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  • 31.
    標題：
    談半導體未來 日月光吳田玉：聚焦區域政治與跨域合作
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/10/21
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    針對封裝功能的介紹、從簡單的打線，導線架封裝一路演變到現在的系統級封裝、異質整合及今年業界陸續開發的小晶片（chiplet）。
  • 32.
    標題：
    緯創服務型機器人導入六家飯店 建立完整生態系
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/10/20
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    並採用NVIDIA運算平台與在地系統整合商合作，成功研發三款異質多機協作機器人服務，預計導入北中南共6間飯店，包括六福萬怡酒店、淡水福容飯店、緯創這三款異質多機協作機器人，包含環境消毒機器人、迎賓多媒體機器、客房配送機器人。緯創結合系統整合商及旅宿業者，依據經濟部工業局產業升級創新平台輔導計畫，提出「異質多機協作機器人服務整合研發計畫」，期許從產品到整體服務，建立一個開放而有彈性的生態系統，透過上下游垂直整合之方式，以及產、
  • 33.
    標題：
    日月光領軍組5G英雄聯盟 啟動全球首座智慧工廠
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/28
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    本次計畫導入具高安全性及高可靠度的5G專網為基礎建設，發展新一代智能化全面品質管理技術，並著重在工廠智慧化及智能化的數位轉型，包括設備5G無線化整合、高異質性機器設備智能化整合、OT設備資安防禦技術整合等三大方向。
  • 34.
    標題：
    友通攜手其陽 打造AMD平台微型產品
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/09/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    智慧應用成為長期的剛性需求，友通將攜手物聯網與自動化領域的合作夥伴，為企業解決虛擬化、容器化、微服務、邊緣運算、混合雲管理、異質IT環境與人工智慧帶來的挑戰。
  • 35.
    標題：
    晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/09/01
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    成為台積電在3D IC布局最強夥伴，三家公司攜手打造出異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術。愛普認為，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真3D IC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，以及投入開發CoW uBump（Chip-On-Wafer microBump）技術，看好未來客戶需求將大幅湧現。
  • 36.
    標題：
    台郡聯手是德 加速新世代通訊技術開發
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2022/08/24
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    自駕車及新興的E-band等應用，輕薄短小又要求低延遲與節能已是大勢所趨，在追求技術創新的同時，作為基底的材料更是突破效能關鍵，但也帶來異質系統整合挑戰，包含不同應用頻段材料特性量測、治具及方法選擇，以及可彈性升級與擴充軟硬體驗證方案等。
  • 37.
    標題：
    宜鼎宣布攜手英特爾微軟等合作夥伴 搶食AI商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/08/16
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    簡川勝表示，全球AI市場龐大，產業分工細緻，而宜鼎長期以「極致整合」為集團策略主軸，無論是從雲到端垂直整合、軟硬體技術整合、到異質平台整合；在過去五年AIoT發展階段已儲備充分能量，因此有能力推出完整的AI智能架構，未來也期許以全球產業合作為目標，一步步推動產業智能革新。
  • 38.
    標題：
    華碩、英特爾、台灣大攜手啟動5G AI實驗室 盼「樓下實驗、樓上創業」
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期：
    2022/08/03
    資料來源：
    yahoo!股市
    內容：
    Long致詞時說，網路正變得越來越異質化，並朝向軟體發展，變得更加可程式化、更具彈性，也看到越來越多元的邊緣運算發展趨勢。
  • 39.
    標題：
    台積布局日本 起飛了
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/06/25
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    由於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）透過3DIC先進封裝將異質晶片整合已是主流趨勢，台積電日本3DIC研發中心在日本茨城縣筑波市的產業技術總合研究所建置無塵室已完成啟用。
  • 40.
    標題：
    友達旗下創利空間 助全家便利商店布局智慧零售
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2022/06/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    零售產業對系統穩定度的要求相對嚴格，S4M的解決方案所展現出的即時性、穩定性，以及與異質系統的高度整合能力，獲得全家便利商店的採用與肯定，象徵S4M的服務通過考驗，深受信賴。
  • 41.
    標題：
    聯電美光和解 有望開啟合作
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/27
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    如今隨著聯電、美光訴訟案落幕，業界看好，雙方後續將有機會開啟合作案，有望共同邁進異質整合市場，甚至聯電未來有機會赴美設廠，強化與美光或其他美國公司的合作關係。8奈米等更先進製程，開發成本不斷提升，為大幅強化效能，龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場，除了邏輯IC之外，還需要堆疊記憶體晶片，因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。
  • 42.
    標題：
    沒被台積當對手，內心很失落？黃崇仁靠5戰略走不同路
    分類：
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/11/10
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    第一是第四代氧化物半導體IGZO氧化銦鎵鋅，第二是邏輯、記憶體異質晶圓堆疊的3D intechip，第三是包含氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、電源管理晶片（PMIC）的車用電子晶片。
  • 43.
    標題：
    台積「一條龍」 衝刺先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/09/24
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨（23）日透露，台積電運用小晶片整合技術、先進與異質封裝有助於系統單晶片效能提升，帶動未來高速運算、人工智慧（AI）應用，而AI技術也有助於先進封裝製造智慧化，在生態系統支持下，
  • 44.
    標題：
    愛普攻進美陸大廠 出貨起飛
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/08/26
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    愛普表示，異質整合高頻寬記憶體（VHM）已完成開發，即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體（HBM）十倍以上的高速頻寬；其搭載超過4GB的記憶體容量，法人指出，愛普已經成功以異質整合高頻寬記憶體打入Google的TPU及美國CPU大廠的伺服器平台供應鏈，其中Google專案可望在第四季進入量產，至於芯盟的合作案最快將於下半年量產出貨，出貨量可望上看一萬片，隨著異質整合高頻寬記憶體需求持續成長，愛普2022年出貨動能可望更上一層樓。
  • 45.
    標題：
    台積3DIC研發中心 獲日注資
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/06/01
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    業界認為，台積電與日本企業共同合作開發3DIC技術，並獲得日本政府支援出資，將有助於未來在高效能運算（HPC）及5G應用的異質整合晶片領域，與其它競爭者拉大技術領先差距。
  • 46.
    標題：
    英特爾擴大晶圓代工布局 台積三優勢築競爭高牆
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/03/25
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    另一方面，英特爾同時具備軟體、先進製程、封裝與異質整合等技術，可以將一整個晶片設計拆分成多個小晶片塊，再利用包括自家等不同業者不同製程來分別生產，透過封裝技術加以結合，這使得該公司晶片可以具備生產彈性與成本優勢。
  • 47.
    標題：
    5G＋AI助拳 穎崴2021營運續衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/01/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
  • 48.
    標題：
    《其他電子》鴻海發展電動車平台 劉揚偉看好ICT產業具雙優勢
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2021/01/04
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    去年底動工的青島封測廠，則是考量3D異質封裝將是未來趨勢，且是ICT及造車平台不可或缺的技術。
  • 49.
    標題：
    封測業兩巨變襲來！日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/01
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    更考驗封測解決方案的彈性，及技術上的廣度，「勢必要走向異質整合的路。」「異質整合」在這的意思是，將兩個、甚至多個不同性質的電子元件（如邏輯晶片、感測器、記憶體等）整合進單一封裝裡；或從晶片的布局下手，陳光雄說，每年將投入營收4～5％，挹注廠房建設和技術研發，「異質整合下，先進封裝需求將是日月光可以大展身手的舞台。日月光「異質整合」秘密武器，抓住輕薄裝置大商機
  • 50.
    標題：
    轉型有成 愛普 獲利動能喊衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/11/23
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    愛普正式將此技術命名為VHM（Versatile Heterogeneous Memory）並著手申請商標中，此技術產品的重點在於為3D堆疊客製化，也提供相應的邏輯介面IP，此產品亦已開始貢獻權利金收入。
  • 51.
    標題：
    台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/27
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    2020 台積電技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電發展先進製程後發現，當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求，這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。
  • 52.
    標題：
    〈玉山科技年會〉魏哲家：全台灣都是台積電的基地 將持續在台深耕發展
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/09/17
    資料來源：
    鉅亨網
    內容：
    謝金河也問及，台積電在先進封裝與異質整合技術持續推進，未來對日月光等國內封測廠，會不會帶來很大的影響。
  • 53.
    標題：
    拓凱擴版圖 營收衝百億
    分類：
    企業故事館/民生化工業/其他民生化工
    刊登日期：
    2020/06/07
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    將更積極參加專業展覽尋找合適的新生意機會，包括商務及頭等艙複材化技術方案，整合五金件切入座椅次組裝領域，並提升異質材料、金屬加工及CNC加工與複材結合設計能量，提高客戶高價值服務水準。
  • 54.
    標題：
    英特磊科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/08/17
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    主要產品：GaAs pHEMTs（砷化鎵假型高電子遷移電晶體）、InP HBTs（磷化銦異質接面雙極電晶體）及銻化鎵(GaSb)紅外偵測器磊晶晶片。
  • 55.
    標題：
    日月光5G毫米波天線封裝　下半年領先量產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/03/21
    資料來源：
    DIGITIMES 科技網
    內容：
    由於5G大規模多重輸入輸出(Massive MIMO)特性，天線數量勢必大增，不過，考量到新款消費電子產品輕薄短小的設計趨勢，如何與RF元件異質整合成為封裝廠最大挑戰之一。
  • 56.
    標題：
    鈺創科技董事長盧超群 異質整合 做大AI商機
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/01/27
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    針對「前瞻2019趨勢未來」進行專題演講時指出，異質整合將讓摩爾定律再獲延伸，並帶領半導體產業大爆發，但台廠要勇於創新，並且結盟系統廠商，而且與可編輯邏輯元件 （FPGA）廠合作，將產品用微型攝影機，就是透過異質整合，進一步搶食即將大爆發的AI商機。鈺創科技董事長盧超群 異質整合 做大AI商機
  • 57.
    標題：
    台灣 IBM 與正文科技攜手打造工業物聯網解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期：
    2018/11/06
    資料來源：
    台灣 IBM官網
    內容：
    並推出 7項套裝應用模組包括：空氣品質監控、溫濕度監控、物料追蹤／庫存管理、人員追蹤／安全圍籬、靜電手環、設備點檢、能源管理模組等，正文也有豐富異質系統整合經驗，可將資料傳送到工廠製造執行系統（MES），提供彙整資訊給管理階層有效進行即時監測與管理。
  • 58.
    標題：
    整合異質系統關鍵，打通信邦電子神經網絡
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2018/06/11
    資料來源：
    鼎新電腦公司網站
    內容：
    整合異質系統關鍵，打通信邦電子神經網絡
  • 59.
    標題：
    穩懋半導體股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/15
    資料來源：
    英業達集團
    內容：
    在無線寬頻通訊的微波高科技領域中，公司目前提供兩大類砷化鎵電晶體製程技術：異質接面雙極性電晶體(HBT)和應變式異質接面高遷移率電晶體(pHEMT)，二者均為最尖端的製程技術。
  • 60.
    標題：
    福懋科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2016/11/19
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    (3)開發異質3D多晶片堆疊封裝體(MCP/eMCP)封裝及測試服務。(4)開發系統級異質IC 多晶片封裝(System-In-Package)及測試服務。
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