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標題：

《其他電子》鴻海間接投資馬國晶圓廠外資按讚肯定

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/06/11

資料來源：

工商時報

內容：

認同鴻海藉由入股DNeX間接投資矽佳，為加強「3＋3」領域發展策略之一，確保未來電動車開發的晶圓代工來源，可幫助鴻海鞏固在供應鏈管理及電動車製造拓展的競爭優勢。其他電子》鴻海間接投資馬國晶圓廠外資按讚肯定
542.

標題：

台積電到日本設廠，為什麼選在熊本？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/11

資料來源：

商業周刊

內容：

台積電若赴日本熊本縣設廠，將是台灣首座設於日本的晶圓廠。廠房緊鄰半導體製造商索尼（Sony）位於熊本縣的影像感測器工廠，有利圖像感測器、以及其他晶片的供應需求；甚至，也可能與Sony以合資方式在熊本縣設立晶圓製造廠，總投資金額逾1兆日圓（約新台幣2525億）。全球晶圓代工龍頭台積電。 (來源：Dreamstime)
543.

標題：

驚豔市場！台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產，還有哪些新技術？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/10

資料來源：

風傳媒

內容：

魏哲家表示，台積電大力投入3D IC技術研發，去年將所有晶圓級3D IC技術整合至同一個旗下，命名為3D Fabric，包括CoWas、Info、SoIC，其中，HPC領域的創新者已對CoWas很熟悉，台積電4奈米提前試產、5奈米將在美國晶圓廠量產，還有哪些新技術？
544.

標題：

環球晶報喜 220億大單到手

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/09

資料來源：

經濟日報

內容：

未來環球晶將增加12吋SOI晶圓產量，並擴充在美國密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。後續環球晶在密蘇里州廠所產出的12吋SOI晶圓，將用於格芯最先進的紐約州馬爾他Fab 8晶圓廠，同樣於密蘇里州廠製造的8吋SOI晶圓，將用於格芯旗下佛蒙特州Fab 9晶圓廠。
545.

標題：

台積急擴產蓋12座晶圓廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/06/03

資料來源：

工商時報

內容：

000億美元投資案全面啟動，而台積電已開始興建3奈米晶圓廠，未來會是全球首座3奈米晶圓廠。台積電營運資深副總經理秦永沛說明建廠計畫。南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。
546.

標題：

自有品牌、代工、中國市場3成長！祥碩大膽翻轉備貨決策，喜迎一整年大豐收

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/31

資料來源：

數位時代

內容：

2020年一開年，祥碩先設定年度目標與所需晶圓產能，向晶圓廠下較高的產量，再要求業務去開發客戶。除靠提前備貨，讓祥碩面對半導體缺貨潮屹立不搖，更利用品牌與代工雙業務主軸策略，力求這兩大業務平台都能更多元，
547.

標題：

富采投資控股股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2021/05/28

資料來源：

富采集團

內容：

富采控股集團分為三大事業領域: 晶電將專注在LED磊晶與晶粒、隆達則專注於封裝與模組、旗下晶成半導體則發展先進化合物半導體晶圓製造。
548.

標題：

力晶創新投資控股股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/27

資料來源：

力晶集團

內容：

1994年12月創立於新竹科學園區，1996年八吋晶圓廠竣工投產DRAM；2002年首座十二吋晶圓廠正式量產，並逐步擴展至總月產能達十萬片的三座十二吋晶圓廠。2015年力晶科技與中國安徽省合肥市政府建投集團合資成立晶合集成電路公司，於當地新建十二吋晶圓廠2017年投產。2008年力晶科技旗下八吋廠分割獨立為鉅晶電子(股)公司，進入晶圓代工市場。
549.

標題：

力挺聯電南科預付訂金新模式擴廠，八大客戶名單揭曉

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/25

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

以及電視顯示驅動晶片等通用晶片，還因 2021 年 2 月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產後，市場也傳出持續增加下單聯電生產的消息。法人指出，高通因晶圓代工產能問題造成出貨不順，與聯電簽訂長約以取得新增的 28 奈米產能，改變過去常更換代工廠以提升議價能力，這除了顯示出產能問題的重要性，
550.

標題：

力晶積成電子製造股份有限公司

分類：

台商企業館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/19

資料來源：

力晶集團

內容：

為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位，力晶集團於2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產，讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，開發自主技術、穩健拓展市場，致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，
551.

標題：

鈦昇科技股份有限公司

分類：

台商企業館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2021/05/18

資料來源：

內容：

為了符合半導體產業越來越嚴格的精度要求，E&R鈦昇科技於6/24/2020正式啟用三廠 (P3),提供給客戶晶圓等級之精度水準的設備需求。
552.

標題：

先進及特殊製程洪嘉聰：聯電進展順利

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

中時新聞網

內容：

在特殊製程技術部，洪嘉聰表示，聯電28奈米高壓製程是晶圓代工業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，22奈米高壓22eHV製程研發進度符合預期指標。
553.

標題：

再生晶圓龍頭昇陽半拚全球第一

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

中時新聞網

內容：

昇陽半去年再生晶圓需求持續成長，因應客戶先進製程需求持續增加產能，積極投入高規格再生晶圓技術開發，同時成功切入記憶體大廠供應鏈，達成先進製程使用的再生晶圓量產及交貨。昇陽半目前再生晶圓產能已是全球第二、台灣第一，預計第二生產基地量產後市占率將達世界第一。昇陽半去年晶圓薄化代工服務受到新冠肺炎疫情影響，功率半導體離散元件終端庫存去化緩慢，然隨著進入今年產業需求逐漸恢復，雖仍受前段晶圓代工產能排擠限制，
554.

標題：

洪嘉聰：聯電先進與特殊製程開發進程順利，為投資策略重點

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/10

資料來源：

財經新報

內容：

在特殊技術應用，聯電 40 奈米高壓製程是晶圓專工業界第一個領先開發並量產，提供高階有機發光顯示器（AMOLED）市場。
555.

標題：

穩懋投資百億南科建廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/08

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

砷化鎵晶圓代工大廠穩懋昨（7）日董事會通過百億投資案。因應長期營運成長，將投資100億元，在南部科學園區高雄園區路竹廠租地，建置晶圓廠及周邊相關廢水、機電等附屬設施，今年中動工興建，目標三年後量產。
556.

標題：

鴻海、國巨合攻半導體

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/05/06

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

半導體作為鴻海集團布局的三大核心技術之一，鴻海已經有半導體設備、設計服務、5G／AI／CIS／面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數位健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
557.

標題：

大國角力難追台積電　中美歐先進製程卡關難解

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/05

資料來源：

DIGITIMES 科技網

內容：

受到多方壓力下，台積已宣布赴美設廠與在南京進行28奈米擴產，歐盟也頻向台積電揮手，但晶圓代工業者認為，對台積電而言，美國5奈米新廠，相較在台擴產，成本是翻倍暴增，但這些或許可以補貼解決，但高效人力會是歐美在先進製程推進卡關的主因。台積電創辦人日前張忠謀就指出，台灣在晶圓製造的優勢，包含大量優秀敬業工程師、技工及作業員，且都願意投入製造業，而美國至少在相關領域工程師等的敬業程度不如台灣，製造業在美國早已不紅。
558.

標題：

神祕大客戶的急單，讓台積電不顧重複下單的疑慮，也要砸800億擴建28奈米！

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/05

資料來源：

經濟日報

內容：

索尼突然決定以28奈米製程生產影像訊號處理器（ISP），將貼合在索尼自己生產的影像感測器，用在蘋果新款iPhone上，而且是需要量高達4萬片晶圓的大單。
559.

標題：

這家台積電供應商為何還通吃歐美大單　Q1營收年增逾5成？故事要從7年前說起

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/05/05

資料來源：

《今周刊》第1272期

內容：

晶圓再生製程清洗設備，則是辛耘今年另一項發展重點。轉型的關鍵就是打破過去組織文化，許明棋解釋，過去，晶圓再生產線部門與自製設備研發各自為政，現在將兩個部門串在一起，自製設備能應用在辛耘的晶圓再生產線上，不但藉此能取得使用者回饋、進行設備改善，也能取得製程數據，作為切入外部客戶的基礎。辛耘的晶圓再生業務發展強勁，今年要將月產能從12萬片提升到14萬片的規模，同時包含在台灣擴產、隨著自家晶圓再生產能滿載的狀況，辛耘自製設備的數據紀錄也更完整，「我能更容易把硬體效能展現出來。
560.

標題：

聯電投資南科 3年1,500億

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/29

資料來源：

中時新聞網

內容：

綜觀這個趨勢，聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變，需要有創新的雙贏合作模式，才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。此外，P6廠區的廠房建築已經完工，相較於重新建造新的晶圓廠，具有及時量產的時程優勢。
561.

標題：

台積電赴歐設廠恐難有獲利

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/29

資料來源：

中時新聞網

內容：

台積電在確保客戶訂單情況下才擴建南京廠生產線，而台積電在通吃全球先進製程訂單情況下，本身現金流量足夠其自行擴產，但其它晶圓代工廠並無法跟進。不過，業界均認為，歐盟當地並不適合晶圓代工營運模式，當地缺乏IC設計及後段封測的上下游配套，何況歐盟也不可能給予無限期補貼。
562.

標題：

台積電入選TIME百大企業！美首批生力軍抵台

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/28

資料來源：

民視新聞網

內容：

」全球晶片缺口持續加大，中國官方也得謹慎看待，外傳歐盟也力邀台積電，赴歐洲設廠，強化當地半導體供應鏈，台積電晶圓代工龍頭地位，難以撼動，一舉一動，牽動著全球市場的敏感神經。
563.

標題：

經濟學人：晶片霸主台積電為何無畏中美之爭？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/27

資料來源：

經濟學人

內容：

那當中包含了所有最先進的晶圓廠。台積電員工共56,800人，半數擁有碩博士學歷，這當中有九成都在台灣工作。即將於2024年竣工開張的美國廠，雖然在設計上比南京廠更先進，但屆時台積電必然已經在台灣做出新一代的晶圓了。《經濟學人》預估，2025年以前台積電的晶圓廠與相關設備淨值將約略達到現在的兩倍，那當中將有86％繼續設在台灣。
564.

標題：

晶圓代工產能再缺2年半導體廠砸錢擴投資

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/25

資料來源：

鉅亨網

內容：

晶圓代工產能再缺2年半導體廠砸錢擴投資
565.

標題：

張忠謀：下個護國神山難找

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/23

資料來源：

工商時報

內容：

對於晶圓製造地緣政治的競爭，張忠謀表示，中國經過過去20年政府數百億美元補貼後，半導體製造仍落後台積電5年以上，邏輯半導體設計落後美國及台灣1～2年，但反觀三星，因韓國在晶圓製造方面優勢與台灣相近，使三星成為台積電的強勁對手。
566.

標題：

施振榮：台灣帶頭推動典範轉移大趨勢下首重彈性與速度

分類：

台商人物館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2021/04/22

資料來源：

中時新聞網

內容：

Harvard Business Review）上有一篇文章，講述未來將出現不會做電腦的電腦公司、沒有晶圓廠的半導體公司。施振榮指出，垂直整合漸漸轉變成垂直分工，而台積電則早在1987年就以晶圓代工模式加入半導體產業，也讓英特爾在30年後落後台積電，英國安謀（ARM）打敗英特爾處理器的原因，就是設計，只靠授權就能勝出，
567.

標題：

南亞科砸千億建12吋DRAM廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/20

資料來源：

中時新聞網

內容：

南亞科將在新北市泰山區的現有晶圓廠旁再興建新廠，用地取得已獲得台塑集團支持，地點就選在南亞科泰山區12吋廠旁的大眾電腦用地。
568.

標題：

鴻海劉揚偉：擔心零件供過於求但車用半導體沒這問題

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/04/20

資料來源：

自由財經

內容：

鴻海規劃自有晶圓產能，劉揚偉說，方向是6／8吋、特殊製程半導體、車用半導體、第三代化合物半導體，現在車用半導體碳化矽（SiC）就是6吋製程，
569.

標題：

鑫科攻半導體衝高毛利

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/04/19

資料來源：

經濟日報

內容：

產品策略由半導體製造後段封裝逐步向中段晶圓減薄及前段晶圓代工用材料推進。由於半導體靶材發展漸成氣候，為進一步開拓半導體用蒸鍍材，去年第4季投資生產線導入真空熱模連鑄設備，並已開始啟動量產，
570.

標題：

【台積電致股東報告書】劉德音：4大關鍵使晶圓代工強勁成長！2022年4奈米、3奈米接力量產

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/04/17

資料來源：

數位時代

內容：

劉德音發佈致股東報告書透露4大因素，台積電所處的晶圓代工業務會比半導體整體表現更好。原因包括電子產品採用半導體含量的比例提升，無晶圓廠設計公司持續擴大市佔率，整合元件製造商委外製造的比例增加（從2020年1200～1300萬片12吋晶圓產能，年增6%，至2021年達1300～1400萬片，晶圓銷售上，先進製程（16奈米以下）占比從2020年58%，將進一步在2021年拉高至60～70％。台積電致股東報告書】劉德音：4大關鍵使晶圓代工強勁成長！2022年4奈米、3奈米接力量產

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