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晶圓測試、雷射修補、成品IC 測試、外觀檢查、捲帶包裝
公司成立於 2000 年 9 月,是台灣第一家 100% 專注於類比及混合訊號 IC 測試廠。公司擁有優越的半導體測試工程開發能力以及豐富的測試量產經驗。在市場的定位上, 公司專注於 8~100 支腳的類比 、混合訊號的測試服務、晶圓雷射修整製造、同時也包括測試程式開發、CP 的 Probe card、FT 的 Load board / DUT board 設計、Kit 設計、製程設計、以工程量產等等。公司透過合作策略聯盟的封裝廠,共同來提供半導體後段製程的˙Turn-key solution 的服務,在有競爭力的成本下,達成客戶的品質與交期。公司主要做晶圓測試、晶圓雷射修整製造、IC 最終測試、外觀檢查、捲帶包裝、以及代客出貨等服務。目前尚在台灣發展事業
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