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金寶端新品 攻伺服器半導體
金寶電子工業股份有限公司
刊登日期：2024/6/7 下午 05:53:24 資料來源：工商時報
金寶總經理陳威昌表示，在半導體方面，金寶首度跨足半導體領域，初期先代工生產半導體測試設備中的PC版，未來朝整台設備合作開發的目標邁進。陳威昌表示，去年底進行業務評估時，原先認為2024年將與2023年持平，不過目前看來，下半年需求有逐漸升溫的態勢，已有客戶增加拉貨量。同時新產品持續加溫，像是固態硬碟（SSD）已開始放量，行動收銀機也拿下全球市場第一的客戶，AI邊緣運算、智慧監控等新品也持續發展中，充電樁部分，結合康舒電源，加上金寶機構設計和製造能力，會是下一個利基產品。陳威昌認為，下半年營運應會比上半年好，第一季谷底如今已過，今年會有不錯的成績單；今年目標是實現較去年雙位數成長，但最終還是要看下半年新品表現及客戶需求。產能方面，泰國四座新廠區完工，預計生產穿戴裝置、印表機、網通、充電樁等；目前泰國產能占總體產能約40％～50％，待新廠區產能加入後，預計明年占比會超過一半，中國產能則維持20％。
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