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通訊半導體積體電路測試服務
因應全球無線通訊產業起飛之趨勢,2000年於台灣成立,為使企業體的量產規模及資源運用更有效率,2004年3月與全天時科技股份有限公司合併,決議更名為"全智科技"。全智科技致力成為世界級射頻積體電路測試市場之領導廠商,提供無線通訊系統相關積體電路測試服務,滿足客戶於無線通訊市場的需求,為RFIC測試提供低成本、高效能之解決方案,協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。全智提供完整的RF量產測試服務,從測試程式開發、測試架構設計,到工程驗證與量產測試,在RF測試領域累積豐富的經驗與技術,能協助客戶降低產品開發的時間與成本。無線通訊晶片設計的快速發展,將技術與成本的問題從系統設計者延伸至測試廠商,為了克服這些挑戰,除了標準測試設備之外,全智也提供客製化的測試解決方案,以滿足客戶不同的測試需求。chip-scale packages (CSPs), flip-chip assembly, known-good die (KGD), multi-chip modules(MCM's)等高價值的晶片需求量日益增加,加上晶片整合度提升,晶圓階段的量產測試將會是市場的趨勢。目前仍在台灣發展其事業線!
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