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91.

標題：

台虹科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2018/07/05

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商，亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商。由於3L FCCL塗佈製程與太陽能背板相近，因此於2007年跨入太陽能背板的發展，現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片、太陽能背板、光學材料等。軟性銅箔基板主要客戶鴻勝、台郡、嘉聯益、欣興、儷躍、Si Flex等。
92.

標題：

砸823億台塑三寶赴陸大擴產

分類：

企業故事館/民生化工業/塑膠

刊登日期：

2018/05/28

資料來源：

中時電子報

內容：

啟動鋁塑膜及年產720萬碼PVC膠布擴建計畫，還將在大陸廣東惠州新建銅箔基板、玻纖布廠，以滿足市場需求。南亞規劃投資3億美元，建置銅箔基板、玻纖布新廠，年產各達1,320萬張、1.02億米；完工投產後，南亞銅箔基板年產規模將躍至8,556萬張，超越大陸建滔，有望蓄勢囊括電子材料全球領先地位。
93.

標題：

群聚效應台光電大陸擴產

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2018/05/21

資料來源：

經濟日報

內容：

PCB廠商在大陸湖北黃石投資群聚，帶動銅箔基板（CCL）需求。繼楠梓電轉投資滬士電子、欣興、定穎等先後於當地投資設廠後，銅箔基板廠商台光電（2383）黃石投資項目近期奠基，最快2019年開出產能，就近服務當地客戶，挹注公司營運。
94.

標題：

楠梓電子公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2018/02/28

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，原料成本比重分別為銅箔基板佔67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。PCB下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，
95.

標題：

富喬工業公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2018/01/08

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司電子級玻纖紗部份為自用，製成玻纖布銷售給國內外的銅箔基板業者。
96.

標題：

南亞塑膠工業公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/民生化工業/塑膠

刊登日期：

2018/01/04

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司為全球最大塑膠加工廠及全球第二大銅箔基板製造商，全球第六大聚酯纖維製造商，全球第四大乙二醇製造商。
97.

標題：

旭軟電子科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/11/28

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介，通常還會搭配積體電路晶片、
98.

標題：

律勝科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/11/26

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

主要商品包含3 Layer軟性銅箔基板、保護膠片、2 Layer無膠系基材等。軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。
99.

標題：

聯致科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/11/05

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司產品包含：(一)銅箔基板：為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、(三)PP黏合片：銅箔基板中擔任絕緣及支撐補強角色。(四)化學品：印刷電路板之光阻、油墨；觸控面板之保護膠、絕緣膠、銀膠等。
100.

標題：

聯致科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/10/13

資料來源：

欣興電子集團

內容：

公司成立於1998年9月7日，公司為印刷電路板上游材料製造商，商品包含銅箔基板、玻璃纖維布黏合片、化學品等。2016年公司營收比重：銅箔基板23%、PCB壓合代工49%、玻璃纖維布黏合片(PP)2%、化學品20%。高階銅箔基板，膠片，多層壓合基板專業代工，光學材料(電薄膜、高純度酸鹼溶劑、顯影劑、光阻劑、剝離劑、線漆)
101.

標題：

建榮工業材料股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/09/15

資料來源：

金仁寶集團

內容：

公司是玻璃纖維布的製造廠商，生產電子領域的高階玻璃纖維布種，供應於各銅箔基板廠且在台灣市場上維持著領先的地位。
102.

標題：

律勝科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/09/09

資料來源：

內容：

公司主要商品包含3 Layer軟性銅箔基板、保護膠片、2 Layer無膠系基材等。軟性銅箔基板、保護膠片
103.

標題：

金居三化奏功營運逆轉勝

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/07/31

資料來源：

財經新聞監測 - 聯合知識庫

內容：

金居去年受惠中國大陸銅箔同業關廠減產，以及因大陸新能源車加速全球電解銅箔用料，帶動銅箔加工報價穩步走高。內部藉由優先提高產品價值，帶動去年由虧轉盈，加上大陸銅箔同業關廠、減產，以及新能源車加速電解銅箔用料，都是營運成長的一大助力。
104.

標題：

尚茂電子材料股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2017/07/27

資料來源：

內容：

銅箔基板、黏合膠片、散熱基材、複合材料(碳纎及玻纎)之製造加工
105.

標題：

宏泰電工公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/金屬機械業/電器電纜

刊登日期：

2016/12/03

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

主要經營業務為交連PE 電力電纜、塑膠電線電纜、裸銅線、耐火耐熱電纜、通信電線電纜、銅箔基板、黏合片、絕緣材料等項目。電線電纜客戶有台電；銅箔基板客戶有弘捷、志超、晟鈦等廠商。2015年，公司為整合生產事業，將南崁廠之資產遷移至觀音廠，南崁廠土地將進行土地開發，土地總坪數為6,
106.

標題：

HTE 宏泰電工

分類：

台商品牌館/金屬機械業/電器電纜

刊登日期：

2016/12/03

資料來源：

宏泰電工股份有限公司官網

內容：

ISO 14001環保認證，成為台灣第二家電線電纜業及首家銅箔基板業獲此殊榮者，全體員工共同遵守政府的環保法規、推動節約能源、減少使用不可再生之物品，並力行資源回收等，為維護珍貴的綠色地球盡一份責任。
107.

標題：

宏泰電工股份有限公司

分類：

台商企業館/金屬機械業/電器電纜

刊登日期：

2016/12/03

資料來源：

內容：

興建觀音二廠開發銅箔基板及黏合片。電材廠通過UL QS9000品質管理系統認證。
108.

標題：

台燿科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2016/07/31

資料來源：

MoneyDJ 理財網

內容：

公司成立於1974年，原先業務為生產光學玻璃，於1997年成立電子材料事業部，之後公司從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣，為國內四大銅箔基板廠之一。
109.

標題：

tuc 台燿

分類：

台商品牌館/電子資訊業/其他

刊登日期：

2016/07/31

資料來源：

台燿科技股份有限公司

內容：

台燿科技成立於1974年，主要生產光學玻璃，於1997年成功轉型跨足銅箔基板與黏合片之生產製造領域，2001年起增設多層壓合代工服務。為了堅守品質穩定而可靠的產品，堅持選用優良的原物料及製訂嚴謹的製造管理，因此取得多項國際認証，並集合具印刷電路板及銅箔基板相關領域之資深經歷的專業人員，以期提供整體而迅速的有效方案予遍及全球的客戶。
110.

標題：

台燿科技股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2016/07/31

資料來源：

內容：

銅箔基板、粘合片、多層壓合板之製造、加工及買賣
111.

標題：

台塑加碼越南、美國營收貢獻大增

分類：

企業故事館/民生化工業/塑膠

刊登日期：

2016/06/19

資料來源：

聯合新聞網股市

內容：

至於台灣與大陸投資已在去、今年陸續到位，其中台塑、南亞去年投資大陸相當多，包括台塑的寧波二期計畫，南亞的塑膠硬管、銅箔、印刷電路板與PVC薄膜等新增產線，兩家公司有八件投資案集中在大陸。
112.

標題：

泰碩電子公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2016/05/31

資料來源：

MoneyDJ 理財網

內容：

熱管已獲得中國電信商雙巨頭中一家的訂單；消費電子產品已打入多家主要NB廠Ultrabook和觸控筆電供應鏈，未來有望取代智慧型手機現行石墨與銅箔散熱的解決方案；行動裝置領域，2012年開發出音訊接頭讀卡機，應用端為智慧型手機、平板行動商務支付功能，2013年已量產出貨給歐洲廠商，
113.

標題：

永捷高分子工業公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/民生化工業/化學

刊登日期：

2016/03/28

資料來源：

MoneyDJ 理財網

內容：

產品研發方向還可配合客戶需求，並著眼於高功能性需求開發技術，研發應用於PCB銅箔基板與取代面板導電膜等產業之PU複合材料，其主要是利用現有的乾式PU和油性PU、水性PU技術與特性為基礎，原材料為Clay和CNT等，開拓銅箔基板、面板ITO導電膜、3C機殼、碳纖維複合材料等領域。
114.

標題：

台虹雙本業火力全開，軟板基板進入出貨高峰、太陽能背板出貨市況轉佳

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2015/07/18

資料來源：

財訊快報

內容：

台虹是國內最大的軟性銅箔基板、太陽能背板供應廠，產品結構中，軟板基板約占六成，太陽能背板約占四成。
115.

標題：

金居開發股份有限公司

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2015/06/06

資料來源：

證券櫃檯買賣中心

內容：

金居公司係從事電解銅箔製造及銷售之專業廠商，目前主要產品為電解銅箔之製造與銷售，該產品是印刷電路板之三大原物料之一，而印刷電路板則是各種資訊電子、通訊、消費性電子、汽車電子、工業控制等產業之主要零件。因應世界環保之需求，加強無鹵素及無鉛製程所需銅箔之推展，目前已成功切入High Tg及無鹵素之基板，AKH及HB銅箔抗撕強度高於業界水準。
116.

標題：

Co-Tech 金居

分類：

台商品牌館/電子資訊業/其他

刊登日期：

2015/06/06

資料來源：

金居開發股份有限公司

內容：

金居公司主要銷售產品為應用於印刷電路板之電解銅箔，近年來由於多媒體興起並朝向3C整合使全球電子產品不斷由於印刷電路板高階產品與日俱增，在銅箔的規格及品質要求亦大幅提昇。公司在順應電子產品薄型化的發展趨勢上擁有一定程度競爭力，公司高階薄銅箔製品產出比例優於業界有效創造更大利潤，其專業技術、公司將持續提供使顧客滿意的電解銅箔，期許躋身於世界銅箔產業之前三大製造廠商。
117.

標題：

金居開發股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2015/06/06

資料來源：

內容：

金居開發銅箔股份有限公司成立於1998年，為國內的電解銅箔專業製造商，金居前五大客戶為大陸銅箔基板龍頭廠生益、韓國銅箔基板龍頭廠斗山、台灣銅箔基板廠台燿、以及PCB大廠欣興和健鼎。電解銅箔屬於資本密集型產業，近年來除了大陸廠商外，其他地區廠商較少進行大規模擴產，因此價格主要取決於國際銅價走勢以及下游需求。
118.

標題：

AEM 亞洲電材

分類：

台商品牌館/電子資訊業/其他

刊登日期：

2015/05/31

資料來源：

亞洲電材股份有限公司

內容：

公司主要從事軟性銅箔基層板、覆蓋膜、補強版、純膠等產品之研究、開發、製造及銷售。
119.

標題：

亞洲電材股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2015/05/31

資料來源：

內容：

亞洲電材股份有限公司為全球前五大軟板材料供應商之一，提供軟性銅箔基板、覆蓋膜、補強板、純膠、保護膠片等軟板材料，生產基地位於大陸昆山。覆蓋膜、軟性銅箔基層板、補強板
120.

標題：

富喬工業股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2015/05/15

資料來源：

內容：

公司玻璃纖維布以自製玻璃纖維紗加以編織，再經矽烷處理並加環氣樹脂硬化處理後與銅箔貼合，即為印刷電路板之原材料「銅箔基板」，印刷電路板即為各項電子資訊產品之操控運作元件。已可有效提升富喬布廠的原料自主性與產品多樣性，更可有效降低成本，並持續提供客戶最先進及針對客戶需求之客製化生產製程，現今已供應銷售國內外各大知名銅箔基板大廠，品質並深獲肯定。

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：