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871.

標題：

長華科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/10/19

資料來源：

長華集團

內容：

公司成立初期係從事LED導線架封裝材料之開發與生產，並於2017年3月17日向日商SH Materials Co.
872.

標題：

杰力科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/10/13

資料來源：

華碩集團

內容：

公司技術及經營團隊擁有豐富的電源系統技術服務、功率半導體元件、製程及封裝設計之學經歷，且具備成功經驗實務，是少數具備垂直整合能力之設計公司。
873.

標題：

葳天科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/10/13

資料來源：

晶電集團

內容：

公司成立於2004年，為晶電轉投資的LED封裝廠，專精於高功率LED封裝開發與製造。大股東為晶電，持有股權約17%。2016年產品營收比重為：LED封裝元件72%、封裝模組28%。生產基地位於桃園中壢。2016年產能為：LED封裝元件216.
874.

標題：

全訊科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/10/13

資料來源：

內容：

/span>為一專業的整合元件公司，製程包含半導體的晶圓的設計、製造、一直到後段封裝組裝的微波元件電路設計等等。公司產品，包括了上游的晶片(Chips,Capacitor)、不同封裝型態的分離式電晶體元件 (Transistor)、整合主被動元件在內的單晶微波積體電路及模組 (MMIC,Amplifier,
875.

標題：

華信光電科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/10/13

資料來源：

內容：

經由幾年來的努力，從磊晶成長、晶粒製程、封裝測試到應用整合，已成功建立起完整的技術實力與競爭優勢，在全球雷射二極體產業鏈中站穩了極具競爭力的地位，開發設計、封裝測試、銷售應用「雷射二極體晶粒、封裝及模組」
876.

標題：

微星與iRobot達成和解，同意退出掃地機器人市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2017/10/12

資料來源：

財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心科技產業資訊室

內容：

tw/Post/Read.aspx?PostID=13856
877.

標題：

群豐科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/10/06

資料來源：

內容：

憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝，並在過去幾年中透過不斷創新研發，成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。來將務實穩健地朝以下方向努力，期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠：以誠信和團隊合作的精神，展現致勝的關鍵，群豐科技掌握先進的SIP封裝技術，並不斷開發設計整合性系統產品，提供完善的客製化服務。CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)
878.

標題：

研晶光電股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/09/26

資料來源：

汎廣達集團

內容：

LED產品已建立自主專利--全金屬式LED 封裝及光學系統技術平台。隨著技術與市場發展，強調以客戶應用市場需求推出最佳化客製化封裝及光學設計，並積極切入生醫暨潔淨產業技術。印刷、曝光及殺菌等應用而設計的UV LED封裝全系列產品，已順利打進中、台、日、美工業設備客戶供應鏈。憑藉經濟部科專補助開發微蝕刻銅基板LED封裝技術，研晶為全球領先大功率IR LED製造商，可針對不同應用提供多種光學角度(~140°, 均照光) 、多種瓦數及小機體化封裝設計，產品已被國際大型安防監控客戶使用。
879.

標題：

錸寶科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/09/26

資料來源：

錸德集團

內容：

公司擁有領先世界OLED產製之量產技術(尤其於鍍膜及封裝技術)，發展全球首座全自動化生產線，是世界僅見更是台灣首見的高科技產業，而Intel, GE, View Sonic, Futaba and Dupont Display因看好OLED產業的發展及肯
880.

標題：

旭德科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/21

資料來源：

欣興集團

內容：

公司經營最大的特色以客戶為導向之新產品與新製程開發理念，產品之銷售據點包括亞洲、美洲、歐洲等地；銷售通路與客戶主要為IC封裝廠、晶片組製造商。
881.

標題：

新東亞微電子股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/21

資料來源：

光寶集團

內容：

Fingerprint)產品，尤其在指紋辨識器(Fingerprint)上，為全球少數提早切入研發公司之一，目前指紋辨識器在封裝技術及其他商品應用上，主要就是以「安全行動支付產品」為公司營運主軸。
882.

標題：

超豐電子股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/21

資料來源：

金士頓集團

內容：

名合德積體電路有限公司，1995年增加積體電路之封裝及測試服務，並更名為超豐電子股份有限公司。營業收入均有亮麗的成績，在一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。在封裝業務公司主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生，通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎，公司因應整體產業之發展與應用市場之需，封裝、測試其塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、
883.

標題：

鴻海"美國製造"之路：(三) 投資美國、加碼中國

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2017/09/15

資料來源：

財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心科技產業資訊室

內容：

tw/Post/Read.aspx?PostID=13773
884.

標題：

力積電子股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/15

資料來源：

內容：

公司為一家專業DRAM設計公司，在製造端與力晶合作生產，後段封裝測試採用外包方式，主要產品分為利基型DRAM，應用於筆記型硬碟、台灣和海外網通廠、數位機上盒、光碟機與電視等。
885.

標題：

神盾股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/13

資料來源：

內容：

公司專精於電容式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務，且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊，包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。
886.

標題：

崇越電通股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2017/09/09

資料來源：

崇越電通集團

內容：

矽油、矽樹脂、矽利光產品買賣；離型劑、消泡劑、散熱材料、RTVI、RTVII；矽利光產品買賣：LED封裝材料及太陽能電池應用材料等
887.

標題：

精材科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/09

資料來源：

台積電集團

內容：

是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。
888.

標題：

台灣典範半導體股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/09

資料來源：

創見集團

內容：

已於2005年12月掛牌上櫃，為專業之IC封裝廠。目前公司已通過ISO14001、公司產品有導線架IC封裝（SOP、SSOP、TSOP、QFP）、光學IC封裝（LCC、I-DIP、FPS）、超薄IC封裝（QFN）、記憶卡(Mirco SD card)，及其他利基型應用產品（如RFID）。IC封裝及測試
889.

標題：

台灣小黑馬AI晶片收服鴻海、騰訊

分類：

企業故事館/電子資訊業/資訊服務

刊登日期：

2017/09/07

資料來源：

今周刊1081期

內容：

tw/article/category/80394/post/201709070017/%E5%8F%B0%E7%81%A3%E5%B0%8F%E9%BB%91%E9%A6%ACAI%E6%99%B6%E7%89%87
890.

標題：

智晶光電股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/09/07

資料來源：

內容：

公司依著客戶多樣化需求提供不同封裝方式的有機EL顯示模組，並以先進製程技術、生產設備，能在最短的時間提供客戶解決方案以滿足客戶需求。
891.

標題：

前鼎光電股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2017/09/07

資料來源：

華祺工業集團

內容：

公司於1998年7月1日成立，為台灣首家結合雷射焊接技術、膠固封裝技術、光電設計技術、電路設計技術等；公司從事於光纖通訊主動元件模組之設計、研發、製造之公司，並於1999年正式通過ISO9001認證，設計、研發、生產及銷售雷射二極體、受光二極體封裝、光傳接模組之相關光纖通訊產品
892.

標題：

李洲科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/09/07

資料來源：

李洲集團

內容：

公司擁有獨步業界的垂直整合生產模式，產品線包括塑膠射出、模具開發、PCB、各類LED封裝產品之LED顯示器、SMD LED、LED燈體和LED組裝燈具等，不僅契合市場的需求，同時在設備產能方面，亦居業界中之領先地位。
893.

標題：

佳穎精密企業股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/09/07

資料來源：

亞昕集團

內容：

公司成立於1988年，是一家股票上櫃公司，主要從事LED連接器，車用、醫療電子零件相關業，客戶為LED封裝廠，連接器及車用零組件廠。
894.

標題：

台星科股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/09/06

資料來源：

內容：

公司成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務。2015年8月新加坡全球投資公司-淡馬錫(Temasek)控股公司成為台星科最大股東。公司目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。錫鉛凸塊、晶圓級封裝、IC/晶圓測試
895.

標題：

捷敏公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/08/31

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司主要營運地包括香港、薩摩亞、英屬維京群島、大陸、台灣等地，總部位於新北市中和，為全球前三大專業功率半導體封裝測試公司，於2016年4月12日上市掛牌交易。
896.

標題：

台南智慧黑手雙B、保時捷都非它不可

分類：

企業故事館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2017/08/24

資料來源：

今周刊1079期

內容：

tw/article/category/80393/post/201708240023/%E5%8F%B0%E5%8D%97%E6%99%BA%E6%85%A7%E9%BB%91%E6%89%8B%20%E9%9B%99B
897.

標題：

凱鈺科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2017/08/20

資料來源：

內容：

凱鈺科技以卓越的設計能力、先進的製程技術以及與信譽良好的專業晶圓、封裝和測試等代工廠合作，提供目前具有競爭力的成本及技術水準的產品，來迎合多元化的客戶應用需求，並將持續秉著一貫誠信，提供優良的品質服務予凱鈺科技的客戶群。
898.

標題：

榮創能源科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2017/08/12

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司主要產品為表面黏著型(SMD) LED封裝元件，其中又以背光產品為主，佔營收比重約93%，其餘為車用及照明模組。LED封裝：開發各種應用於手機鍵盤燈、電子產品指示燈之超薄型LED；應用於背光、車用、閃光燈之正向發光LED；並結合國內外大廠進行螢光粉材料開發，以製造出更廣色域、高效率、薄封裝與長壽命等LED封裝應用產品。公司擁有三座工廠，分別為芎林廠、湖口廠、竹南廠。
899.

標題：

友威科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2017/08/11

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司計畫跨入更高階之鍍膜技術，例如IC載板封裝製程鍍膜技術開發，及各類環保銅製程鍍膜產品及車鏡藍鏡鍍膜之開發。
900.

標題：

鴻海內部創業團隊「肚肚」，用智能POS系統，搶攻智慧零售商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2017/08/10

資料來源：

今周刊1077期

內容：

tw/article/category/80393/post/201708100021/%E9%B4%BB%E6%B5%B7%E5%B0%8F%E5%85%B5%E5%87%BA%E6%93%8A%20%E6%90%B6

第30頁，共40頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：