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  • 1.
    標題：
    推動建設一批人工智慧領域市級重點實驗室、技術創新中心等創新平台 謀劃建設晶圓級整合創新平台
    分類：
    新聞/每日財經新聞/財經新聞
    刊登日期：
    2025/04/16
    資料來源：
    新浪網
    內容：
    推動建設一批人工智慧領域市級重點實驗室、技術創新中心等創新平台 謀劃建設晶圓級整合創新平台
  • 2.
    標題：
    采鈺科技股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    采鈺科技官網
    內容：
    采鈺專注於影像感測器後段製程，以及晶圓級微光學元件的設計、開發、製造與測試，技術涵蓋8吋與12吋彩色濾光膜、微透鏡與光學薄膜製造與整合製程。並提供QE與PDAF等晶圓級測試服務，是全球最領先的晶圓級微光學元件代工廠。
  • 3.
    標題：
    矽格股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    矽格官網
    內容：
    矽格擁有近千台的測試機台執行IC晶圓級和IC成品測試。運用這些熟練的測試設備和技術在海峽兩岸成為提供一元化IC測試服務的獨立供應廠商。矽格的測試服務涵蓋了標準和客製化測試方案的兩大領域，包括邏輯，類比，混合信號，射頻，記憶體，電源和IC的晶圓級和IC成品測試。
  • 4.
    標題：
    ASE Japan Co., Ltd.
    分類：
    台商佈局館/亞洲-東亞/日本
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光官網
    內容：
    集團也持續發展和提供客戶廣泛完整的技術及解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶片封裝至成品測試之服務以及集團中的環隆電
  • 5.
    標題：
    日月光電子股份有限公司
    分類：
    台商佈局館/亞洲-海峽兩岸/中華民國
    刊登日期：
    2025/03/24
    資料來源：
    日月光 - 年報
    內容：
    集團也持續發展和提供客戶廣泛完整的技術及解決方案，包括晶片測試程式開發、前段工程測試、晶圓針測、晶圓凸塊、基板設計與製造、晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級晶
  • 6.
    標題：
    采鈺科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/02/21
    資料來源：
    內容：
    采鈺專注於影像感測器後段製程，以及晶圓級微光學元件的設計、開發、製造與測試，技術涵蓋8吋與12吋彩色濾光膜、並提供QE與PDAF等晶圓級測試服務，是全球最領先的晶圓級微光學元件代工廠。采鈺科技的願景是成為全球最佳及最大的專業半導體光學元件及製造服務之領導者之一。采鈺是業界領先的專業代工廠，提供8吋及12吋的晶圓級製造服務，應用在多種光學元件上，例如: 影像感測器、光感測器、光學指紋辨識感測器等。
  • 7.
    標題：
    奇景穩扎三本柱 營運展望佳
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/01/10
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    再將兩邊接頭相連、並且必須做到完全對準，這個過程就叫做光耦合（Optical Coupling）；恰好是奇景專長所在，並且晶圓級光學（WLO）元件技術，已有量產成果，出貨高達六億顆以上，比起同業更具量產準備。
  • 8.
    標題：
    日月光砸3.28億元增資鯨鏈科技 攻人工智慧3D IC
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2025/01/07
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央通訊社
    內容：
    鯨鏈科技說明，WoW 3DIC技術採用混合鍵合（Hybrid bonding）晶圓級製造技術，將不同類型、不同結構甚至不同製程節點的晶片整合為一體。
  • 9.
    標題：
    晶瑞光電股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/12/18
    資料來源：
    內容：

    晶瑞光電陸續採購晶圓級切割機台以維持競爭優勢，除維持光學元件切割產量為台灣第一外，並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程，後來又導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(

  • 10.
    標題：
    《光電股》瑞儀斥資3億歐元收購NILT股權 跨入超穎光學
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2024/09/19
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    超穎光學元件Meta-Optics」，其設計與模具製造處於世界領先地位，主要產品與服務為「奈米級微結構模具開發」和「紫外光壓印與蝕刻方式生產晶圓級光學元件」，並於丹麥、瑞典、瑞士、與馬來西亞設有研發與生產據點。
  • 11.
    標題：
    穎崴多元布局報喜 營運戰高
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/06/28
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（ＷaferLevel Chip Scale CPO Package）測試系統-「微間距對位雙邊探測系統解決方案（
  • 12.
    標題：
    精測今年業績 拚增雙位數
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/31
    資料來源：
    工商時報
    內容：
    中華精測總經理黃水可表示，該公司在高階技術布局方面，推出晶圓級封裝微間距35um測試探針頭及載板整合方案、固態硬碟（SSD）高速PCI-e 5規格的NAND快閃記憶體控制Coaxial Socket）及高速面板驅動晶片（DDI）晶圓級封裝測試探針卡等產品。該公司已成功推出BKS、BRG等多款探針，完成混針、導板分流等技術導入，以因應先進封裝之晶圓級測試需求，並實踐高品質產品與服務，期待未來能持續滿足半導體產業各應用領域之關鍵客戶需求。
  • 13.
    標題：
    精測本季攜美系客戶切入CPO測試
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/05/03
    資料來源：
    聯合新聞網/ 聯合報
    內容：
    精測表示，本季自製BKS 系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC （包含AI伺服器）相關應用市場需求最為顯著，扮演未來營收成長新動能。
  • 14.
    標題：
    日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2024/01/19
    資料來源：
    工商時報/ 中央通訊社
    內容：
    日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.
  • 15.
    標題：
    奇景光電股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2023/01/10
    資料來源：
    內容：
    奇景光電亦提供CMOS影像感測器、晶圓級光學鏡頭、3D感測及超低耗AI影像感測，這些產品已被廣泛地應用在手機、平板電腦、筆記型電腦、電視、網路攝影機、汽車、保全、驅動 IC 與時序控制器、觸控 IC、晶圓級光學元件與 CMOS 影像感測器模組、LCoS 與 CMOS 影像感測模組及自有 Color Filter
  • 16.
    標題：
    鴻海車用半導體 開花結果
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期：
    2022/09/19
    資料來源：
    經濟日報
    內容：
    陳偉銘透露，集團位於山東青島的封裝廠已陸續量產出貨，產品持續驗證中，以晶圓級封裝為主，應用在邏輯晶片和記憶體晶片等，客戶包括台灣和大陸等地。
  • 17.
    標題：
    日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/07/15
    資料來源：
    聯合新聞網/ 中央社
    內容：
    中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工，預估全產能開出後，可擴充中壢廠3成產能，第二園區主要布局先進封測產能，包括打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）等。
  • 18.
    標題：
    群創跨半導體領域 起步走
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期：
    2022/06/20
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求，產業應用價值可提升十倍，估計量產後衍生半導體封裝產值達140億元以上。工研院指出，傳統扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主，但設備成本高、晶圓使用率僅85%，相關應用若要持續擴大，擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。
  • 19.
    標題：
    台積第三隻小金雞：濃濃半導體味的光學廠，技術狠甩日韓 采鈺是誰？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2022/06/02
    資料來源：
    yahoo!股市/ 天下雜誌
    內容：
    采鈺一線經理人從董事長、總經理到副總經理一字排開，幾乎全出身台積，年營收規模雖然不到百億，卻是台灣唯一一家晶圓級光學廠，今年獨家開發出使用0.
  • 20.
    標題：
    台積「一條龍」 衝刺先進封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/09/24
    資料來源：
    聯合新聞網/ 經濟日報
    內容：
    在全製程的晶圓製造過程中，結合台積電30年經驗，隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴先進封裝技術，晶圓級封裝於一個工廠就能提供客戶完整生產服務，將可維持公司領先地位。
  • 21.
    標題：
    驚豔市場！台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產，還有哪些新技術？
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2021/06/10
    資料來源：
    風傳媒
    內容：
    魏哲家表示，台積電大力投入3D IC技術研發，去年將所有晶圓級3D IC技術整合至同一個旗下，命名為3D Fabric， 包括CoWas、Info、SoIC，其中，HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉，
  • 22.
    標題：
    台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/27
    資料來源：
    TechNews 科技新報
    內容：
    根據產業鏈人士透露，晶片先進封裝技術方面，台積電第 6 代 CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級封裝） 封裝技術，有望在 2023 年大規模投產。
  • 23.
    標題：
    頎邦、華泰合攻新世代封裝
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/10/17
    資料來源：
    中時新聞網
    內容：
    頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業，以及電子製造服務（EMS）兩個事業中心。
  • 24.
    標題：
    台商30年產業王》日月光張虔生 半導體、地產皆豐收
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2020/02/18
    資料來源：
    財訊雙週刊
    內容：
    統整日月光控股在中國的布局，目前上海、蘇州、威海、昆山、無錫皆設有據點，矽品蘇州、深圳等也有高階覆晶及晶圓級製程封測廠，亦計畫在南京設立測試中心，以就近爭取中國積體電路設計業者在台積電南京廠投片晶圓的相關測試業務。
  • 25.
    標題：
    蔚華科攜手韓國STi，完善大中華區先進封裝解決方案
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期：
    2019/08/29
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    蔚華科表示，有別於傳統迴焊爐(Reflow)設備，STi針對晶圓級封裝設計出SRS30V/30N系統，以浮動加熱方式並搭配參數(Recipe)調整晶圓高度實現更高極限之迴焊爐溫度曲線(Reflow profile)
  • 26.
    標題：
    新工一廠二期廠房動土
    分類：
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2019/06/04
    資料來源：
    中時電子報
    內容：
    及晶圓代工業者的重要事業夥伴，除擔負著半導體產業鏈中虛擬測試驗證中心以及資訊集中站的關鍵角色外，近年來積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造以及射頻元件專業測試，以因應物聯網（IoT）、人工智慧（AI）、車用電子及第五代行動通訊（5G）的蓬勃發展，
  • 27.
    標題：
    群豐科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/10/06
    資料來源：
    內容：
    展望未來，群豐科技將持續以多元的技術發展，整合Nand-Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術，以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。
  • 28.
    標題：
    精材科技股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/09
    資料來源：
    台積電集團
    內容：
    公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
  • 29.
    標題：
    台星科股份有限公司
    分類：
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期：
    2017/09/06
    資料來源：
    內容：
    公司成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務。錫鉛凸塊、晶圓級封裝、IC/晶圓測試
  • 30.
    標題：
    中國砂輪企業公司介紹、產品、市場與財務
    分類：
    企業故事館/金屬機械業/其他金屬機械
    刊登日期：
    2016/12/24
    資料來源：
    MoneyDJ理財網
    內容：
    2015年產品結構比重分別為再生晶圓佔40%、傳統砂輪佔27%、鑽石碟佔24%、其他項佔9%(包括非帶料再生晶圓、晶圓級封裝鏡片、PSS、光電事業等)。
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