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立積電子成立於2004年，致力於射頻前端晶片器件 (RF IC) 之開發及設計，主要產品涵蓋WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶片。立積電子提供完整射頻前端產品組合，產品應用遍及各類無線通訊市場，其優異性價比已廣為市場肯定。立積電子羅致產業菁英，團隊成員專業涵蓋系統設計、射頻微波積體電路、半導體工程與後段技術開發，有效率的團隊合作精進產品性能並提升開發時程，技術創新與持續良率提升回饋客戶，滿意的技術支持服務品質，建立客戶長期夥伴關係。立積電子強調基礎技術建構與分享，透過創意與先進的電路設計，細膩且嚴格的品質管控，差異化的產品行銷策略，以及全方位的客戶服務，已獲得廣大客戶的支持與認同。立積電子採用矽鍺、砷化鎵、SOI/COMS及IPD等多製程設計技術，以產品性價比為導向，成功打入全球市場，建立立積自有品牌，已成為全球主要的WiFi射頻前端元件供應商之一。