用服務廠商上架，拓展服務廣度。此外，5G進入垂直產業應用，友訊則整合台鋼在製造端經驗，打造5G通訊整合小型製造業整廠管理系統。友訊也看好5G與商用及垂直產業領域應用，5G產品已開始出貨，以FWA（無限固網接取設備）為主，要補足更多產品線，同時也攜手電信業者的5G公網合作，結合5G及小型製造業整廠管理系統，已經在IT製造業、鐵件廠試行，第2季完成後可望開始整廠輸出。友訊引進資策會終端設備管理系統，搭配5G網路設備、網路攝影機等，進行智慧監控、串聯數據及協同作業，提高效率、降低故障率等，鎖定小型企業市場，未來也將與當地電信業者搶進國際市場。關鍵零組件缺貨及漲價則是另個2021年的大挑戰，目前缺料問題非常嚴重，尤其是網通晶片等關鍵零組件，交期甚至得等上52周，將對今年業績造成不少影響。

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