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公司成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝，並在過去幾年中透過不斷創新研發，成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝以下方向努力，期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠：以誠信和團隊合作的精神，透過專業經理人的經營模式，堅守每個專業領域，全心投入，追求盡善盡美，創造卓越與成長。獨特的優勢，展現致勝的關鍵，群豐科技掌握先進的SIP封裝技術，並不斷開發設計整合性系統產品，提供完善的客製化服務。憑藉著豐厚的管理經驗，引進自動化及高精密機台。以即時彈性的生產，提供客戶完整Total solution服務。群豐科技不僅大幅縮短製程時間，更提高生產良率及成品穩定性。堅持做到最好，群豐科技專注於每一個工作環節，以高品質產品創造出滿足客戶，一次購足的需求。並且以穩定的客戶來源，和堅強的策略聯盟，積極與客戶共同成長，共創雙贏。展望未來，群豐科技將持續以多元的技術發展，整合Nand-Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等SIP封裝技術，以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。