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軟性銅箔積層板/保護膠片/純膠/補強板/複合板
台虹科技股份有限公司成立於1997年,專注於綠色節能產品的研發,提供客戶最值得信賴的先進軟板材料產品(軟性銅箔積層板、保護膠片、純膠、補強板、複合板)及創新應用整合服務。台虹科技擁有自主性基礎配方與精密塗佈兩大核心技術,現為全球前三大之軟板材料供應商。2020年10月設立了台虹應用材料股份有限公司,由原研發團隊及半導體專業人士組成,致力於半導體封裝材料與顯示器封裝材料的開發;並於2021年3月成立了台虹綠電股份有限公司,除了再生能源的發展外,透過系統性的能源盤查與能耗分析,有效提升能源效率與廠區節能技術。陸續獲得ISO 9001、ISO14001、ISO/TS16949、TOSHMS、OHSAS 18001、 IECQ HSPM、UL、TUV 等。
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