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台積電晶圓製造2.0 引領半導體合作新紀元

來源：工商時報網

文／陳厚銘（臺大國際企業系特聘教授）

　　台積電近期提出了「晶圓製造2.0」架構，這一新構想重新定義了晶圓產業，象徵著半導體行業邁入新里程碑。該架構不僅包含傳統的晶圓封裝、測試和光罩等製程，還進一步涵蓋整合元件製造，展示出台積電的策略轉型。此舉將台積電推上市場規則的制定者地位，宣告進入一個新紀元，使其產業地位更加穩固難以撼動。

擴展產業版圖，預防反壟斷風險

　　「晶圓製造2.0」的提出，象徵著晶圓代工產業版圖的擴張與升級。這一新架構加強了對專業封測代工廠和光罩業者的支援，不僅使晶圓製造版圖更加完整，也提前應對了全球反壟斷和晶片關稅等潛在風險。根據新的計算標準，納入封測和光罩後，台積電2023年晶圓代工業務市占率下降至28％。

　　台積電將繼續專注最先進的後段技術，協助客戶開發前瞻性產品。這一新架構的推出，不僅提升台積電在全球市場的競爭力，也進一步鞏固其在半導體產業的領導地位，為晶圓製造產業的發展指引了具體方向和目標。此外，台積電積極與輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）和新思科技（Synopsys）等廠商合作，組成世界一流聯盟。如今，台積電再次提出「晶圓製造2.0」藍圖，其目的在建構一個具競爭力的半導體生態系，建立一道牢不可破的護城河。

半導體產業發展歷程與國際分工

　　日前，美國前總統川普聲稱台灣奪走了美國大部分的晶片產業，並主張台灣應支付更多保護費。此言論不僅誤解了半導體產業的複雜發展歷程，也錯誤解讀了全球產業分工的現實。

　　根據陳添枝教授的研究，半導體產業的發展起源於1947年，當時貝爾實驗室成功研發出第一個電晶體。1958年，德州儀器和快捷半導體分別製造出第一個積體電路，開啟了積體電路時代。隨後，歐洲和亞洲的高收入國家廠商，如德國的西門子、法國的意法半導體、荷蘭的飛利浦以及日本東芝等企業紛紛加入。1980年代中期，日本和美國的半導體競爭引起全球關注，也為韓國和台灣帶來發展機遇，使其在1990年代崛起為主要半導體製造商。隨著時間推移，中國在1990年代中期進入此領域，近年成為全球重要供應商之一。然而，2018年爆發的美中貿易及科技戰爭，掀起第二波半導體競爭浪潮，進一步影響全球產業布局。

　　川普的言論忽視了這一歷史背景，無視美國在全球半導體產業鏈中的不可替代地位。事實上，美國企業在高端晶片設計和終端應用方面處於領先地位，而台灣等其他國家則承擔了更多製造和封裝等相對低成本的製程。這種全球分工模式既是基於成本考量的結果，也是技術和效率的必然選擇。簡單描述美國製造業外移為「搶走美國人工作」，雖能煽動民粹情緒，但完全脫離事實。

生態系合作的重要性

　　現今企業競爭已由個體競爭升級至價值鏈及生態系競爭層面。生態系商業競爭概念由商業戰略家詹姆斯·F·摩爾（James F. Moore）於1993年提出，他在《哈佛商業評論》文章中首次引入「商業生態系」概念，強調企業間合作與競爭在動態生態系統中共同創造價值。

　　「A-Team」模式是台灣生態系合作成功典範，以巨大與美利達兩大自行車領導廠商為核心，結合第一階與第二階供應商，互相開放學習共同塑造優良產業環境，創造產業翻轉奇蹟使台灣成為全球高級自行車生產供應與研發重鎮。

　　台積電的「晶圓製造2.0」策略展示了其技術和市場領先地位，並強調半導體生態系統合作的重要性。全球經濟與產業高度互聯互賴，促使各國更需合作共贏。台積電的策略轉型為全球半導體行業提供了重要啟示，彰顯了企業在面對不確定性時的應對之道。

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