第 246 期 (2020年2月份)
近期中國大陸半導體產業發展政策頻出作者：張明杰
中國大陸股市今年元旦開紅盤，迄1月20日收盤深圳成指上漲6.57%，但集微網整理的中國芯上市公司收盤總市值相較去年底卻增長了25.64%；自去年9月23日滙頂成為 A 股首家市值破千億人民幣（以下同）半導體公司後，又有韋爾、聞泰、中微及瀾起等5家A股半導體企業市值相繼突破千億大關；A股半導體股價的亮麗表現，背後不乏政府政策支持、加速半導體產業鏈構建、人才培育及資本市場蓬勃等幾個重要成功關鍵因素。
中國大陸不斷出台新的政策
除大基金一期、二期及國家製造業轉型基金等國家級基金相繼宣布成立外，中國大陸今年1月又有商務部及北京、上海與重慶相繼出臺最新的集成電路扶持政策。1月2日上海發佈《關於進一步加強投資促進工作推動經濟高質量發展的若干意見》，重點推介浦東張江集成電路設計、嘉定智能傳感器產業及臨港新片區集成電路等三大製造園。
隔天重慶市政府辦公廳繼之印發《重慶市引進科技創新資源行動計劃（2019～2022年）》，期能在2022年以前引進100所高校及科研院所和企業合作，發展集成電路等五大新興產業。1月12日北京市第15屆人民代表大會第3次會議的政府工作報告指出，今年北京將重點發展集成電路產業，打造集成電路產業鏈創新生態系統。除此之外，1月14日商務部的官方網站也將企業開展集成電路設計及區塊鏈等信息技術研發和應用納入國家科技計劃及專項基金等之支持範圍內。
加速構建半導體產業鏈
大基金一期共投資21家上市公司及8家未上市公司，依投資金額晶圓製造占比67％、IC設計17％，封測及設備材料則著墨不多；顯見大基金一期首要解決國內IC設計技術落後及晶圓製造、代工產能不足等問題。中國大陸雖藉由02專項及863計劃等政策積極發展半導體材料與設備等相關產業，但目前仍不免有規模偏小、技術水平普遍不足等缺憾。
大基金二期於去年10月22日註冊成立、註冊資本2,041.5 億，預計帶動7000億以上地方及社會資金；除支持龍頭企業做大做強外，也將填補產業鏈空白，加快半導體核心設備、材料及關鍵零部件的投資佈局。
大基金二期成立不久後的同年11月，國家製造業轉型升級基金隨即宣布成立，重點佈局新材料領域，以特種金屬功能材料及特種無機非金屬材料和先進複合材料等為主要投資方向；在大基金一、二期及國家製造業轉型基金等三大國家級基金的共伴效應下，勢將加速中國大陸半導體産業鏈早日構建完成。
人才培育及資本市場蓬勃
理工人才培育、海外歸國學人創業及始自於1993年的電子業上市（櫃）風潮向為臺灣擔綱扮演全球資訊產品代工王國不可或缺的重要成功關鍵因素；中國大陸教育部於去年3月一口氣核准了35所大學設立人工智能、96所高校獲批智能科學與技術、203所高校獲批數據科學與大數據技術及101所高校獲批機器人工程專業等相關科系，在在展現出中國大陸積極培育高科技人才之決心。
截至目前為止，整個A股市場3,000多家企業中半導體企業佔比仍不到10%，但隨著科創板成功推出，此一態勢已出現明顯轉變；去年7月開板迄12月底止，科創板已上市70家企業中就有16家企業來自半導體領域、佔比22.86%，募集資金高達177.78億人民幣，顯見資本巿場逐漸自由化與國際化對近期中國大陸半導體產業之蓬勃發展居功厥偉。
（本文作者張明杰現為富拉凱投資銀行首席經濟學家、臺商張老師）
