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公司成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Bump製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務。2015年8月新加坡全球投資公司-淡馬錫(Temasek)控股公司成為台星科最大股東。公司簇立於國際舞台上並成為全球最專業、高創新及具向心力之封測大廠。公司目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主。公司多次獲得台灣內外知名大廠品質客服評鑑第一名的肯定，也獲得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多項認證，以提供更全方位、高品質的技術服務。2012年更獲得電機電子工程師學會(IEEE)連續兩年頒發半導體前十名創新專利獎，亦曾榮獲2013年製造業獲利率排行第四名最會賺錢的公司(取自[天下雜誌]522期2013年企業大調查)。