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力成科技公司介紹、產品、市場與財務
力成科技股份有限公司
刊登日期:2014/3/17 上午 11:14:42 資料來源:MoneyDJ理財網
公司過去以記憶體封測為主,併入超豐之後,邏輯IC封測佔營收提高到20%以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。2018年營收比重分別為:封裝占比約75%,測試占比25%。從產品類別看,動態隨機存取記憶體(DRAM)占比約31%,快閃記憶體(Flash)占比35%,邏輯IC占比約27%、SiP/模組占比約7%。2018年度,規劃擴展高階封裝,如:Flip-chip、Sip/MCP、TSV(2.1D/2.5D/3D)及FO。大陸西安廠部份,由公司與美光合作,月產能達5,000萬顆,主要客戶為美光公司,2017年標準型DRAM月產量可望超過1億顆。力成為全球前五大封測廠,在國內封測廠營收排名第三,在記憶體IC 之封裝測試方面更居於領導地位。公司承接Intel之NAND Flash及SSD封測業務。主要客戶包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中,Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash,由力成拿下後段封測訂單,以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。此外,公司取得Toshiba收購之SSD廠OCZ之中壢廠SSD產能,並取得Toshiba、Intel訂單。收購超豐之後,規劃加速邏輯IC領域接單,客戶包括Broadcom、大陸展訊通信、銳迪科(RDA)等。
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