提供客戶記憶體IC封裝測試、完善的半導體後段供應鏈建置、全方位封裝測試服務
力成科技成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。目前在全球各地,力成科技已經擁有超過8,000名的員工以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣的新竹、竹南及中國的蘇州。封裝設計的能力、可觀的產出、多元化的服務以及穩定的品質,讓力成科技和客戶建立起長期互信夥伴關係,並全力幫助客戶擴張市場佔有率。選擇與力成科技合作,客戶能夠確保產品遵循最嚴謹的品質標準,並於世界級的專業環境中製造產品。目前力成科技已通過ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001、ISO/TS 16949、IECQ-QC080000以及SONY Green Partner等認證。