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標題：

新應材董事長詹文雄雙軌轉型變身台積神隊友

分類：

企業故事館/民生化工業/化學

刊登日期：

2025/03/17

資料來源：

工商時報

內容：

新應材2022年重新登錄興櫃，同年獲得台積電頒發的「卓越黃光材料開發合作與量產支援」優良供應商獎項，完成營運轉型升級。新應材董事長詹文雄雙軌轉型變身台積神隊友
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標題：

聯發科與台積電合作開發業界首款採用N6RF+製程的無線通訊晶片

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/03/12

資料來源：

經濟日報/ 聯合報

內容：

聯發科與台積電今（12）日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（聯發科公司副總經理吳慶杉表示：「結合聯發科技在無線通訊的領先地位以及台積公司在設計技術協同優化（Design-Technology Co在聯發科與台積電DTCO的緊密合作成果中，聯發科挹注其產品與IC設計能力，以策劃系統規格及技術需求，而台積公司則以其優化技術賦能產品之差異化。
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標題：

魏哲家見川普！台積電投資美國傳四年千億美元

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/03/04

資料來源：

經濟日報

內容：

台積電加碼投資美國千億美元，應是對川普「美國製造」政策善意回應，台積電美國亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產，隨著公司擴大在美投資，一般預料，後續也會在美國導入更先進的2奈米、白宮官員透露，川普和台積電將在美東時間下午1時30分（台北時間4日凌晨2時30分）公布投資計畫。原先外界推估台積電最快可能於2028年在美國量產2奈米，在美國關稅壓力下，台積電可能加速美國量產2奈米時程，或加快導入A16製程，展現善意並滿足美國市場客戶需求。
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標題：

台積電 A16先進製程 2028台美連線

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/03/01

資料來源：

經濟日報

內容：

台積電（2330）將按進度，2026年下半年先在台灣量產A16埃米製程，台積電奈米製程技術命名N系列，埃米製程技術命名A系列，A16是台積電第一個揭露的埃米製程節點。產業專家表示，川普揚言對晶片課徵關稅，台積電勢必會與美國政府溝通並擬定應對措施，台積電原本就規劃2025年下半年在台灣量產2奈米、2026年下半年量產A16製程，原先外界推估台積電最快可能於2028年在美國量產2奈米，
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標題：

濾能股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/02/23

資料來源：

內容：

客戶群包含台積電先進製程、聯電、群創…，在大陸則有華星光電、深超…在機台端則有Nakan (日商納慷泰克)、
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標題：

華景電通股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/02/22

資料來源：

內容：

主要客戶涵蓋半導體前段：台積電、聯電、台灣美光、中芯、華力、華潤上華、SSMC…等；半導體後段：台積電，精材，采鈺，日月光，矽品，長電……等。
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標題：

宏碩系統股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/02/22

資料來源：

內容：

宏碩系統以優異的技術開發能力，成為國內政府機關與台積電(TSMC)、艾司摩爾(ASML)等世界大廠之關鍵零組件的合格供應商。
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標題：

根基營造股份有限公司

分類：

台商企業館/服務業/營建

刊登日期：

2025/02/14

資料來源：

內容：

根基營造股份有限公司的工程實績---台積電南科F18P6 FAB新建工程。
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標題：

代工已是過去式林憲銘：緯創轉型科技服務商

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2025/01/18

資料來源：

工商時報

內容：

緯創總經理暨執行長林建勳也透露，高毛利及高附加價值的相關業務營收比重，占15％、1,500億元以上，近一年還跨向半導體封裝製程的SoW領域、切入台積電供應鏈。
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標題：

輝達迷你AI超級電腦聯發科、台積強強聯手

分類：

台商產業/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2025/01/15

資料來源：

工商時報

內容：

輝達迷你AI超級電腦聯發科、台積強強聯手
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標題：

台積電精進ESG 深耕全球價值鏈

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/01/14

資料來源：

經濟日報

內容：

台積電在官網提到，秉持對永續發展的堅定承諾，台積公司每年發行永續報告書回應國際趨勢、揭露永續進展，將報告書做為公司永續營運的管理工具，透過盤點重大議題的風險與機會，為強化與利害關係人的溝通效率，台積公司亦推出《2023年度永續報告書精華摘要》與精華摘要影音，以多元形式呈現重大議題年度亮點與成效，台積電官網強調，《2023年度永續報告書精華摘要》展現台積公司ESG執行成果及歷年完整數據，除說明技術發展重點與創新優勢、加速實現客戶產品創新外，並聚焦九個聯合國永續發展目標(
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標題：

矽光子成顯學輝達、台積電兩巨頭將攜手改寫歷史

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/01/06

資料來源：

聯合報

內容：

矽光子成顯學輝達、台積電兩巨頭將攜手改寫歷史
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標題：

台積獲利旺到2026 預期輝達將擠下蘋果躍最大客戶

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2025/01/03

資料來源：

聯合新聞網

內容：

台積獲利旺到2026 預期輝達將擠下蘋果躍最大客戶
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標題：

李洲擴生技布局轉投資連山易

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2024/12/28

資料來源：

工商時報

內容：

李洲目前在生技事業部局綿密，目前仍持有藥華藥持股約600張、景凱生物科技持股680張、醣基生醫持股約260張；在科技股方面，李洲也持有台積電、特斯拉。
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標題：

進Arm生態系創意攻3D先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/12/26

資料來源：

工商時報

內容：

創意首席技術長Igor Elkanovich表示，創意的最終共同目標是利用台積電3D SoIC-X技術，打造高效能且具成本效益的Arm Neoverse CSS驅動的處理器。
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標題：

台積電赴日設廠10年經濟效益上修至23兆日圓

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/12/25

資料來源：

聯合新聞網/ 中央通訊社

內容：

九州經濟調查協會2023年底時推估台積電帶來的10年經濟效益約20兆日圓，這次在加上當地企業的半導體相以縣為單位來看，台積電赴日投資預估為熊本縣帶來逾13兆日圓的經濟效益，占整體約6成，主要是因為台積電在熊本縣菊陽町建造一廠，明年還將在一廠旁接著興建二廠。台積電赴日設廠10年經濟效益上修至23兆日圓台積電赴熊本設廠。圖/聯合報系資料照片
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標題：

合晶成立子公司衝刺SOI矽晶圓

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/12/21

資料來源：

工商時報

內容：

彰化二林廠將於2025年底完工，月產能20萬片矽晶圓，供應台積電、聯電、力積電、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客戶。
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標題：

川普新關稅政策對台商的影響及臺(外)資供應鏈轉移的影響分析

分類：

台商張老師月刊/第304期/焦點主題

刊登日期：

2024/12/16

資料來源：

內容：

[4] 在台積電赴美投資後，兩岸臺商也紛紛隨著產業供應鏈移轉的趨勢，將投資的重心，從中國大陸移轉到美國及墨西哥。
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標題：

台積電CoWoS加速擴產委外 2025年封測廠搭順風車

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/12/15

資料來源：

工商時報

內容：

台積電今年CoWoS先進封裝產能倍增，2025年續規劃擴充倍增，CoWoS每月總產能可提高至超過6萬片；台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。台積電位於中科的先進封裝測試5廠（AP5）在2023年興建，產業人士評估2025年上半年量產CoWoS；InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，AP6B廠區持續興建中。台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），今年5月動工，工程持續進行，
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標題：

台積電獲美補助魏哲家：加速在美生產最先進半導體

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/11/15

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

美國總統拜登（Joe Biden）表示，台積電亞利桑那州廠的3座工廠中，第一座預計將於明年初全面投入使根據商務部新聞稿，台積電亞利桑那州的3座工廠達到最大產能時，預計將生產數千萬尖端晶片，台積電亞利桑那州首座工廠的早期產量與台灣的同性質的工廠相當。台積電董事長魏哲家表示，進入美國晶片法（Chips and Science Act）的這一階段，代表強化美國半導體生態系統的關鍵步驟。台積電感謝自2020年初以來，與客戶、合作夥伴、當地社區和美國政府的持續合作。
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標題：

地緣政治下，美中臺半導體產業競合態勢剖析

分類：

台商張老師月刊/第303期/特定議題

刊登日期：

2024/11/14

資料來源：

內容：

為因應產能高度集中於臺灣，以先進製程需求最高的美國為首，積極招商台積電、三星、Intel等業者，預估至2027年美國的先進製程產能占比將由2023年的12%成長至17%。
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標題：

AI 伺服器極限逼近廣達喊話 IC 設計業合作為何獲掌聲？

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2024/11/08

資料來源：

經濟日報

內容：

「過去2～3年台積電在技術發展領先，晶片設計跟製造技術飛速成長，但傳統產業技術的進度沒有想像中的快，」楊麒令指的傳統產業包括電源供應器及散熱系統，
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標題：

蔡政憲：參考台積電輝達模式訊聯布局外泌體研發代工

分類：

企業故事館/民生化工業/生技醫療

刊登日期：

2024/11/06

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

訊聯2002年即已投入外泌體研發，布局外泌體市場，希望導入晶圓代工（Foundry）商業模式，繼台積電晶圓代工、輝達AI foundry商模，今年推出「Exosome（外泌體）Foundry全球研發代工」蔡政憲：參考台積電輝達模式訊聯布局外泌體研發代工
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標題：

群創公告子公司處分南京廠資產估處分利益14億元

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2024/10/31

資料來源：

經濟日報

內容：

5代線（四廠已於今年8月公告將售予台積電），會有300多人安排至其他部門。
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標題：

魏哲家：AI需求很瘋狂「提升1%效率，相當帶來10億美元收入」

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/10/18

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電董事長魏哲家指出，台積電經常與所有客戶維持聯繫，包括超大規模資料中心客戶，他們正在自行研發晶片，幾乎每個AI創新者都在與台積電合作，所以對於AI需求，台積電可能比這個產業中的任何人看得更深入、更廣泛。台積電定義的伺服器AI處理器，為執行訓練和推論功能的GPU、AI加速器和CPU，不包含網路、邊緣或終端裝置AI。
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標題：

AI加入3奈米戰局台積電大爆單！3奈米客戶及產品一表看

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/10/12

資料來源：

工商時報

內容：

明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.
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標題：

CoWoS擴產熱由田大進補

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2024/10/10

資料來源：

工商時報

內容：

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增。
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標題：

Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/10/04

資料來源：

台積電官網

內容：

台積公司將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式（先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積公司在鳳凰城之先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。台積公司位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。Amkor與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如台積公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以滿足共同客戶的產能需求。
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標題：

台積揪伴推進矽光子戰力將加速導入AI應用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/09/27

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

台積電矽光子技術大躍進，昨（26）日與工程模擬軟體大廠Ansys共同宣布，微軟以輝達AI晶片打造的AI雲端運算串聯助攻，不僅大幅推進台積電矽光子技術，擴大領先優勢，在台積電帶領下，AI應用導入矽光子也可望邁大步，助力全球AI產業寫新頁。為了緩解矽光子面臨的挑戰，加速推進高速光學資料傳輸技術，台積電攜手Ansys共同透過微軟Azure的NC A100v4系列高效率虛擬機器，台積電副總徐國晉指出，隨著AI時代的巨量演算，資料傳輸的大量需求，耗能更變成很重要的議題，
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標題：

潤泰材擬最多17.9億入股台泥加盟廠德欣先進擴大市場競爭力

分類：

企業故事館/服務業/營建

刊登日期：

2024/09/20

資料來源：

經濟日報

內容：

主要以生產水泥電桿、預鑄人孔、手孔、水泥基樁、預拌混凝土等，並從2016年開始與潤泰集團旗下的營造廠潤弘精密有合作關係，協助供應台積電新建廠房的預鑄樓板、樑柱等。

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：