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601.

標題：

從兩個圖表看懂全球晶片供應有多依賴台積電

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/16

資料來源：

經濟日報

內容：

全球晶圓代工市占率和晶圓代工大廠Q1營收預測。
602.

標題：

東元少主專訪／黃育仁：埋創新種子活化集團

分類：

企業故事館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2021/03/12

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

菱光生產接觸式影像感測模組（簡稱CISM），是結合晶圓封裝及光電技術的產品。不同於相機模組的方型晶片，CISM須將晶圓切割如針狀，然後將10多顆針狀晶片用COB（chip on board）技術精準打在A4，或是A3大小的印刷電路板上使其連成一線。
603.

標題：

〈辛耘展望〉同步擴兩岸再生晶圓產能中國廠首年就賺錢

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/11

資料來源：

鉅亨網

內容：

濕製程設備與再生晶圓大廠辛耘執行長許明棋今 (11) 日指出，受惠台灣、中國晶圓代工廠產能滿載，客戶對於再生晶圓需求非常旺，為滿足客戶需求，將同步在兩地擴產，預計今年台灣月產能將增加 2 萬片，達 14 萬片，中國首年月產能就可達 10 萬片，許明棋表示，再生晶圓製程共四階段，包括蝕刻、拋光、研磨與清洗，其中，清洗設備均由辛耘自己生產，目前已進駐至黃石廠內，預計 5、6 月再生晶圓就可開始試產，年底月產能達 10 萬片，以生產 12 吋為主。
604.

標題：

華邦電今年起飛為何要感謝福斯？車用晶片產能移轉竟意外造就記憶體產業榮景

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/06

資料來源：

財訊雙週刊

內容：

其實，車用晶片只占晶圓代工廠營收很小部分，以2020年第4季為例，車用晶片只占台積電3%營收；但是，現在是一片晶圓產能都搶破頭的狀況，車用晶片缺貨才會掀起這麼大的風波。
605.

標題：

矽晶圓女王徐秀蘭征服投資圈

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/05

資料來源：

經濟日報

內容：

打造這樣的半導體矽晶圓日不落國，徐秀蘭居功厥偉，她身兼環球晶母公司中美晶董事長，是矽晶圓產業女王，對於工作全力以赴，最常被外界拍到的畫面，總是穿著公司制服。除了考量整體產業環境與公司基本面外，就憑著她的表現，眾口一聲「要相信徐秀蘭」，矽晶圓女王地位屹立不搖。矽晶圓女王徐秀蘭征服投資圈
606.

標題：

全新光電陳建良：化合物半導體乘5G起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2021/03/02

資料來源：

工商時報

內容：

在全新是成熟持續出貨的產品及技術，另一是面射型雷射（VCSEL）；就VCSEL而言，以一片6吋晶圓來說，約可切出1萬顆晶片，最多可供1萬支手機用，但因車用所需功率較大，可偵測距離更遠，使用面積較大顆，僅能切出數百顆，而一輛車需要2～4顆甚至更多顆，也就是說，一片6吋晶圓僅可供約百輛車。
607.

標題：

全新光電陳建良：化合物半導體乘5G起飛

分類：

企業故事館/電子資訊業/通訊網路

刊登日期：

2021/03/02

資料來源：

工商時報

內容：

在全新是成熟持續出貨的產品及技術，另一是面射型雷射（VCSEL）；就VCSEL而言，以一片6吋晶圓來說，約可切出1萬顆晶片，最多可供1萬支手機用，但因車用所需功率較大，可偵測距離更遠，使用面積較大顆，僅能切出數百顆，而一輛車需要2～4顆甚至更多顆，也就是說，一片6吋晶圓僅可供約百輛車。
608.

標題：

投資估破2兆台積供應鏈同樂

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/03/01

資料來源：

工商時報

內容：

為搭配先進製程技術推進，台積電同步布局3DFabric先進封裝，看好小晶片（chiplet）架構帶來新成長動能，晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年開始量產。
609.

標題：

【獨家披露】台積電數位轉型的下一步，靠AI推動全面轉型（下）

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/17

資料來源：

iThome

內容：

跑在程式碼上的晶圓廠這句話是台積電用來形容IT軟體開發的重要性，一座晶圓廠需要仰賴許多IT團隊開發的軟體產品。
610.

標題：

車用晶片需求大增晶圓代工、矽晶圓廠迎商機

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/12

資料來源：

鉅亨網

內容：

車用晶片需求大增晶圓代工、矽晶圓廠迎商機
611.

標題：

臺商在中國大陸內需市場之機會與挑戰

分類：

台商張老師月刊/第257期/焦點主題

刊登日期：

2021/02/09

資料來源：

內容：

中國大陸為全球最大IC消費市場，中國大陸IC設計產值亦能維持20%以上成長動能，然而，中國大陸IC產業仍存在IC市場自製率偏低、晶圓代工製程技術落後主要競爭對手、產業集中度偏低、IC設計產業設計能力不足等四大問題，因而給臺商帶來商機。
612.

標題：

「中國式創新」缺乏原創性發明?

分類：

台商張老師月刊/第256期/企業經營實務

刊登日期：

2021/02/09

資料來源：

內容：

中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際公開證實，遭美國實施出口管制，市調機構集邦科技(Trend Force)指出，中芯面臨上游設備與原物料斷供風險，
613.

標題：

美中脫鉤，臺商應有風險意識

分類：

台商張老師月刊/第255期/焦點主題

刊登日期：

2021/02/09

資料來源：

內容：

而以5G為主的資通訊、晶圓代工與封測、印刷電路板、感測器等產業，正是臺灣的優勢產業，因此，對臺商來說確實是個誘人的契機。
614.

標題：

台積電宣布投資55億登日本！一年出海兩次，為何這次在日設立研發中心？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/09

資料來源：

數位時代

內容：

台積電也要在此時繼續透過先進製程的優勢，來換取與美、日大廠的合作關係，藉此鞏固它在晶圓代工龍頭的地位。
615.

標題：

晶片缺貨會延伸到其他產業

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/08

資料來源：

中時新聞網

內容：

聯電共同總經理王石表示，晶圓代工產業有其遊戲規則，在產能很滿情況下，調度空間十分有限，要把已答應給客戶的產能移挪給車用晶片是不可能的，只不過，晶圓代工因需求而進行優先順序調整已有先例，例如疫情相關醫療晶片會給予較高優先順序，車用晶片需求如此強勁且影響經濟，會有較高優先順序。王石進一步表示，產業遊戲規則早已存在，但現在晶圓代工產能很滿，產能調整空間及靈活度都很有限，所以不會是太大範圍的調整，只能小範圍的調整。
616.

標題：

聯電王石專訪／專精成熟製程新成功之路

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/08

資料來源：

工商時報

內容：

eHV）製程的產品組合，在驅動IC中有了可觀的市占率，為第一個使用28奈米小尺寸顯示器驅動IC（SDDI）平台進行量產的晶圓廠。
617.

標題：

聯電王石專訪／晶片一路缺估到2023年

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/08

資料來源：

工商時報

內容：

但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。
618.

標題：

高通晶片拉警報聯發科搶市

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/02/05

資料來源：

中時新聞網

內容：

聯發科在先進製程上，由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。
619.

標題：

台積徵千人軍團赴美設廠啟動

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/28

資料來源：

工商時報

內容：

由於台積電今年資本支出拉高至250～280億美元，首座研發晶圓廠R1也將於今年落成，做為2奈米及更先進製程的研發基地，這廠已被業界稱為台灣半導體業界技術最先進的「台積電已宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能為2萬片晶圓，2021年至2029年在此專案上的支出約120億美元，將直接在當地創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。
620.

標題：

半導體設備太香上銀忍不住

分類：

企業故事館/金屬機械業/電機

刊登日期：

2021/01/26

資料來源：

中時新聞網

內容：

上銀集團今年晶圓機器人及晶圓系統訂單產能滿載，上銀將擴建雲科三期新廠，台中工業區舊總廠及線軌廠也將全面改建，不算購地部分，今年上銀集團資本支出從原規劃30～40億元上修至40億元以上。
621.

標題：

台積擠產能急供車用晶片

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/26

資料來源：

經濟日報

內容：

業界觀察，車用需求仍可用成熟製程支援，而且一些8吋客人陸續轉12吋晶圓投片，車用量以片數來說還是跟手機差蠻多，因此8吋部分仍可持續支援生產所需。台積電內部正積極調度車用晶片所需的8吋晶圓代工產能，並將英飛凌、德儀、恩智浦、瑞薩等國際汽車晶片大廠列為「首要供貨對象」，以協助解決全球車廠因缺晶片面臨生產線停擺的問題。
622.

標題：

第一類接觸／楠梓電訂單能見度提升

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2021/01/25

資料來源：

經濟日報

內容：

近年中高階硬板應用也有新發展，包含晶圓測試用板、低軌衛星等領域，楠梓電積極開發相關領域，去年也配合醫療設備（非侵入式）如呼吸器所需急單應用。
623.

標題：

環球晶調高世創收購價溢價66%

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/23

資料來源：

經濟日報

內容：

環球晶是全球第三大半導體矽晶圓廠，世創居第四，環球晶去年11月30日宣布，以每股125歐元價格，公開收購世創全部流通在外普通股，屆時環球晶將超越日本大廠勝高（SUMCO），躋身全球第二大半導體矽晶圓廠。圖為矽晶圓。路透
624.

標題：

分析》英特爾CPU不委外台積沒在怕

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/23

資料來源：

工商時報

內容：

程生產能力的半導體廠，只剩下英特爾、台積電、三星晶圓代工等三家業者，而且晶片開發成本愈來愈高，英特爾CPU若要在自家晶圓廠生產，又要交由台積電或三星代工，等於要多開一套給晶圓代工廠用的光罩，英特爾就算家大業大、手中現金滿滿，但就成本考量來看，不太可能做這種事。除非真的在技術推進上大輸，否則核心的CPU產品線一定會優先留在自家晶圓廠生產，本來就委外生產的FPGA或GPU才會擴大交由台積電代工。10奈米Ice Lake或是Tiger Lake都在自家晶圓廠生產，可能委外的只會是下一代之後的產品，
625.

標題：

5G＋AI助拳穎崴2021營運續衝

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/21

資料來源：

工商時報

內容：

穎崴近年積極耕耘晶圓測試用垂直探針卡（Vertical Probe Card，VPC），在2014年併購美國VPC大廠Wentworth，將研發、
626.

標題：

穎崴科技公司介紹、產品、市場與財務

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

MoneyDJ理財網

內容：

公司主要從事半導體測試治具(Test Socket)及探針卡(Probe Card)之設計、開發及生產製造關鍵技術，從晶圓測試(CP)、最終測試(FT)、系統測試(SLT)、老化測試(
627.

標題：

台積電利多題材不斷營運展望能見度清晰

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

中時新聞網

內容：

聯發科及AMD等大客戶對於先進製程投片力道不減，加上8吋晶圓與12吋廠的成熟製程之市場供需緊俏之下，台積電2021年第一季合併營收季增率為微幅增長，預計受惠5G及WiFi 6、AI人工智慧及HPC高效能運算、車用及物聯網晶片等晶圓代工需求強勁，台積電2021年產能有機會將持續呈現供不應求，7奈米及5奈米接單幾乎全滿，在各大客戶心中乃至於各國的戰略地位仍顯重要，此則由近期公司將布局日本則可知，顯然繼中國、美國的晶圓廠投資之後，下一站台積電在日本亦有新的布局高度。
628.

標題：

台積電、特斯拉都埋單！長春石化年砸百億元研發超前部署「這3大產業」

分類：

企業故事館/民生化工業/化學

刊登日期：

2021/01/20

資料來源：

財訊雙週刊625期

內容：

電子化學品等早就是市場龍頭，但卻始終維持低調，讓外界難以揭其神祕面紗；這次卻因為投審會無條件通過台積電赴美設5奈米12吋晶圓廠的投資案，讓長春再度成為萬眾矚目的焦點。
629.

標題：

先進製程推進閎康營運衝鋒

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2021/01/19

資料來源：

工商時報

內容：

晶圓代工廠2021年持續放大5奈米產能，3奈米研發將完成並進入試產階段，閎康成為大客戶5奈米及3奈米先進製程檢測分析主要合作夥伴之一，
630.

標題：

高通供貨受阻聯發科5G晶片大搶單

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2021/01/19

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

分析師認為，全球晶圓代工產能吃緊，三星5奈米製程供應不足並不令人意外，因為三星5奈米製程才剛推出，良率仍有待提升，但今年市場對5G晶片需求大幅成長。聯發科5G晶片都在台積電生產，並且獲得台積電充裕的產能奧援，受此波晶圓代工產能吃緊影響不大。

第21頁，共35頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：