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製造半導體封裝材料
矽德半導體有限公司是在英屬開開曼群島註冊外商投資公司。本公司在台灣、中國香港設立有分公司。中國大陸設立東莞矽德半導體有限公司為子公司。其中投資資本為31580萬港元,佔投資總額的100%。東莞矽德半導體有限公司於2001年成立,目前廠區面積3萬平方公尺,員工人數約為600多名,經過近十五年的發展及進步,成為集成電路封裝與測試的製造商。東莞矽德半導體有限公司未來目標將成為華南最大封測廠,員工人數約達到5000人,計劃股票上市,員工可分享上市利潤,成為股東。
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