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公司成立於2004年，為晶電轉投資的LED封裝廠，專精於高功率LED封裝開發與製造。大股東為晶電，持有股權約17%。高功率LED顆粒與模組，應用於照明市場，如行動照明、娛樂照明、建築照明及商用照明。2016年產品營收比重為：LED封裝元件72%、封裝模組28%。生產基地位於桃園中壢。2016年產能為：LED封裝元件216.6百萬顆、LED封裝模組378萬個。公司的願景是成為世界級的LED照明供應商。LED照明應用每年平均有40%成長率。從2014年起，由於LED效率提升及成本的下降，預期有更高的成長且持續至少10年以上。2016年銷售區域比重為：台灣佔19%、亞洲佔72%、歐洲佔7.5%、美洲佔1.5%。