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昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場
昇貿科技股份有限公司
刊登日期：2024/9/29 上午 09:00:00 資料來源：鉅亨網
昇貿科技對生產高階 BGA 封裝錫球的大瑞科技的 100% 股權案，已和上海飛凱材料公司已正式簽署《股份買賣意向書》，一旦此一收購案正式成立，也將成為經營銲錫絲、銲錫棒、BGA 錫球及銲錫膏的昇貿科技 1978 年成立以來最大規模的併購案。昇貿科技原已有半導體封裝材料事業部，客戶包括日月光等，但營運規模並不大，每月封裝錫球銷售量 100-150 億顆，占目前昇貿科技營收比重 4-5%，如昇貿科技成功收購大瑞科技，有助大幅強化昇貿科技的產品線及這類熱門的產品營運規模，尤其在半導體 IC 封裝材料領域取得領先優勢。雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。昇貿認為，此一收購案若順利完成，不僅有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，客戶端將可望加速擴大，並將大幅提升公司整體盈利能力，增加並提供未來業績成長的強大動力，昇貿科技看好先進半導體發展的強大商機，在完成收購後也可望加速投入資源協助大瑞科技的更加壯大。
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