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91.

標題：

CoWoS擴產熱由田大進補

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2024/10/10

資料來源：

工商時報

內容：

人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作以加速產能倍增。
92.

標題：

昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技全面進軍半導體封裝材料市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2024/09/29

資料來源：

鉅亨網

內容：

昇貿科技原已有半導體封裝材料事業部，客戶包括日月光等，但營運規模並不大，每月封裝錫球銷售量 100-150 億顆，占目前昇貿科技營收比重 4-5%，如昇貿科技成功收購大瑞科技，
93.

標題：

先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？

分類：

台商產業/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2024/09/19

資料來源：

科技新報

內容：

台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？
94.

標題：

日月光7月營收攀八個月高點砸52億擴充先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/08/10

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光投控全力擴充先進封裝量能，（9）日子公司日月光董事會決議通過，以52.日月光投控規劃，K18新建廠房主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程之生產線，除擴充先進封裝之生產量能外，期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能，繼續壯大公司整體的發展。日月光投控還收購晶片大廠英飛凌（Infineon）位於菲律賓和南韓的兩座後段封測廠，預計第3季開始貢獻營收，投控在馬來西亞擴建新廠，
95.

標題：

斥資7億元日月光九州購地打造封測帝國

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/08/02

資料來源：

工商時報

內容：

九州已成為台灣半導體產業鏈的重要投資據點，預期日月光封裝布局也將加速，擴大「台日」供應鏈優勢。日月光早在2004年以8,000萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，也就是現在日月光投控的日本全資子公司ASE Japan，但過去20年日本失去在全球半導體產業的主導權，日月光收購NEC該廠後也沒有顯著營運貢獻；半導體業界人士指出，一旦日月光在北九州建設新工廠，該公司將把日本營運重心遷到北九州市，藉以擴大業務規模，與台系晶圓代工廠緊密合作，
96.

標題：

日月光半導體北美擴版圖

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/07/13

資料來源：

工商時報

內容：

日月光半導體ISE Labs於12日宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區，吳田玉表示，日月光堅定承諾持續投資矽谷，不僅有助於該地區重振半導體行業地位，而且可以更廣泛支持美國製造商。Labs為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。日月光半導體北美擴版圖日月光投控持續強化集團在全球營運布局。圖／報系資料照片
97.

標題：

訊芯-KY 強攻矽光子商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/06/28

資料來源：

工商時報

內容：

先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，三方間技術可以相互移轉，強化研發能量。
98.

標題：

日月光先進封裝日美墨擴產有望超越2.5億美元目標

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/06/27

資料來源：

經濟日報

內容：

日月光投控營運長吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心在先進封裝技術持續占一席之地。就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀，在供不應求下，也委託日月光等封裝廠搭配擴增WoS的後段產能，以消耗市場大排長龍的AI晶片需求。及與台積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田玉回應，日月光投控與台積電持續密切合作，而台積電積極在台灣擴充CoWoS日月光先進封裝日美墨擴產有望超越2.5億美元目標
99.

標題：

日月光應用先進水冷技術實現綠色運算

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/06/07

資料來源：

工商時報

內容：

日月光總經理辦公室暨資訊中心及淨零辦公室副總經理李政傑表示，日月光打造的新一代水冷散熱技術資料中心，水的導熱能力約是空氣的四倍，能更有效率帶走熱能，日月光打造的新一代水冷散熱技術資料中心，利用液體的高熱傳導特性，降低了20％機房能耗，並在現代化機房中達到電力使用效能小於1.日月光積極推動工廠智慧化轉型，持續盤查機房能耗及碳足跡並進行分析，整合設備、系統軟體、日月光應用先進水冷技術實現綠色運算
100.

標題：

日月光3D封裝技術大突破

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/05/31

資料來源：

工商時報

內容：

日月光投控鎖定AI應用，推出powerSiP™創新供電平台，減少訊號和傳輸損耗，已由製程微縮轉向封裝堆疊，該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現，有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。日月光表示，powerSiP™技術創新可使電流密度增加50％，並將布線功耗從12％降低至6％，日月光研發副總葉勇誼補充，powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片（SoC）日月光表示，該公司推出的powerSiP™就是為了因應當今資料中心內算力（compute power）
101.

標題：

跟隨台積日月光擬熊本設廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/04/29

資料來源：

工商時報

內容：

全球封測龍頭日月光投控即將與日本政府談妥補助及投資細節，擬斥資新台幣近百億元在熊本興建第一座先進封裝廠，日本政府與日月光高層已協商多時，目前相關補助及投資細節大致談妥，地點將選在與台積電接近的熊本建廠，據供應鏈消息指出，日月光熊本廠有機會和台積電熊本二廠一樣，規劃在2027年底前投產。日月光早在2004年就以8千萬美元買下NEC在日本山形縣的IC封裝測試廠百分之百所有權，但過去20年日本失去全球半導體產業主導權，日月光收購NEC該廠後也沒有顯著營運貢獻，但日本欲讓半導體產業重返榮光，
102.

標題：

日月光推小晶片新互連技術搶攻AI先進封裝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/03/21

資料來源：

中央通訊社

內容：

日月光今天宣布推出小晶片（chiplet）新互連技術，因應人工智慧（從應用來看，日月光投控表示，提升晶片級互連技術開拓小晶片多重應用，除了應用在人工智慧晶片，也可擴及到手機應用處理器、日月光投控日前預期，今年在先進封裝與測試營收占比更高，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，日月光推小晶片新互連技術搶攻AI先進封裝日月光集團。 (網路擷取)
103.

標題：

日月光奪蘋果先進封裝大單夥伴牧德扮助攻要角

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/03/12

資料來源：

經濟日報

內容：

日月光投控喜迎蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，合作夥伴自動光學檢測（牧德不僅藉由與日月光投控合作開發的檢測設備機台躋身半導體先進封裝供應鏈，日月光投控與蘋果的合作案，據傳就是採用與牧德共同開發的機台，助攻牧德今年設備出貨動能逐季衝高。牧德具備的AOI技術，是日月光投控看好的關鍵。日月光投控取得牧德私募股權後，雙方就開始展開客製化設備合作，尤其看好牧德在AOI設備的強項可應用在需要比一般封裝更高精密的先進封裝產線中，
104.

標題：

《半導體》日月光收購英飛凌2座封測廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/02/23

資料來源：

yahoo!股市/ 時報資訊

內容：

日月光投控及英飛凌（Infineon）22日同步公告，英飛凌將出售菲律賓甲美地市（及韓國天安市（Cheonan）兩座後段封測廠給日月光投控旗下的日月光半導體。菲律賓甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半導體透過收購控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.，日月光韓國子公司以約2,359.1萬歐元（約新台幣7.98億元）取得。
105.

標題：

星星電力與日月光投控合作APPA綠電團購協議共同邁向淨零碳排

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/31

資料來源：

工商時報

內容：

星星電力今（31）與日月光投控進行 APPA（Aggregated Power PurchaseAgreement）綠電團購協議簽約儀式，日月光投控帶領旗下子公司進行購電，簽署20年合作備忘錄，日月光投控行政長汪渡村表示，百分之百使用再生能源與淨零排放的目標，對科技製造業而言，是極大的挑戰，但日月光投控願意全力以赴，積極接軌國際上淨零排放的要求及因應國內、外客戶低碳產品的需求，星星電力與日月光投控合作APPA綠電團購協議共同邁向淨零碳排
106.

標題：

日月光砸4.64億元取大馬檳城土地擴先進封裝產能

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/19

資料來源：

工商時報/ 中央通訊社

內容：

日月光投控公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新台幣4.產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。
107.

標題：

日月光攜手成大啟動聯合研發中心三年5000萬驅動半導體前瞻技術研發

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2024/01/12

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心，今日舉行啟動儀式，由日月光研發總經理李俊哲與成大校長沈孟儒主持，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。日月光與成大預計展開為期3年5000萬元的合作計畫，合作內容將從過往個案式的研究主題擴展為深具前瞻性、日月光研發總經理李俊哲表示，日月光與成大長期緊密合作，包含產學專案及技術研究合作，
108.

標題：

日月光奪獲今年 DJSI 最高評價冠居全球半導體第一

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/12/11

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光於ESG上的長期作為與績效屢次獲得國內外永續評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光連續九年入選英國富時社會責任新興市場指數（FTSE4Good Emerging Index）日月光於今年道瓊永續指數成績表現突出，在全球「半導體及半導體設備產業」中獲得最高分，日月光以「低碳使命、循環再生、社會共融、價值共創」四大永續發展策略，深化核心能力精進各項永續發展工作，日月光奪獲今年 DJSI 最高評價冠居全球半導體第一
109.

標題：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/07

資料來源：

聯合報

內容：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業
110.

標題：

日月光攜台積強攻矽光子全球最大生產基地在台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/04

資料來源：

經濟日報

內容：

全球封測龍頭日月光投控吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，日月光已投入13年，台積電也投入研發，日月光與晶圓代工龍頭台積電將在此領域緊密合作，「從以前到現在到未來都是」。封測廠（OSAT）與EMS業者的界限趨向模糊，也帶來產業結構的變化，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，
111.

標題：

環旭電子與私募基金 Phi Capital 收購泰科電子

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2023/10/31

資料來源：

經濟日報

內容：

私募基金Phi Capital（卓毅資本）與封測龍頭日月光投控旗下環旭電子宣布，成功完成對泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務的收購交易。日月光旗下環旭與私募基金攜手，布局汽車無線領域。（資料照）
112.

標題：

聯電攜手華邦電等夥伴啟動W2W 3D IC專案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/31

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。
113.

標題：

日月光車用產能將布局大馬配合國際客戶腳步強化接單力

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/02

資料來源：

經濟日報

內容：

全球半導體封測龍頭日月光投控美中貿易戰延燒，歐美大廠期盼供應鏈建立大陸、台灣以外的生產基地，日月光投控強調大馬確實是集團海外布局重點。日月光投控積極擴大大馬能量，營運長吳田玉先前透露，檳城廠的第一棟五層樓廠房力拚明年7月完工，2025年蓋第二棟廠。目前日月光檳城廠年營收已達3.5億美元，換算超過新台幣百億元，目標二、三年後，檳城廠業績將倍增到7.隨著馬來西亞半導體聚落成形，日月光投控也快馬加鞭增強當地封裝量能，主要鎖定車用領域，並有意將大部分車用產能移轉到大馬生產，
114.

標題：

台積、日月光神隊友　它能讓半導體廢棄物再生料「保證完售」

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/06

資料來源：

天下雜誌

內容：

台積、日月光神隊友它能讓半導體廢棄物再生料「保證完售」
115.

標題：

AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢、大陸沒缺席

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/26

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS產能。Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也已布局2.
116.

標題：

輝達非台積CoWoS鏈聯電搶頭香擴產2倍

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/25

資料來源：

工商時報

內容：

Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
117.

標題：

台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/28

資料來源：

經濟日報

內容：

CoWoS概念股除了封裝的台積電、日月光之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立、均豪及均華，無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐、
118.

標題：

地緣政治對臺商投資布局的影響及相關行業投資布局的因應對策

分類：

台商張老師月刊/第286期/焦點主題

刊登日期：

2023/06/20

資料來源：

內容：

例如：全球第1大IC封測廠日月光、全球最大電子代工廠鴻海、全球第1大筆電代工廠廣達、全球第1大PCB電路板廠臻鼎、全球第1大電源供應器廠台達電、全球第1大電競品牌華碩、馬來西亞在全球半導體封測市場上擁有其獨特的優勢，馬國的封裝測試占全球13%市場，包括英特爾、英飛淩、日月光等皆在馬來西亞設有封測廠。
119.

標題：

台積電讓日月光壓力大增　電子業大舉加強人才固樁

分類：

台商產業/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/06/19

資料來源：

鏡週刊

內容：

台積電讓日月光壓力大增電子業大舉加強人才固樁
120.

標題：

日月光整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創新

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/01

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光半導體宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（日月光半導體表示，FOCoS-Bridge是日月光VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（日月光半導體指出，FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能（AI）和高效能計算（HPC）應用中，日月光半導體進一步說，兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges，

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