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  • 421.
    題:
    福斯汽車積極與台積電合作,未來設計晶片交台積電代工
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/22
    資料來源:
    TechNews 科技新報
    容:
    在 2022 年初就已經宣布,他們將對台積電與 SONY 合作在日本九州熊本縣建造的晶圓廠進行股權投資。目前,三星旗下的晶圓代工部門為美國最大的電動汽車公司特斯拉 (TESLA) 生產自動駕駛晶片。
  • 422.
    題:
    日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/15
    資料來源:
    聯合新聞網/ 中央社
    容:
    中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工,預估全產能開出後,可擴充中壢廠3成產能,第二園區主要布局先進封測產能,包括打線封裝、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)等。
  • 423.
    題:
    【宏碁董座擔心1】半導體過剩設備廠還「嘻嘻哈哈」陳俊聖:會動搖國本
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2022/07/14
    資料來源:
    yahoo!股市
    容:
    這就是長鞭效應,下游看到後會往上反應,可是上面供應商「皮皮的」,以為有LTA(長約)等,晶圓代工上游的設備廠還在「吃吃喝喝」,「還沒有感覺到」,以台灣約20座在建12吋晶圓廠建造成本來看,若未來產能利用率拉不上來,非常危險,會動搖國本。
  • 424.
    題:
    震撼 鴻海集團入股紫光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/07/13
    資料來源:
    yahoo!股市/ 聯合新聞網
    容:
    是大陸最大記憶體晶片廠長江存儲與獨立手機晶片廠紫光展銳股東,鴻海集團入股紫光集團,等於插旗記憶體與通訊晶片等事業,進而串聯晶圓代工/製造、IC設計、封測等一條龍業務。旗下企業包括大陸記憶體晶片龍頭長江存儲、編碼型快閃記憶體(NOR Flash)暨晶圓代工廠武漢新芯、手機晶片大廠紫光展銳、並握有封測大廠蘇州矽品股權。
  • 425.
    題:
    鴻海讓2年小新創估值奔50億元,碳化矽佈局只缺磊晶?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/07/09
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    「鴻海在佈局半導體晶圓製造與IC設計後,上游佈局的答案是投資盛新。鴻海摸索量產碳化矽元件過程中,若能掌握上游材料特性,根據需求對基板開規格,對晶圓代工廠製程優化有幫助;相反的,上游也需要下游磊晶、晶圓代工及元件廠分享資訊,作為改進製程的參考。鴻海至此已經佈局碳化矽基板、晶圓代工、元件設計能力,而獨缺磊晶這一個環節,問及鴻海下一步是否考慮投資磊晶廠?
  • 426.
    題:
    晶圓廠擴產 訂單湧向大陸半導體設備製造商
    類:
    大陸產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/08
    資料來源:
    anue鉅亨
    容:
    晶圓廠擴產 訂單湧向大陸半導體設備製造商
  • 427.
    題:
    半導體耗材漲價 晶圓廠有壓
    類:
    台商產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/06
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    半導體耗材漲價 晶圓廠有壓
  • 428.
    題:
    台積電建立的競爭力壁壘
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/07/04
    資料來源:
    工商時報
    容:
    過去30年來,台積電以專業晶圓代工的定位服務成千上萬晶片設計的專案,為了符合客戶的晶片設計對晶圓製造各式各樣的特殊考量、要求與限制,累積了深厚廣泛的應用know-how,大功率電子電力線路的先進封裝,CMOS影像感測器(CIS)的晶圓堆疊等。除了製程精度與良率,晶片設計商還特重晶圓代工公司的可信賴度,因為前者將重大的公司機密及最終產品品質交付後者,如果兩者在其他市場有商業性競爭,因為台積電是專業晶圓代工公司,則毫無這方面的顧慮。以如中立國般不偏不倚的定位為晶片設計商提供製造服務,
  • 429.
    題:
    德州蓋新廠3理由1變數 環球晶徐秀蘭:美晶片法案是關鍵「若未過會調整作法」
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/28
    資料來源:
    yahoo!股市
    容:
    環球晶12吋矽晶圓新廠拍板落腳美國德州謝爾曼市(Sherman),針對決策過程與未來計畫,新產能預計2025年開出,最高月產能為120萬片12吋晶圓。而美國德州州長Greg Abbott還披露,市場面來看,美國缺乏就近供應的12吋晶圓,加上從碳足跡控管或運費風險上考量。馬來西亞、美國都有廠,但在美國完全沒有12吋晶圓廠,美國前一個12吋晶圓廠是20年前蓋的,加上增加很多美國客戶,且美國有很多晶圓代工、IDM、IC設計公司等等,矽晶圓這一環很弱,在美國蓋新廠,
  • 430.
    題:
    環球晶新廠落腳美國 2025年量產「為德州經濟注入逾50億美元投資」
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/27
    資料來源:
    yahoo!股市
    容:
    與相同性質其他工廠相比,這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示,隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續,環球晶此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈韌性。透過當地生產、就近供應,從而在當前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡,環球晶圓選擇美國,因為其相信美國國會將在未來幾週內通過兩黨創新法案。環球晶與謝爾曼市合作將為該地區創造 1000 多個新工作崗位,並在全球晶圓短缺的時刻提升德州在全球半導體產業關鍵地位。
  • 431.
    題:
    晶圓專工業者第一家,聯電通過SBTi審核,為2050年淨零邁出重要一步
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/23
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊快報
    容:
    晶圓代工大廠聯電今(23)日宣布,針對氣候調適議題所設定的減碳路徑,已通過國際科學基礎減碳目標倡議(SBTi)審核,為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼2021年宣示2050年淨零排放後,為達成淨零目標邁出重要一步。前有超過1400家公司通過SBT,其中聯電為全球第一家通過目標審查的半導體晶圓專工公司。晶圓專工業者第一家,聯電通過SBTi審核,為2050年淨零邁出重要一步
  • 432.
    題:
    台銀進駐鳳凰城 助陣台積
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/22
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    隨著台積電前進設廠,台銀內部評估,屆時很多台廠供應鏈也會跟著前進,讓以台積電為首的半導體供應鏈,也能直接在鳳凰城當地支援台積電的晶圓生產,此時台銀在鳳凰城的辦事處,可就近了解廠商的融資需求,然後透過紐約、洛杉磯兩家分行為台廠的在美發展提供融資,若有更高的資金需求,
  • 433.
    題:
    環球晶長約 簽到2031年
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/22
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨(21)日表示,通膨等總經問題並未影響客戶持續搶簽長約的意徐秀蘭則強調,旗下8吋與12吋矽晶圓產能依然維持滿載,而日圓持續走貶,對在日本有多個廠區的環球晶而言,擔心通膨等因素會影響終端消費意願,但目前以12吋矽晶圓來看,完全沒有客戶提到放掉產能,8吋即使下游有些應用在環球晶的營收結構中,6吋以下矽晶圓占比不到一成,8吋與12吋合計占超過九成,12吋又高於8吋。持續與客戶新簽長約,大多著重12吋矽晶圓、12吋絕緣層上覆矽(SOI)晶圓,以及8吋的FZ矽晶圓產能。
  • 434.
    題:
    臺商投資中國大陸「新基建」的優勢與風險
    類:
    台商張老師月刊/第274期/企業經營實務
    刊登日期:
    2022/06/21
    資料來源:
    容:
    為了挽救經濟,中國大陸政府推出半導體產業的國家基金扶植計畫,針對晶圓代工、IC設計等領域增加投資;與傳統「舊基建」的造橋鋪路不同。細究之,「新基建」項目中之以5G為主的資通訊、晶圓代工封測、印刷電路板、感測器、機床等產業,都是臺灣的優勢產業。
  • 435.
    題:
    群創跨半導體領域 起步走
    類:
    企業故事館/電子資訊業/光電
    刊登日期:
    2022/06/20
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    5代面板的基板面積為12吋晶圓的六倍,面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%,提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求,產業應用價值可提升十倍,估計量產後衍生半導體封裝產值達140億元以上。工研院指出,傳統扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,但設備成本高、晶圓使用率僅85%,相關應用若要持續擴大,擴大製程基板使用面積以降低製作成本就很重要。
  • 436.
    題:
    台積熊本廠獲日補助35億美元
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/18
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    5萬片12吋晶圓。台積強調,JASM致力於將領先的綠色製造技術導入日本熊本縣,與所在社區及日本人才共同成長。有信心日本的全新晶圓廠,能夠為全球半導體生態系統和當地社區發展做出貢獻。
  • 437.
    題:
    辛耘進擊 加速擴產
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/17
    資料來源:
    聯合新聞網/ 經濟日報
    容:
    目前辛耘有三大業務,包括製造項目的設備生產以及再生晶圓,另外還有設備代理。辛耘12吋再生晶圓目前月產能為14萬片,目前製程能力已達到16奈米的水準。許明棋在法說會中提到,其再生晶圓產能已規劃增為16萬片,擴增的部分預計第3季到位,明年的擴產幅度則尚在評估中。另外,該公司也切入碳化矽長晶後全製程及再生晶圓業務,但目前產能還不多。
  • 438.
    題:
    台塑砸2,100億 全球大投資
    類:
    企業故事館/民生化工業/塑膠
    刊登日期:
    2022/06/10
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    另外,轉投資台塑勝高公司預定新建12吋矽晶圓廠,2024年完工量產。
  • 439.
    題:
    併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/06/09
    資料來源:
    yahoo!股市/ 財訊
    容:
    盤點目前三座晶圓廠的情況來看,以馬來西亞SilTerra8吋廠的貢獻最值得期待,而接下來,鴻海將借助馬來西亞政府,以及DNeX集團的力量,進一步跨入12吋晶圓廠的領域。《財訊》報導指出,除了晶圓製造之外,鴻海在車用小IC的布局以結盟、合資,甚至是入股的方式加速腳步。併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?
  • 440.
    題:
    台積電、三星力拚2024年前「美國製造」!鉅額補助背後盤算曝光
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/04
    資料來源:
    中時新聞網
    容:
    目前先進製程晶圓代工市場由台積電與三星電子兩強瓜分,若英特爾在美國政府積極扶植之下成功恢復競爭力,市場就會變成三強鼎立。假設美國阻止中國取得EUV光刻設備,三星電子就必須積極考慮在美國擴充晶圓代工產能。美國的晶片製造崛起表面上的目的是,2030年以前要將沒有經濟支持就會往中國聚集的晶圓廠留在美國。
  • 441.
    題:
    外界看衰半導體後市,聯電卻逆勢投資 1,450 億元!晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後 2 個盤算
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/03
    資料來源:
    科技新報
    容:
    星國本土業者更在1987年成立「特許半導體」,一度躋身全球晶圓代工第三大廠。儘管2010年後,特許半導體遭併購、台灣晶圓代工產業也攀到亞洲第一,在80、90年代蓬勃一時的新加坡半導體產業,看似明日黃花,「新加坡有很多歐洲的IDM廠,這對於台灣的晶圓代工廠會有吸引力」,前外資分析師、現任香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出。晶圓二哥前進新加坡蓋新廠,背後 2 個盤算
  • 442.
    題:
    台積第三隻小金雞:濃濃半導體味的光學廠,技術狠甩日韓 采鈺是誰?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/02
    資料來源:
    yahoo!股市/ 天下雜誌
    容:
    采鈺一線經理人從董事長、總經理到副總經理一字排開,幾乎全出身台積,年營收規模雖然不到百億,卻是台灣唯一一家晶圓級光學廠,今年獨家開發出使用0.
  • 443.
    題:
    聯發科鬆口「有逆風」!中國手機出貨大砍15%,下一個金雞母:車用?
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/06/01
    資料來源:
    天下雜誌
    容:
    董事長蔡明介說,消費及辦公產品需求已被滿足,但晶圓代工產能範圍很廣,有些晶圓代工產能今年確實比較充足,但有些還是很緊,每個產品面對的狀況不一樣,聯發科因此會「動態調整」。
  • 444.
    題:
    美國半導體人才難求!台積電與英特爾展開搶人大戰,「護國神山」竟居下風
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/05/28
    資料來源:
    yahoo!股市/ 數位時代
    容:
    台積電在全球晶圓代工拿下市占52.1%,等同晶圓代工半壁江山都握在台積電手中,在台灣還有護國神山的美名,但在美國的半導體產業與就業市場中,卻是十分陌生。
  • 445.
    題:
    鴻海攜馬來西亞DNeX集團合蓋12吋晶圓廠,劉揚偉:符合預期
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/05/20
    資料來源:
    數位時代/ 中央通訊社
    容:
    鴻海投資馬來西亞晶圓廠有新進展,馬來西亞DNeX集團今天宣布與鴻海集團子公司BIH簽訂備忘錄,雙方將成立合資公司,在馬來西亞布局12吋晶圓廠,鎖定28奈米和40奈米製程。規劃成立合資公司,擬在馬來西亞設立並營運新的12吋晶圓廠,月產能規劃4萬片,鎖定28奈米和40奈米製程技術。鴻海先前轉投資日本夏普(Sharp)旗下已有8吋晶圓廠;去年6月鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra;去年8月上旬,鴻海取得旺宏台灣竹科6吋晶圓廠,強攻第三代半導體碳化矽(
  • 446.
    題:
    布局車用半導體再下一城 鴻海、國巨聯手入股功率元件廠富鼎
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/05/20
    資料來源:
    yahoo!股市/ 鏡週刊
    容:
    劉揚偉董事長表示,鴻海過去一年加速了半導體的布局,透過鴻揚SiC晶圓廠與BOL(Build-Operate-Localize)推展區域晶圓產能合作,MCU/SoC與車廠的合作,國創的類比IC及功率半導體除參與車廠的合作外,功率模組也有不錯進展,此次國創藉參與富鼎私募,
  • 447.
    題:
    鴻海進軍大馬 設12吋晶圓廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/05/18
    資料來源:
    yahoo!股市/ 工商時報
    容:
    雙方計畫成立合資公司,將在馬來西亞建造12吋晶圓廠,新廠預計每月生產4萬片晶圓,鎖定28奈米及40奈米製程。DNeX表示,此合作有助於集團和國家在半導體技術取得飛躍進步,新晶圓廠不僅強化DNeX在半導體代工領域的地位,也將帶來多種經濟效益,同時亦符合國家發展策略。03%股權,而DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權,此舉意味著鴻海已透過間接投資大馬8吋晶圓廠,公司過去也指出,未來將與該公司共同在半導體、電動車等領域深度合作,符合鴻海「3+3」領域投資規劃之一。
  • 448.
    題:
    晶圓代工巨頭再掀漲價潮 半導體產業走向現分歧
    類:
    台商產業/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/05/18
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    晶圓代工巨頭再掀漲價潮 半導體產業走向現分歧
  • 449.
    題:
    〈世界先進年報〉車用布局開花結果 打入國際汽車大廠供應鏈
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2022/05/16
    資料來源:
    鉅亨網
    容:
    晶圓代工廠世界先進致股東報告書出爐,公司近年來加速佈局高功率電源管理產品、嵌入式記憶體平台等應用,世界先進去年全年產能約 289 萬片八吋晶圓,出貨量達 290 萬片,今年全年產能將達 314.8 萬片,預估銷售量將達 320 萬片八吋晶圓。方略認為,從應用面來看,車用電子、高運算效能運算處理器、資料中心及 5G 智慧型手機等應用,是持續推升今年半導體產業產值成長的動能,8 吋晶圓需求也呈現需求大於供給的有利趨勢。
  • 450.
    題:
    信紘科 綠色製程大單到手
    類:
    企業故事館/電子資訊業/其他電子
    刊登日期:
    2022/05/16
    資料來源:
    工商時報
    容:
    全球半導體廠今年拉高資本支出並加快擴建新晶圓廠,推升信紘科在手訂單超過20億元創下新高紀錄,法人預期今年廠務收入將較去年增加45信紘科製程機能水供應系統可提高製程清洗效率,已應用於晶圓代工大廠蝕刻、黃光、化學機械研磨(CMP)等製程,晶圓廠成熟製程通常使用融入二氧化碳的機能水清洗,但先進製程無法使用酸性機能水,因此改用氨氣溶入的鹼性機能水。信紘科機能水設備擁有專利,濃度穩定性高,成本競爭力強,已打進國內晶圓代工大廠供應鏈,將可有效提升客戶採用滲透率。

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