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  • 811.
    題:
    群豐科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/10/06
    資料來源:
    容:
    整合Nand-Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術,以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。
  • 812.
    題:
    昇陽國際半導體股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/26
    資料來源:
    容:
    公司成立於1997年,以晶圓再生處起家,進而發展晶圓薄化處及晶圓整合處。以技術創新與品質優先為目標,創造多樣性產品組合,提供客戶更具競爭力的全方位服務。再生晶圓、半導體中段製程服務、微機電製程代工、動力儲能鋰電池之研發、設計與製造
  • 813.
    題:
    環球晶圓股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/21
    資料來源:
    中美矽晶集團
    容:
    是目前台灣最大的3吋至12吋半導體矽晶圓材料供應商,也提供優質的太陽能晶圓及晶棒。中美矽晶於 2011 年 10 月 1 日完成企業體的獨立分割,正式將半導體事業處分割獨立而成為環球晶圓股份有限公司。公司為台灣半導體產業最大的 3 吋至 12 吋專業晶圓材料供應商,擁有完整的晶圓生產線,由長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程,生產高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、
  • 814.
    題:
    超豐電子股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/21
    資料來源:
    金士頓集團
    容:
    測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。
  • 815.
    題:
    【一個張忠謀賺贏郭董+馬雲】台積電市值飆 5.9 兆新高峰!接美國防部 AI 晶片大單
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/21
    資料來源:
    財訊 538 期
    容:
    美國 EE Times 分析,先進製程變成美國軍方也需要的關鍵資源,要拿到軍事訂單必須成為「受信任」的晶圓代工廠。目前台積電跑在 GLOBAL-FOUNDRIES(格羅方德)和三星前面,成為美國政府最信任的晶圓代工廠。
  • 816.
    題:
    穩懋半導體股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/15
    資料來源:
    英業達集團
    容:
    公司位於林口華亞科技園區,是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵(GaAs)微波積體電路的專業晶圓代工服務公司。公司擁有完整的技術團隊及最先進的砷化鎵微波電晶體及積體電路製造技術及生產設備,致力於成為提供全球無線通訊、資訊及網路市場最大的砷化鎵微波通訊晶片專業製造服務廠商。
  • 817.
    題:
    神盾股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/13
    資料來源:
    容:
    公司專精於電容式指紋辨識感測晶片之IC設計、研發、測試及銷售業務,且同時擁有IC設計技術與系統設計技術之研發團隊,包含晶圓製程與封裝技術的設計能力。
  • 818.
    題:
    元隆電子股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/13
    資料來源:
    容:
    公司成立於1987年,在2003年在台灣證券櫃臺買賣中心掛牌,主要業務為6吋晶圓代工。6吋晶圓積體電路代工
  • 819.
    題:
    精材科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/09
    資料來源:
    台積電集團
    容:
    座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。晶圓級尺寸封裝業務、晶圓級後護層封裝業務
  • 820.
    題:
    福大材料科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/民生化工業/紡織
    刊登日期:
    2017/09/08
    資料來源:
    容:
    公司還於2013年跨足太陽能副料矽晶與晶圓片的回收處理與買賣,目前已為公司主力產品。
  • 821.
    題:
    信驊科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/07
    資料來源:
    容:
    公司成立於2004年,為一家卓越Fabless無晶圓廠IC設計公司,為市場頂尖SoC系統解決方案領導者,專注於高毛利的利基型市場,並致力於研發創新與差異化產品。
  • 822.
    題:
    台星科股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/06
    資料來源:
    容:
    公司成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Bump製造團隊,公司目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。錫鉛凸塊、晶圓級封裝、IC/晶圓測試
  • 823.
    題:
    世界先進積體電路股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/09/03
    資料來源:
    台積電集團
    容:
    世界先進目前擁有三座八吋晶圓廠,2017年平均月產能約十九萬五仟片晶圓。1999年,公司在台積公司協助下,成功導入邏輯產品代工技術,並成為台積公司之代工伙伴。2000年,世界先進正式宣佈由DRAM廠轉型為晶圓代工公司,其後各種代工製程,包括高壓元件(High Voltage Device)世界先進正式結束DRAM生產製造,成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。世界先進購入南亞科技所擁有位於桃園縣蘆竹鄉的八吋晶圓廠房,以及由世界先進承接勝普電子之機器設備,世界先進不但取得擴充產能的機會,
  • 824.
    題:
    通泰積體電路公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/28
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    公司主要原料為晶圓,2012年主要供應商比重上華佔79%,漢磊佔9%,宏力佔1%,新唐佔1.
  • 825.
    題:
    青雲國際科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/電腦週邊
    刊登日期:
    2017/08/20
    資料來源:
    容:
    近年來半導體製程由100奈米進步到20奈米;Wafer也由6吋晶圓跨越到了18吋;Floppy Drive轉入HDD,再進入現在的SSD;傳統的Keyboard也由Mouse的操作逐漸轉變成現在流行的Touch Panel。
  • 826.
    題:
    凱鈺科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/20
    資料來源:
    容:
    凱鈺科技是為無晶圓廠之專業積體電路設計公司,擁有一群高效率之專業IC設計人才及工程團隊。凱鈺科技以卓越的設計能力、先進的製程技術以及與信譽良好的專業晶圓、封裝和測試等代工廠合作,提供目前具有競爭力的成本及技術水準的產品,來迎合多元化的客戶應用需求,並將持續秉著一貫誠信,提供優良的品質服務予凱鈺科技的客戶群。
  • 827.
    題:
    崇越科技公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/電子通路
    刊登日期:
    2017/08/13
    資料來源:
    崇越科技股份有限公司官網
    容:
    成衣及醫療器材等產品);1993年轉投資崇越石英製造廠,陸續成立晶圓、先進材料及半導體事業,2003年掛牌上市。公司主要營收來自半導體材料代理,佔公司營收8成(包括光阻液、研磨液、矽晶圓、石英材料、晶圓載具為主),其餘的營收則是被動元件電子材料約佔5%、節能產品約佔10%(LED、太陽能原料)、環保工程(主要替客戶建置廢水系統)
  • 828.
    題:
    聯傑國際公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/13
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    產品主要原料為晶圓,主要供應商為聯電。公司於2014年8月15日宣布,推出新一代SoC及電子紙驅動IC產品,其中SoC產品應用於血壓計、血糖儀等醫療設備,
  • 829.
    題:
    立衛科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/13
    資料來源:
    威盛集團
    容:
    半導體產業測試服務,包含邏輯及混合訊號產品的晶圓測試及IC測試
  • 830.
    題:
    尚志半導體公司介紹、產品、市場與財務
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/12
    資料來源:
    MoneyDJ理財網
    容:
    公司設立於1995年7月,是台灣最大二極體矽晶圓供應商,屬於大同集團。公司前身為大同矽晶中心,從事半導體上游晶圓片的製造已有30餘年,旗下原設有兩大業務部門,其一專責太陽能矽晶圓之原料供應,後切割獨立為綠能科技公司;另一則專責二極體之矽晶圓製造,與德國西門子合作投入半導體長晶技術,並於2009年12月23日轉上市。整流二極體的晶圓應用以3吋~4吋為主流,公司擁有18台長晶機台,最大月產能60萬片(約當3吋晶圓),月出貨近45萬片,稼動率約75%。
  • 831.
    題:
    力旺電子股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/04
    資料來源:
    力晶集團
    容:
    力旺電子與全球主要的晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司有緊密的合作關係,協助這些合作夥伴導入力旺電子獨特開發之矽智司致力於滿足業界對於邏輯製程非揮發性記憶體技術之需求,並提供晶圓代工廠、整合元件製造商以及專業IC設計公司最佳解決方案。此技術平台將可帶來製程微縮以及極具產業價值之know-how;對晶圓代工廠,此技術平台更代表著開發全球龐大的潛在客戶資源。200個以上專業IC設計公司、11家整合元件製造商與23個晶圓代工廠建立緊密之合作關係。
  • 832.
    題:
    逸昌科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/04
    資料來源:
    容:
    8~100 支腳的類比 、混合訊號的測試服務、晶圓雷射修整製造、同時也包括測試程式開發、CP 的 Probe card、background-color: #f3f5f8;">晶圓測試、晶圓雷射修整製造、IC 最終測試、外觀檢查、捲帶包裝、以及代客出貨等服務。p>晶圓測試、雷射修補、成品IC 測試、外觀檢查、捲帶包裝

  • 833.
    題:
    禾瑞亞科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/08/04
    資料來源:
    禾伸堂集團
    容:
    為了提供最好的觸控IC給客戶,公司的IC從晶圓到封裝檢測都是給臺灣數一數二的大廠代工的,工廠皆符合ISO9001及IEQC080000認證。
  • 834.
    題:
    斥資240億 合晶鄭州蓋矽晶圓廠
    類:
    企業故事館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/07/28
    資料來源:
    經濟日報
    容:
    合晶目前是全球第六大半導體矽晶圓、全球第三大低阻重摻矽晶圓供應商,必須掌握大陸快速發展機會。他分析,合晶選定在鄭州設廠,原因這項產業列入河南省發展重點投資項目,共投資人民幣53億元(約新台幣241億元),第一期以生產8吋矽晶圓為主;第二期生產12吋矽晶圓,兩期月產能都是20萬片。第一期8吋晶圓廠預定明年第3季每月先投產5萬片,成為台資企業首家在大陸生產矽晶圓的供應商。
  • 835.
    題:
    大園汽電共生股份有限公司
    類:
    台商企業館/農礦能源業/油電煤氣
    刊登日期:
    2017/07/25
    資料來源:
    正隆集團
    容:
    在桃園環保科技園區設置處理廠一座,用以回收太陽能板矽晶圓切削液,再使用高科技製程讓廢液能回收再利用,期望新一代再生資源為台灣的環境保護盡一份心力。桃環科廠預計每月可處理2500噸的太陽能矽晶圓切削液,產出的PEG、DEG,可直接送至太陽能板廠用於晶圓切割,切割後的廢液將再次回收處理,而產出的碳化矽(SiC)則可投入各式材料中,矽粉可用於製造半導體、製造碳化矽纖維,透過這樣循環再利用,
  • 836.
    題:
    盧明光併購六絕招 救虧損創新局
    類:
    台商人物館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/07/10
    資料來源:
    i創科技
    容:
    盧明光說,第一招就是要留意上下游的產業動態,例如他平時就非常注意半導體矽晶片、太陽能晶圓、太陽能電池模組等相關產業鏈,包括供應商、同業及其客戶等的營收成長、負債狀況、股價等重要營運數字仔細掌握。
  • 837.
    題:
    嘉晶電子股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/06/28
    資料來源:
    容:
    矽磊晶、化合物半導體磊晶晶圓之開發、製造與銷售
  • 838.
    題:
    EDOM 益登
    類:
    台商品牌館/通路/其他
    刊登日期:
    2017/06/27
    資料來源:
    益登科技股份有限公司官網
    容:
    晶圓代工廠保持極佳的關係。在零組件業務的管理上具有豐富的經驗。已建置高效率的物流運籌系統。
  • 839.
    題:
    全智科技股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/06/19
    資料來源:
    容:
    known-good die (KGD), multi-chip modules(MCM's)等高價值的晶片需求量日益增加,加上晶片整合度提升,晶圓階段的量產測試將會是市場的趨勢。
  • 840.
    題:
    尚志半導體股份有限公司
    類:
    台商企業館/電子資訊業/半導體
    刊登日期:
    2017/06/19
    資料來源:
    大同集團
    容:
    有限公司設立於1995年7月,是台灣最大二極體矽晶圓供應商,屬於大同集團。公司前身為大同矽晶中心,從事半導體上游晶圓片的製造已有30餘年,旗下原設有兩大業務部門,其一專責太陽能矽晶圓之原料供應,後切割獨立為綠能科技公司;另一則專責二極體之矽晶圓製造,與德國西門子合作投入半導體長晶技術,並於2009年12月23日轉上市。矽晶圓研磨片、藍寶石晶棒

「智慧搜尋系統」功能說明

「智慧搜尋系統」可根據USER查詢的關鍵字,快速查詢出大陸台商經貿網所蒐錄的文章,本網站提供智慧搜尋乃因Google搜尋功能雖強大,但它是利用現有Google搜尋功能,而非針對本網站文章內容特別開發的系統。故本搜尋系統與Google的差異如下:

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