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241.

標題：

聯電強打客製化搶AI商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/12/14

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

IP）能量，最終目的是要壯大聯電在AI相關領域接單能量，雖然聯電並無最先進的晶圓代工製程，但在AI關鍵的中介層（Interposer）領域已闖出名號，後續更要在當紅的客製化AI晶片大展拳腳，5D／3D先進封裝服務，透過晶片中介層製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合，進而保證客戶的專案獲得成功，助益聯電接單。
242.

標題：

推掉3客戶還能有25%市占！緯穎洪麗甯選擇的台積電之路

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2023/12/13

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

洪麗甯表示，台積電從小公司變巨型晶圓廠，就是解決很多小型IC設計公司的問題需求，而資料中心是一個耗電的產業，「我的客人耗很多電，當大家一起努力為人類提供高算力的同時，
243.

標題：

黃崇仁：力積電擬以日本廠為跳板快速拓展車用市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/12/12

資料來源：

經濟日報

內容：

日經指出，力積電在台灣研發與製造屬於成熟製程的28奈米及28奈米以上晶圓，主要市場是智慧手機、個人電腦等消費電子領域，現在積極跨入車用半導體，預期車用市場會隨電動車更加普及而成長。
244.

標題：

台積電成熟製程傳降價明年價格折讓約2%

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/27

資料來源：

經濟日報

內容：

IC設計業者認為，其他晶圓代工廠早已隨著半導體市況反轉，陸續啟動大筆訂單直接降價、達一定下單量後多送免費投片額度等措施，試圖提高稼動率，陸廠降價比台廠更早、台積電今年第3季先進製程，包含7奈米及更先進製程營收達全季晶圓銷售金額的59%。
245.

標題：

Meta加快自研AI晶片第二代產品採晶心科IP架構

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/20

資料來源：

經濟日報

內容：

第二代MTIA晶片可望採台積電5奈米家族製程生產，由於晶片從開始研發到設計定案（tape out）的過程當中，中間還需與晶圓廠進行產品工程驗證及試產等過程，最重要的是客戶確認採用時間，因此預期明年上半年完成研發後，預期要等到2025年才會進入量產，
246.

標題：

陸12吋矽晶圓搶市

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/16

資料來源：

yahoo 股市

內容：

陸12吋矽晶圓搶市
247.

標題：

晶圓代工成熟製程大降價

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/13

資料來源：

聯合新聞網

內容：

晶圓代工成熟製程大降價
248.

標題：

緯創馬國售廠案買家曝光！將以12.5億賣給恩智浦

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2023/11/10

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

恩智浦主要以垂直整合的 IDM 模式生產，目前已在美國、荷蘭、新加坡擁有 6 座晶圓廠，且有 4 間封測廠位於台灣、中國、泰國、馬來西亞，旗下生產應用處理器、通訊處理器、無線連接 SoC、RF 射頻放大器、
249.

標題：

博世獲准入股台積德國廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/08

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

NXP）等半導體大廠入股台積電，於德國德勒斯登新設置的晶圓廠，這些公司將分別持有台積電成立的歐洲半導體製造公司（ESMC）10%股權。針對德國新廠布局，台積電指出，該廠將興建一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，採22／28奈米和12／16奈米技術，計劃2024下半年開始興建，2027年底開始生產。日本新廠將採用12／16奈米和22／28奈米製程技術，目前已經聘用約800名當地員工，該晶圓廠設備已開始移入，並按照進度有望於2024年末進入量產。
250.

標題：

日月光攜台積強攻矽光子全球最大生產基地在台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/04

資料來源：

經濟日報

內容：

全球封測龍頭日月光投控吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，美國投入很多資金，但晶圓代工和封測的龍頭都在台灣，有製造優勢，若矽光子通訊技術在台灣落地，將加速鞏固台灣在半導體製造的領先地位。日月光已投入13年，台積電也投入研發，日月光與晶圓代工龍頭台積電將在此領域緊密合作，「從以前到現在到未來都是」。
251.

標題：

聯電攜手華邦電等夥伴啟動W2W 3D IC專案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/31

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。平台將解決各種異質整合之挑戰，包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。
252.

標題：

半導體需求增＋庫存水位正常全球矽晶圓出貨量2024年將成長8％

分類：

大陸產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/29

資料來源：

yahoo!新聞

內容：

半導體需求增＋庫存水位正常全球矽晶圓出貨量2024年將成長8％
253.

標題：

日經：力積電將在日本宮城縣蓋晶片廠最快2026年商轉

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/27

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

月產能目標為10,000片12吋晶圓。
254.

標題：

奇景光電策略結盟晶合集成深耕車用顯示市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/27

資料來源：

經濟日報

內容：

晶合集成是一家專門從事集成電路設計和晶圓生產服務的中國大陸半導體代工廠。
255.

標題：

穎崴打進矽光子、CPO 供應鏈獲美系客戶驗證通過

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/24

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端 CPO 的測試介面解決方案。
256.

標題：

美國對中國大陸實施的出口管制措施，對臺商高科技企業的影響分析

分類：

台商張老師月刊/第290期/焦點主題

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

內容：

或環繞式閘極結構電晶體(GAAFET)等先進晶圓製程技程，對於目前生產線上即將採用的20奈米至45奈米美國的出口管制措施，對中國大陸的晶圓代工廠商，將勢必衝擊中國大陸晶片記憶體廠的製程設備建置。而台積電是全球最大晶圓代工廠，其主要客戶如高通、蘋果及輝達等公司生產晶片，其客戶有很大比率的產品進入中國大陸市場。自2021年起分別於美國亞歷桑納州設立4奈米的晶圓廠投資。服務台積電的美國8大客戶，2022年於日本筑波及熊本縣設立研發中心及晶圓製造廠，服務Sony及車用電子大廠DENSO等客戶。
257.

標題：

荷蘭對中國大陸實施出口管制對臺灣半導體產業之影響

分類：

台商張老師月刊/第290期/焦點主題

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

內容：

美日歐等先進經濟體都想擁有自己的晶圓製造產能，肯定分食臺灣晶圓代工產業的既有競爭優勢。全球半導體產業的競爭力轉移全球半導體產業發展源起美國的產品創新模式，1976年臺灣工研院引進RCA半導體製程技術，開啓晶圓製造之先河，依託晶圓代工模式與韓記憶體IC產業，在全球半導體產業第二次競爭力轉移中勝出。美企全球半導體銷售占比近50%、記憶體IC韓企拿下6成市占，以台積電為首的臺企則寡佔了全球晶圓代工65%以上市占；且值玩味的是，中國大陸雖貴為全球最大半導體採購國、金額占比35%；
258.

標題：

日本實施的出口管制措施對中國大陸及臺灣半導體產業的影響

分類：

台商張老師月刊/第290期/焦點主題

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

內容：

而目前中國大陸並沒有任何一家晶圓廠，能夠生產14nm以下工藝的晶片，都是以成熟工藝為主。
259.

標題：

台積電談全球化布局赴美日德建新廠都有進展

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/20

資料來源：

經濟日報

內容：

目前已於美國鳳凰城、德國德勒斯登及日本熊本等地新設晶圓廠。美國亞歷桑納州鳳凰城新廠可望在2025上半年開始量產；該廠興建一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，將採22／28奈米和12／16奈米技術，計劃於2024下半年開始興建，日本熊本廠進度最快，2024年底可望進入量產；台積電表示，該晶圓廠將採用12／16奈米和22／28奈米製程技術。目前已經聘用了約800名當地員工，該晶圓廠的設備已於本月開始移入，並按照進度有望於2024年末進入量產。
260.

標題：

M31廣納全球人才印度班加羅爾研發設計中心開幕

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/18

資料來源：

工商時報

內容：

在現今各項先進製程長期需求暢旺下，來自晶圓廠和IC設計公司的基礎矽智財需求也強勁增長。
261.

標題：

英特爾採用 EUV 量產 Intel 4 製程家登 EUV Pod 大單在握

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/16

資料來源：

經濟日報

內容：

若加計來自晶圓代工大廠的拉貨量，家登第四季營收可望創下歷史新高。英特爾正在推進四年五個製程節點的計畫，除了已量產的 Intel 4 外，
262.

標題：

英特爾分拆事業群有利台積

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/05

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

原台積電大客戶阿爾特拉（Altera）後成立，若分拆上市，業界認為將需要多元晶圓代工夥伴，台積電有望分食訂單，挹注新動能。隨著英特爾PSG部門將分拆上市，業界預期將需要更多元的晶圓代工夥伴，預料台積電有望分食相關訂單，挹注營運動能。
263.

標題：

日月光車用產能將布局大馬配合國際客戶腳步強化接單力

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/02

資料來源：

經濟日報

內容：

為搶食汽車電子大開商機，並配合國際整合元件大廠（IDM）與晶圓代工客戶在大馬、新加坡等地積極擴產趨勢，傳出將把多數車用產能轉至大馬生產，並放大當地擴產力道，藉此取得最佳接單戰鬥位置，衝刺營運。
264.

標題：

美晶圓廠獲陸鎵鍺出口許可

分類：

新聞/每日財經新聞/大陸新聞

刊登日期：

2023/09/23

資料來源：

聯合新聞網

內容：

美晶圓廠獲陸鎵鍺出口許可
265.

標題：

台積電海外產能將穩定拉升

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/18

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

5萬片12吋晶圓。台積電規劃，熊本新廠預定2023年9月完工、2024年4月投產並自同年12月起出貨。英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲引入先進半導體製造，計畫興建的晶圓廠預計採用台積電28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓，目標2024下半年開始建廠，2027年底生產。
266.

標題：

廣運站穩自動化市場揮軍搶進半導體市場

分類：

企業故事館/電子資訊業/光電

刊登日期：

2023/09/07

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

的空中走行無人搬運車(OHTr)共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒(FOUP)及前開式出貨盒 (FOSB)用，另一款為封測廠移載彈匣(Magazine)用；適用於低樓板場域，最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。
267.

標題：

崇越提供一條龍半導體整合服務搶先進封裝商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2023/09/07

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

低翹曲的 GaN on QST 晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案。引進日本信越新型 GaN on QST 晶圓，並與國內晶圓代工廠展開合作，滿足客戶製程規格需求，且配合客戶未來大尺寸晶圓的 GaN 製程趨勢，已建立12吋 QST 晶圓的生產技術。由於消費性電子、5G通訊、車用電子強勁需求帶動，預期未來氮化鎵應用將高速成長，有助於推升崇越科技成長動能。
268.

標題：

崇越組國際供應鏈平台搶攻先進封裝和高性能基板商機

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子通路

刊登日期：

2023/09/04

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

崇越科技展出前段半導體製程的矽晶圓、晶圓盒、爐管石英EUV光阻劑、光罩基板、光罩保護膜、特殊化學品、CMP製程的研磨墊等，以及先進封裝製程的製程膠帶、封裝膠、封裝保護膜、為第三代半導體提供高品質、大尺寸、低翹曲的GaN on QST晶圓，以及提供半導體先進封裝製程的金屬線路解決方案，布局第三代半導體、先進封裝及高性能基板商機。東南亞已建立起完整的服務生態圈，累積服務超過200家以上的IC設計公司及晶圓廠，專業整合能力深獲全球客戶的青睞與肯定。
269.

標題：

AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢、大陸沒缺席

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/26

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

5D先進封裝，這6家廠商在全球先進封裝晶圓產能合計比重超過80%。
270.

標題：

閎康 IDM 大廠訂單到手、日本產能開出下半年業績拚季季高

分類：

企業故事館/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/08/22

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

為搶搭日本大舉擴張半導體晶圓廠商機，閎康先前也決定將擴張日本營運據點，新設立的熊本半導體檢測分析實驗室開始在今年第3季加入貢獻營運的生力軍，對於下半年營運成長有顯著效益。

第9頁，共34頁

「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：