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121.

標題：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/07

資料來源：

聯合報

內容：

台積電、日月光合作加速矽光子布局共創下一波台灣封裝霸業
122.

標題：

日月光攜台積強攻矽光子全球最大生產基地在台灣

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/11/04

資料來源：

經濟日報

內容：

全球封測龍頭日月光投控吳田玉指出，目前矽光子通訊「做莊」的都是美國人，日月光已投入13年，台積電也投入研發，日月光與晶圓代工龍頭台積電將在此領域緊密合作，「從以前到現在到未來都是」。封測廠（OSAT）與EMS業者的界限趨向模糊，也帶來產業結構的變化，日月光具備兩邊的商業模式，將持續在矽光子領域持續努力，與夥伴共同定義商業模式。日月光前瞻技術開發處處長林弘毅說，矽光子可說是先進封裝的第二次演化，不光是從電轉到光，更支援資料中心提供更大算力，現在光纖收發模組大部分是在伺服器的前端，
123.

標題：

環旭電子與私募基金 Phi Capital 收購泰科電子

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2023/10/31

資料來源：

經濟日報

內容：

私募基金Phi Capital（卓毅資本）與封測龍頭日月光投控旗下環旭電子宣布，成功完成對泰科電子（TE Connectivity）汽車無線業務的收購交易。日月光旗下環旭與私募基金攜手，布局汽車無線領域。（資料照）
124.

標題：

聯電攜手華邦電等夥伴啟動W2W 3D IC專案

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/31

資料來源：

聯合新聞網/ 聯合報

內容：

聯電表示，已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence）成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。實現在各種平台和介面上的無縫部署；智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務，及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務；日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務；益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程，提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證。
125.

標題：

漢來插旗南港拚3年內獲利飯店事業群規劃上市

分類：

企業故事館/服務業/觀光

刊登日期：

2023/10/06

資料來源：

中央通訊社

內容：

斥資新台幣50億元打造的台北漢來大飯店12月將在南港開幕，總經理林子寬指出，首年營收目標17億元，拚3年內轉盈；而漢來飯店也將插旗日月潭，擴增至3個據點，全數轉盈後，希望3到5年內上市。
126.

標題：

日月光車用產能將布局大馬配合國際客戶腳步強化接單力

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/10/02

資料來源：

經濟日報

內容：

全球半導體封測龍頭日月光投控美中貿易戰延燒，歐美大廠期盼供應鏈建立大陸、日月光投控強調大馬確實是集團海外布局重點。日月光投控積極擴大大馬能量，營運長吳田玉先前透露，檳城廠的第一棟五層樓廠房力拚明年7月完工，2025年蓋第二棟廠。目前日月光檳城廠年營收已達3.5億美元，換算超過新台幣百億元，目標二、三年後，檳城廠業績將倍增到7.隨著馬來西亞半導體聚落成形，日月光投控也快馬加鞭增強當地封裝量能，主要鎖定車用領域，並有意將大部分車用產能移轉到大馬生產，並加大擴產力道。
127.

標題：

台積、日月光神隊友　它能讓半導體廢棄物再生料「保證完售」

分類：

台商產業/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/09/06

資料來源：

天下雜誌

內容：

台積、日月光神隊友它能讓半導體廢棄物再生料「保證完售」
128.

標題：

護國神潭! 日月潭化身"台灣最大儲能電池"

分類：

台商產業/農礦能源業/油電煤氣

刊登日期：

2023/08/29

資料來源：

非凡新聞

內容：

日月潭化身"台灣最大儲能電池"
129.

標題：

AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢、大陸沒缺席

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/26

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

去年台積電CoWoS先進封裝月產能約1萬片，獨占CoWoS市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充CoWoS產能。Intel）、韓國三星（Samsung）等整合元件製造廠（IDM），以及半導體後段專業封測委外代工（OSAT）如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，也已布局2.
130.

標題：

輝達非台積CoWoS鏈聯電搶頭香擴產2倍

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/08/25

資料來源：

工商時報

內容：

Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯電獲得CoWoS中前段CoW部分的矽中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責後段WoS封裝，共同組成非台積的CoWoS供應鏈。
131.

標題：

台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 CoWoS是什麼、概念股有哪些？

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/07/28

資料來源：

經濟日報

內容：

CoWoS概念股除了封裝的台積電、日月光之外，市場預期台積電機台、建設等相關供應鏈包括辛耘、弘塑、萬潤、鈦昇、盟立、均豪及均華，無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈廠商包括漢唐、
132.

標題：

地緣政治對臺商投資布局的影響及相關行業投資布局的因應對策

分類：

台商張老師月刊/第286期/焦點主題

刊登日期：

2023/06/20

資料來源：

內容：

例如：全球第1大IC封測廠日月光、全球最大電子代工廠鴻海、全球第1大筆電代工廠廣達、全球第1大PCB電路板廠臻鼎、全球第1大電源供應器廠台達電、全球第1大電競品牌華碩、馬來西亞在全球半導體封測市場上擁有其獨特的優勢，馬國的封裝測試占全球13%市場，包括英特爾、英飛淩、日月光等皆在馬來西亞設有封測廠。
133.

標題：

台積電讓日月光壓力大增　電子業大舉加強人才固樁

分類：

台商產業/電子資訊業/其他電子

刊登日期：

2023/06/19

資料來源：

鏡週刊

內容：

台積電讓日月光壓力大增電子業大舉加強人才固樁
134.

標題：

日月光整合多顆ASIC封裝解決方案加速人工智能創新

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/06/01

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光半導體宣佈，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge（日月光半導體表示，FOCoS-Bridge是日月光VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（日月光半導體指出，FOCoS-Bridge技術解決日益增長的人工智能（AI）和高效能計算（HPC）應用中，日月光半導體進一步說，兩個FOCoS-Bridge結構均包含1顆主晶片, 4顆HBM和4顆橋接的Bridges，
135.

標題：

環旭擬合資收購泰科電子汽車無線業務

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2023/03/19

資料來源：

工商時報/ 中央通訊社

內容：

日月光投控和環旭電子下午公告，環旭全資子公司環鴻電子擬與Ample Trading, Co.日月光投控旗下環旭電子，擬成立合資公司，購買泰科電子汽車無線業務。
136.

標題：

中國大陸臺商新南向投資的六大生存法則及六項投資建議

分類：

台商張老師月刊/第283期/產業服務實務

刊登日期：

2023/03/16

資料來源：

內容：

目前臺商在新加坡最大的企業有：聯電、日月光、中華電信、中鋼和11家銀行都在新加坡設有據點。
137.

標題：

日月光投控：25%系統級封裝產能將移出中國大陸

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/02/09

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

談到地緣政治因素對封裝測試產業影響，日月光投控營運長吳田玉指出，未來數年，大部分高階封裝產線仍將會在台日月光投控財務長董宏思表示，部分產線正在中國大陸以外例如越南建廠，董宏思預估，未來日月光投控約25%的系統級封裝產能將轉移到中國大陸以外。日月光投控：25%系統級封裝產能將移出中國大陸日月光投控營運長吳田玉。
138.

標題：

日月光砸800億投資中台灣矽品中科二林廠P1今啟用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2023/01/17

資料來源：

經濟日報

內容：

日月光投控旗下半導體封測大廠矽品精密於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠P1落成啟用典禮，日月光強調，矽品為搶占先機，持續擴建新廠，矽品中科二林廠P1啟用將為彰化半導體產業邁出一大步，日月光投控董事長張虔生指出，自從日月光與矽品攜手開創封測產業全新格局，日月光投控現為全球第一大半導體封裝與測試製造服務公司，集團中的矽品精密選擇二林中科園區做為未來戰略性封測基地。
139.

標題：

「賣藥水，還幫忙回收廢水」台灣7成PCB廠都是它客戶獨門生意如何一做30年？

分類：

企業故事館/民生化工業/其他民生化工

刊登日期：

2022/11/24

資料來源：

經濟日報/ 財訊雙週刊

內容：

透過再利用流程產銷銅產品約3萬多噸，客戶包含PCB業者健鼎、欣興、敬鵬、華通、南電、瀚宇博德，以及聯電、美光、日月光等半導體與封測產業等，在該領域市占超過七成。
140.

標題：

日月光馬來西亞擴產，5 年投資近百億搶攻市占率

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/11/10

資料來源：

TechNews 科技新報

內容：

日月光投控旗下日月光半導體宣布，在馬來西亞檳城舉行新廠（四廠及五廠）動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為982,000平方英尺，位於峇六拜自由工業區(Bayan Lepas Free Industrial Zone)日月光表示，將在5年內投資3億美金，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。日月光表示，新廠房的核心產品是有大量需求的銅片橋接(copper clip)和影像感測器封裝產品。
141.

標題：

日月光馬來西亞擴廠估2025年完工

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/11/10

資料來源：

工商時報

內容：

封測大廠日月光投控旗下封測廠日月光半導體10日於馬來西亞檳城舉行四廠及五廠的新廠動土典禮，這兩座日月光馬來西亞廠新建的半導體封裝測試廠房，建築面積為98.日月光將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房、採購先進設備、及訓練培養更多工程人才。日月光表示，作為OSAT領導廠商，馬來西亞廠自1991年以來持續為許多半導體公司提供封測服務，為消費性電子、通訊、工業及汽車產業提供先進晶片。
142.

標題：

日月光攻小晶片先進封裝鎖定人工智慧和車用

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/11/04

資料來源：

中央通訊社

內容：

日月光今天透過新聞稿指出，小晶片架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新，因應關鍵的功率和性能要求，日月光的FOCoS封裝技術，藉由扇出技術擴展電性連接，日月光表示，FOCoS封裝技術主要分為Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（日月光說明，FOCoS封裝技術可解決傳統覆晶封裝將系統單晶片（SoC）組裝在基板上的侷限性，日月光指出，藉由先進封裝技術達到異質整合，可在單一封裝內實現不同設計和製程節點的小晶片整合；
143.

標題：

台積電成立3D Fabric聯盟美光等19夥伴參加

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/10/27

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

封裝夥伴有日月光、矽品及艾克爾（Amkor）。基板夥伴有揖斐電（Ibiden）及欣興。
144.

標題：

談半導體未來日月光吳田玉：聚焦區域政治與跨域合作

分類：

台商人物館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/10/21

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光執行長吳田玉提到，半導體有二個基本驅動力，就是規模與創新，經濟規模大，就可以有更高的產量及較低的成本；談半導體未來日月光吳田玉：聚焦區域政治與跨域合作日月光執行長吳田玉。圖／日月光提供
145.

標題：

緯創服務型機器人導入六家飯店建立完整生態系

分類：

企業故事館/電子資訊業/電腦週邊

刊登日期：

2022/10/20

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

成功研發三款異質多機協作機器人服務，預計導入北中南共6間飯店，包括六福萬怡酒店、淡水福容飯店、台北美崙大飯店、新竹安捷國際酒店、日月潭力麗溫德姆酒店及高餐大群賢會館，升級旅宿業服務效能。
146.

標題：

日月光新思維廢棄物拚產品化

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/10/01

資料來源：

經濟日報

內容：

全球半導體封測龍頭日月光秉持綠色企業的目標，多管齊下以實際行動落實ESG理念，棄物中尋找可再利用的機會，從再生產品中找到回用製程的可能」是日月光推行循環經濟的精神主軸，日月光內部已訂下2030年廢棄物資源化達100%與零廢棄物目標。日月光指出，目前透過環保材料和源頭管理，危險廢棄物回收率已達64%、一般廢棄物回收率達93%，並針對封裝及凸塊（Bumping）日月光永續經營的另一重點，是盤點全廠區的廢棄物，並從中找出可循環再利用的品項進行分析及測試。
147.

標題：

日月光領軍組5G英雄聯盟啟動全球首座智慧工廠

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/09/28

資料來源：

聯合新聞網/ 經濟日報

內容：

日月光表示，本次計畫導入具高安全性及高可靠度的5G專網為基礎建設，日月光還說，發展協同物料智能管理方案，從即時庫存預測到智能化運送，降低整體生產Cycle time。日月光表示，計畫中將採用高通開發的Snapdragon X65 5G數據機射頻系統與最新的5G mmWave NR日月光領軍組5G英雄聯盟啟動全球首座智慧工廠日月光投控在攜手高通、資策會、亞太電信、戴夫寇爾、成功大學智慧製造研究中心，結合跨域研發量能，啟動全球首座 5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。
148.

標題：

日月光：半導體新增區域政治變數，需做好計畫性準備

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/09/13

資料來源：

財經新報/ 中央通訊社

內容：

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉表示，未來10年是全球半導體轉型的挑戰與機會，原是一體兩面，叢林法則並沒有改變，日月光：半導體新增區域政治變數，需做好計畫性準備半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉。
149.

標題：

日月光環旭攻電動車下半年量產IGBT模組

分類：

企業故事館/電子資訊業/電子零組件

刊登日期：

2022/08/29

資料來源：

經濟日報/ 中央通訊社

內容：

半導體封測大廠日月光投控旗下環旭電子積極布局電動車關鍵元件，下半年開始量產電動車用逆變器（Inverter）使用的絕緣閘雙極電晶體（日月光環旭攻電動車下半年量產IGBT模組封測大廠日月光投控旗下環旭電子。
150.

標題：

日月光砸300億元擴中壢廠 2024年完工產能增3成

分類：

企業故事館/電子資訊業/半導體

刊登日期：

2022/07/15

資料來源：

聯合新聞網/ 中央社

內容：

日月光半導體上午在桃園內壢工業區舉行中壢廠第二園區新建工程開工動土典禮，日月光半導體中壢廠總經理陳天賜指出，第二園區占地3000坪地基，規劃建造9樓高階封裝生產基地，日月光半導體說明，中壢廠第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，陳天賜預估，日月光中壢廠第一園區加上第二園區，年營業額將超過新台幣1000億元，中壢廠總投資金額也會超過1000億元。日月光中壢廠工程發展中心資深副總經理陳光雄說明，中壢廠第二園區興建工程預計2024年第3季完工，

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「智慧搜尋系統」功能說明

Gufonet智慧查詢注意事項說明如下：