劉德音：未來十年將是半導體產業的黃金時代

民眾日報

更新時間： 2022年6月10日上午4:07

【民眾網編輯劉家瑜／綜合報導】

台積電（2330）董事長劉德音近日投書美國商業雜誌《Fortune》，他指出，半世紀以來，半導體一直是技術創新的核心，技術的進步與半導體性能、能耗和成本發展同步。隨著對高速運算 (HPC)、5G 和 AI 應用前所未見需求不斷增長，對半導體技術進步的需求猛增，也為實現無限可能的未來鋪平道路，未來幾十年將是半導體行業的黃金時代。

台積電董座劉德音在《Fortune》一文標題為「台積電董事長劉德音描述晶圓製造一哥如何重塑半導體產業」中指出，台積電首創純代工模式在35年前問世，幫助半導體產業大幅降低成本。由於晶圓生產設備的建造和維護成本高昂，並且可能會大量消耗公司的資金，因此將這種生產外包給代工廠可以讓公司將資源集中在最終產品上。在這種模式下，無晶圓廠的IC設計業蓬勃發展。

劉德音說，疫病大流行及伴隨而來的封鎖，成為技術創新的另一個轉折點，數位化的需求在短短一年內增加超越過去 10 年，也提升對半導體的需求。麥肯錫數據指出，按照目前的速度，到 2030 年，全球半導體年產值將成長到1兆美元以上，直接帶來 3 兆元至 4 兆美元全球電子產品需求增長。

然而，半導體持續降低成本導致人們低估其價值，其實半導體無處不在，並在現代社會中發揮著寶貴而重要的作用。為了跟上網路及通訊需求，高效能運算（HPC）變得至關重要，並且正在呈現爆炸式增長，且已經超越智慧型手機，成為半導體產業的增長動力。

劉德音引述Report Ocean研究稱，高效能運算是半導體行業增長最快的領域之一，預計到 2027 年，全球 HPC 晶片組市場規模將從 2019 年的 43 億美元，飆至 136.8 億美元。虛擬世界與物理世界的融合將給社會互動的方式帶來翻天覆地的變化，並通過 HPC 應用程式實現。

劉德音強調，在未來半世紀，下世代可能會使用VR/AR 作為與世界互動的主要方式。但如今的 VR/AR 頭盔平均重量超過1磅，電池壽命不到2到3個小時，價格高昂。若要達到與當今手機相同的普及水平，VR/AR 裝置技術需要提升 100 倍以上，這只能透過半導體技術進步來實現。

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