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發行期數：第 174 期
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半導體市場短中長線仍看俏
來源：台灣經濟研究院
文／劉佩真（研究員） 2021年全球半導體銷售額規模將首次突破5000億美元的關卡，甚至IC Insights預測2023年將有機會衝破6000億美元的里程碑，顯然2018~2021年全球8晶圓代工產能的年複合成長率僅4.2%，以及2021年國際市場的疫情陰霾仍未除，但遠距科技 商機依舊為半導體注入成長動能，況且先進國家經濟的好轉，帶動全球經濟成長率轉為正數，2021年幅度可望介於 5.3~6.0%，此也刺激終端應用市場對於半導體業的需求。另外通路商、終端客戶對於庫存建立的危機意識依舊積極，故造成2021年全球包括電源管理晶片、記憶體、CPU/GPU、CMOS影像感測器、LCD驅動IC、IGBT、二極體、MOSFET、MCU 等半導體元件供需皆呈現極度緊俏局面。 更重要的是，即便2022年底前全球將有29座新晶圓廠產能進入市場，不過2022~2023年全球半導體業的需求也將呈現維持 成長態勢，主要多來自於新興科技產品內部的矽含量快速拉升的緣故，例如5G滲透率提升，其中5G及5G基地台半導體內含 量明顯增加，同時ADAS用半導體、電動車用半導體需求優於預期，且WFH加速企業數位轉型，雲端運算相關伺服器及網通 需求明顯增加，推升半導體需求量。 還有，2022年全球智慧型手機出貨量將有高個位數增長的局面，優於2021年中個位數的水準，顯然半導體市場短中長期皆 具有支撐題材。預測2022年全球半導體各類產品銷售額的成長力道，將以記憶體居冠，其次依序為光電元件、類比IC、分離 式元件、邏輯IC、感測器、微元件等。 上述情況當然也全然反映於台灣半導體業，特別我國競爭力又在部分領域相對突出，除了2021年缺貨漲價風潮擴及整體全產 業鏈，包括晶圓代工、半導體封測、積體電路設計、記憶體、半導體通路、半導體材料等之外，使得全年台灣半導體業產值將有機會叩關3.8兆元的水準，同時業者獲利普遍均在產能利用率滿載、產品組合優化、報價持續調整下，不斷創下新高紀 錄。 而此長多的態勢更有機會持續延伸至2022年，反映半導體終端需求迎來結構化的改變，多項應用半導體含量明顯提升將有助 半導體市場成長，此也將搭配我國半導體供給面的競爭力，尤其晶圓代工業者中的台積電訂單能見度明顯高於其他競爭者，主要是其有來自於先進製程及成熟製程的加持，2022年3奈米製程又將再度囊括全球多數客戶訂單，反觀Intel所祭出 IDM2.0策略，包括布局先進製造及先進封裝技術與產能、擴大委外代工訂單、重啟晶圓代工業務等，其成效反而待觀察； 至於二線晶圓代工廠表現也不遑多讓，例如聯電新產能擁有多家客戶簽長約包下產能，整體營運前景較其他競爭同業更為明朗。
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