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  • 61.
    標題：
    5G＋AI助拳 穎崴2021營運續衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/01/21
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
  • 62.
    標題：
    數位經濟加速 聯發科好樂
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/09
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    行動系統單晶片是驅動半導體先進製程演進的要因之一，摩爾定律會持續下去，3D IC和封裝技術成為延續摩爾定律的關鍵技術。
  • 63.
    標題：
    3奈米爭霸戰開打！台積電先進製程＋封裝雙引擎，不怕三星彎道超車
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/12/01
    資料來源：
    數位時代
    內容：
    」以高效能運算（HPC）的應用來說，需要高度效能表現，先進封裝技術才能滿足所需；物聯網（IoT）看重能源效率，同時依據終端裝置的功能與體積大小，將運算晶片與感測晶片以系統級封裝（SiP）技術，
  • 64.
    標題：
    轉型有成 愛普 獲利動能喊衝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/11/23
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    受市場關注的晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝技術，已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持，若持續順利推展可望於2021年量產。
  • 65.
    標題：
    經濟解析／三星見縫插針搶單 台積電手握三大優勢應戰
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/11/16
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    且企圖分食國際大廠訂單，但是，以三星目前的情況來說，不僅是在先進製程的進展上落後，且沒有先進封裝技術的搭配，加上集團本身也生產終端產品，容易讓客戶存有疑慮。劉佩真分析，台積電與三星間在商戰上具有三大優勢，一是先進製程技術領先、二是具有先進封裝技術的優勢、第三則是台積電對客戶來說，沒有競爭的利害關係，因此，雖然三星積極搶單，但目前也只能拿到台積電因為產能已滿「吃不下」
  • 66.
    標題：
    台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/27
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWaferon Substrate，晶圓級封裝） 封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。台積電官網資訊指出，旗下 CoWoS 晶片封裝技術，是在 2012 年開始大規模投產。之後於 2014 年，又領先產業率先將 CoWoS 封裝技術用於 16 奈米製程的晶片生產。2015 年台積電又研發出 CoWoS-XL 封裝技術，並在 2016 下半年大規模投產，包括 20 奈米、16 奈米、12 奈米 及 7 奈米製程的晶片封裝，
  • 67.
    標題：
    台積電中國客戶動能強
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/08/03
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    台積電表示，在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年全球市場占有率為52％。
  • 68.
    標題：
    富鼎先進電子公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/03/11
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    公司成立初期係以生產高低壓金氧半功率場效電晶體產品為主，朝向更低電阻值產品開發外，並開發新的封裝技術及應用於通訊產品上為主的產品，產品應用於筆記型電腦、PDA、Smart Phone 等行動通訊產品。
  • 69.
    標題：
    擴大打擊面 弘塑靠併購確立領先地位
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2020/01/02
    資料來源：
    今周刊1202期
    內容：
    黃富源提到，由於先進邏輯製程前段的微小化愈來愈困難，讓3D IC這類新型封裝技術重要性提升，因為不只是十奈米、七奈米這種先進製程，成熟製程也能受益於這個技術。
  • 70.
    標題：
    華東科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/11/24
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    公司與Tessera簽有「特定半導體整合迴路封裝技術」授權合約。擁有封裝廠、封測廠、模組廠，皆位於高雄加工出口區。
  • 71.
    標題：
    單井工業公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2019/05/27
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    在LED業務方面，公司積極切入全樹脂EMC封裝技術，未來將朝新材料與新技術發展。
  • 72.
    標題：
    ShunSin 訊芯
    分類：
    台商品牌館/電子資訊業/週邊
    刊登日期：
    2018/11/06
    資料來源：
    訊芯科技控股股份有限公司官網
    內容：
    公司擁有先進的半導體封裝技術及強大的半導體研發能力，建有近两萬平方米高級別無塵生產車間，採用世界領先水準設備，研究及開發通訊技術產品，集合表面粘著技術﹑多芯片封裝技術，生產射頻功率放大器、WiFi模組、厚膜混合積體電路、光收發模組，汽車電子產品、指紋辨識模組、聲學產品、震動馬達、智能標籤等。
  • 73.
    標題：
    迎輝科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2018/10/05
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    陸普科技為LED照明廠商，擁有覆晶封裝技術，並投入電池技術開發。公司於2016年接獲量子點膜訂單，應用於戶外型專業筆電。
  • 74.
    標題：
    欣興電子股份有限公司
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子零組件
    刊登日期：
    2018/07/10
    資料來源：
    百度百科
    內容：
    公司也巨額投資於倒裝芯片封裝技術，也已於2006年開始量產，期望兩三年能擠身全球的領導地位;超薄的載板技術，埋入式被動組件的積極開發，將為欣興電子的技術研發更上提升為世界級公司。
  • 75.
    標題：
    研晶光電公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/11/30
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    公司主要從事大功率UV/IR LED封裝技術之發展，以及下游UV LED光學系統應用等，為台灣工業級大功率UV/IR LED封裝廠，其UV LED為大中華地區第一大品牌。
  • 76.
    標題：
    長華科技公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/11/05
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    此外，公司透過自行代理之Auto Molding Equipment(自動模壓設備)，將IC封裝技術之Pre-Molding(模壓封膠)應用於LED導線架，可將成本大幅降低，且申請專利權保護。
  • 77.
    標題：
    群豐科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/10/06
    資料來源：
    內容：
    未來將務實穩健地朝以下方向努力，期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠：以誠信和團隊合作的精神，透過專業經理人的經營模式，獨特的優勢，展現致勝的關鍵，群豐科技掌握先進的SIP封裝技術，並不斷開發設計整合性系統產品，提供完善的客製化服務。多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術，以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。
  • 78.
    標題：
    研晶光電股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/09/26
    資料來源：
    汎廣達集團
    內容：
    在紅外線IR LED領域，憑藉經濟部科專補助開發微蝕刻銅基板LED封裝技術，研晶為全球領先大功率IR LED製造商，可針對不同應用提供多種光學角度(20°~140°, 均照光) 、多種瓦數及小機體化封裝設計，
  • 79.
    標題：
    錸寶科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/09/26
    資料來源：
    錸德集團
    內容：
    公司擁有領先世界OLED產製之量產技術(尤其於鍍膜及封裝技術)，發展全球首座全自動化生產線，是世界僅見更是台灣首見的高科技產業，而Intel, GE, View Sonic, Futaba and Dupont Display因看好OLED產業的發展及肯定錸
  • 80.
    標題：
    新東亞微電子股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/21
    資料來源：
    光寶集團
    內容：
    Fingerprint)產品，尤其在指紋辨識器(Fingerprint)上，為全球少數提早切入研發公司之一，目前指紋辨識器在封裝技術及其他商品應用上，主要就是以「安全行動支付產品」為公司營運主軸。
  • 81.
    標題：
    神盾股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/13
    資料來源：
    內容：
    公司專精於電容式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。
  • 82.
    標題：
    精材科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/09
    資料來源：
    台積電集團
    內容：
    公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。
  • 83.
    標題：
    前鼎光電股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/通訊網路
    刊登日期：
    2017/09/07
    資料來源：
    華祺工業集團
    內容：
    公司於1998年7月1日成立，為台灣首家結合雷射焊接技術、膠固封裝技術、光電設計技術、電路設計技術等；公司從事於光纖通訊主動元件模組之設計、研發、製造之公司，並於1999年正式通過ISO9001認證，
  • 84.
    標題：
    榮創能源科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/06/19
    資料來源：
    鴻海集團
    內容：
    公司前身為先進開發光電股份有限公司，1999 年成立於台灣新竹，專注發展 LED 封裝技術，主要產品為表面黏著型發光二極體 (SMD LED) 。
  • 85.
    標題：
    宏齊科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2017/06/04
    資料來源：
    久元集團
    內容：
    未來本公司計劃開發之新商品及服務仍以 SMD LED 之封裝技術為主軸，以現有產品之衍生品、改良品，甚或整合型產品為主。
  • 86.
    標題：
    福懋科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2016/10/31
    資料來源：
    台塑集團
    內容：
    2007年初，公司開始積極量產Flash Micro SD Card，並於隔年將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域， 使產品線更加多角化。
  • 87.
    標題：
    SILERGY 矽力杰
    分類：
    台商品牌館/電子資訊業/週邊
    刊登日期：
    2016/02/29
    資料來源：
    矽力杰股份有限公司官網
    內容：
    公司同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，並領先同業擁有晶圓製程與封裝技術的設計能力，能提供客戶效能佳、品質好以及高整合之產品，在提供給客戶一套完整的解決方案等利基加持之下，得以成功打入平板電腦、
  • 88.
    標題：
    矽力杰股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2016/02/29
    資料來源：
    內容：
    公司同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，並領先同業擁有晶圓製程與封裝技術的設計能力，能提供客戶效能佳、品質好以及高整合之產品，在提供給客戶一套完整的解決方案等利基加持之下，本公司得以成功打入平板電腦、
  • 89.
    標題：
    車王電子股份有限公司
    分類：
    台商企業館/金屬機械業/電機
    刊登日期：
    2016/01/01
    資料來源：
    內容：
    電動工具除了研發高效率傳動結構技術、鋰電池模組化封裝技術、快速充電技術外，更成立綠能事業部門，發展節能產品。
  • 90.
    標題：
    單井工業股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2015/08/14
    資料來源：
    內容：
    再經組裝測試後銷售予半導體及光電封測業作為生產之用；設備方面，公司具封裝製程中後段的全套設備生產能力，主要供應大陸地區的客戶；在LED業務方面，單井積極切入全樹脂EMC封裝技術，未來將朝新材料與新技術發展。
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